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TI推出全新ADSL模拟前端解决方案 (2001.03.09)
为了支持ADSL线路的局端设备，如DSL存取多任务器（DSLAMs）或是数字回路载波器（DLC）之类应用，德州仪器(TI)宣布推出一套全新的模拟前端解决方案，让设计人员增加DSL线路卡的联机密度，从原来的4或8个信道，增加为16、24或是32个信道，进而让DSL服务供货商得以节省设备机房的空间 |
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硅统、英特尔签定专利许可协议 (2001.03.09)
硅统科技八日宣布与英特尔就Pentium4(P4)签定专利许可协议，将于九月送出支持P4的645芯片组样本，目前国三大芯片组厂商，仅余威盛仍就权利金等议题与英特尔谈判；而英特尔加快Ｐ４授权进度，也让新进者如美光(Micron)、nVidia与ATI等将P4视为市占率重新洗牌的关键战场 |
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英特尔计划在未来9个月中裁员5000人 (2001.03.09)
英特尔发布获利警讯，受全球经济不景气所影响，该公司第一季销售量将较去年第四季衰退约25％，高于先前预估的15%；该公司同时也调降毛利率，从原来的58%到51%。英特尔并表示，为因应景气现况，计划在未来9个月中裁员5000人 |
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英特尔成功研发新一代制程技术 (2001.03.09)
英特尔宣布开发出下一代新型处理器技术。该公司表示，用这套新技术所制造出的芯片，其指令周期将比现行处理器快5倍以上。
英特尔于8日宣布这套新技术，可以让芯片制造商将更小的组件安装在半导体上，制程技术将可从70毫米开始 |
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朗讯新推出WaveStar无线网络解决方案 (2001.03.08)
朗讯科技最近发表新的光纤网络产品，强调可使无线供货商于五年内节省达50 ﹪的骨干网络营运成本，并大幅降低网络的中断时间。朗讯表示此全新的 WaveStar无线网络解决方案，包括由贝尔实验室所研发的光纤系统，能让无线电信业者建置和维护本身的高容量、光纤网络，并将基地台和行动交换中心链接到长距离网络上 |
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TI推出24位的ADC支持高分辨率信号量测应用 (2001.03.08)
德州仪器（TI）日前宣布推出一颗极合成本效益的模拟／数字转换器(ADC)，这是TI Burr-Brown产品线的新成员。TI指出ADS1240采用先进的delta-sigma架构，不但可提供24位的转换分辨率，而且不会有任何的「漏失码」（no missing code） |
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安捷伦宣称已推出250万个小型光纤收发器 (2001.03.08)
安捷伦日前宣称已出货250万个以上的光纤收发器，它们均符合业界标准所要求的小形状因素（SFF）微型体积。这个数字在产业界来说十分的庞大，并已为它带来可观的利润 |
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XILINX 进军家庭网络市场并与Insight合办研讨会 (2001.03.08)
可程序化逻辑组件供货商Xilinx（美商智霖公司）与Insight Electronics公司于共同举办2001年国际家庭网络研讨会。在为期半日的活动中，主办单元透过技术论坛，发表各项最尖端的家庭网络技术，并深入剖析未来产品与技术的发展趋势 |
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IR发表全新iPOWIR组件技术 (2001.03.08)
国际整流器公司(IR)八日发表全新的iPOWIR技术，为各种计算机及通讯设备的内建DC-DC电源转换器，开创前所未有的设计效益。随着iPOWIR技术的发表，IR DC-DC发展计划的第一阶段顺利完成 |
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IC业期待景气回升恐须一段时间 (2001.03.08)
观察家对今年半导体的前景大多持保留态度，但也有不少人对复苏速度期待甚高，而英特尔董事长葛洛夫则表示景气回升速度不会太快，葛洛夫认为这一波半导体景气回升将持续好一阵子，因此IC业的景气爬升恐怕也要再拖一段时间 |
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现代DRAM厂停产 刺激市场看涨行情 (2001.03.08)
根据外电消息指出，南韩DRAM大厂现代电子可能停止五厂及六厂的作业，除了制程老旧因素外，DRAM目前的价格行情已冲破所谓的「变动成本」，亦是停工的主要原因。另外，日前媒体透露，现代美国子公司无法清偿贷款债务，此消息马上反映美光的相对看好行情，除了股价连翻大涨之外，亦刺激了全球DRAM股的全面上扬 |
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威盛、全美达转攻低级服务器市场 (2001.03.08)
看好服务器市场商机，威盛电子、全美达今年首次跨入服务器市场，锁定低级服务器市场，与英特尔主攻中、高阶服务器市场的策略区隔开来。
全美达董事汉特(Colin Hunter)表示，看好低级服务器市场，全美达以原来主攻笔记本型计算机用的克鲁索处理器，进攻服务器市场 |
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飞利浦半导体扩充80C51微控器产品线Flash版本 (2001.03.07)
飞利浦半导体日前宣布为其80C51产品线扩充新系列，结合达64KB的程序内存、2KB的RAM与支持高阶计算应用的I2C串行接口，P89C66x系列所拥有的Flash应用与系统刻录能力(IAP/ISP)使得它相当适合应用在如调制解调器、机顶盒以及卡片阅读机等内建软件可以透过internet升级的应用上 |
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飞利浦半导体推出高速无线网络芯片 (2001.03.07)
飞利浦半导体日前宣布推出新一代宽带无线芯片SA2400，特别针对企业、小型办公室与家用市场的高速无线网络所设计。飞利浦表示该芯片完全整合Zero-IF的单芯片高频组件，目标市场 为符合IEEE 802.11b无线局域网络(WLAN, Wireless LAN)标准的应用 |
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LSI推出SpeedREACH AC8200芯片之AFE解决方案 (2001.03.07)
美商巨积公司(LSI Logic)宣布推出SpeedREACH AC8200芯片，这是一款整合度极高、低耗电、且内建8组模拟前端(analogue front-end, AFE)IC的芯片，能加快宽带连接的速度，并满足用户对宽带下载网络数据的需求 |
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威盛推出芯片组加内存折扣优惠 主板厂商看法不一 (2001.03.07)
威盛积极推动倍速数据传输内存(DDR)，联合美光科技、南亚科技，推出芯片组加内存模块「折扣套餐」。据了解，国内华硕、技嘉、微星主板前三大厂已开始下单，并从本月开始出货，不过二线厂目前仍持观望态度 |
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硅统与IBM宣布交互授权 (2001.03.07)
硅统科技六日宣布与IBM交互授权，内容涵盖广泛的设计与制程专利，时效五年，有助于硅统提升并稳定0.18微米制程良率﹔不过法律专业人士表示，IBM虽同时是联电先进制程开发伙伴与重要客户，硅统仍无法藉由与IBM合约规避联电控诉 |
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Rambus力推RDRAM 积极抢攻主流市场 (2001.03.07)
Rambus总裁Dave Mooring表示，Rambus DRAM在内存大厂韩国三星、日本东芝及Elpida承诺增产下，应用在工作站与个人计算机比例将由目前一成以下提升到年底约八成水平，全年将可拿下一成市占率，明年推出成本降低的精简版后将进一步攻占主流计算机市占率 |
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硅统科技宣布与IBM相互授权 (2001.03.06)
硅统科技6日以罕见的神秘方式宣布与IBM签订专利相互许可协议，硅统科技表示，授权专利内容广泛，包含设计及制程等相关领域，其他合约内容则为商业机密。
此相互许可协议为硅统与IBM首次就专利项目进行合作，将强化公司之技术基础 |
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ADI计划将新DSP核心整合至3G无线通信的终端设备应用 (2001.03.06)
美商亚德诺(ADI)宣布，该公司计划以现有的3G移动电话产品系列为基础，把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基频处理器当中，以便支持3G通讯的应用需求，例如无线通信的终端设备 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
