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裕隆表示：目前并无任何公司合并的规划 (2001.04.02)
针对3月30日工商时报、经济日报等媒体报导，关于裕隆集团入主民生科技、立生半导体一事，裕隆集团今(2)日发表声明，该公司目前并无任何公司合并的规划与考虑。
裕隆集团表示 |
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安驰 维迪 宇诠加入亚德诺拓展台湾营销网络 (2001.04.02)
亚德诺日前宣布与安驰科技(ANStek)、维迪公司(EEC)、及宇诠科技(EPCO)展开策略联盟的经销合作关系，为亚德诺在台湾营销网络加入新生力。在协议当中，经销商将支持亚德诺旗下Industrial & Instrument, ADSL, Micromachine, Power Meter, PC 以及 PC Peripheral等多项产品营销方面的工作 |
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Xilinx协办八十九年度大学院硅智产（SIP）设计竞赛 (2001.04.02)
面对日趋庞大、复杂的集成电路设计需求，可重复使用的（reusable）硅电路设计智能财产（Silicon Intellectual Properties,SIP）已成为IC工业中不可获缺的一环。有鉴于此，可编程逻辑组件大厂-Xilinx（美商智霖公司）为培育我国SIP设计之相关人才 |
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硅统科技公布3月份营收报告 (2001.04.02)
硅统科技4月2日公布其上个月(三月)份营收，根据公司内部初估，为新台币拾亿肆仟参佰万元，累计今年全年营收初估为新台币贰拾肆亿零参佰万元，与去年三月相较增加104%，与今年二月相较增加22% |
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ST推出手机液晶显示器控制/驱动IC (2001.04.02)
ST日前宣布推出最新型的液晶显示IC，新产品的推出使该公司具备了蜂巢式移动电话用半导体的完整产品线。新产品分别为STE2000与STE2001，新的芯片针对65x128黑白色液晶显示器整合了完整了控制/驱动功能 |
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ST与Gemplus共同宣布完成智能卡安全软硬件验证 (2001.04.02)
智能卡解决方案厂商Gemplus，与智能卡微控制器设计与制造厂商 ST 日前共同宣布，结合Gemplus的嵌入式软件，以及ST公司的ST19硬件平台，双方已共同开发出智能卡解决方案所需的安全证书 |
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TI推出mini-LVDS低电压差动信号界面规格 (2001.04.02)
德州仪器（TI）宣布推出免授权费用的mini-LVDS低电压差动信号界面规格，可做为时序控制器到「源极驱动器」（source driver）的界面，并推动笔记本电脑与液晶显示器的高分辨率液晶面板 |
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IBM努力推广绝缘层芯片 (2001.03.30)
引述CNET的报导表示，IBM正努力推广绝缘层芯片（silicon-on-insulator，简称SOI）制程技术，希望藉授权、代工制造协议和实际运用于自家芯片等方式，加速市场接纳脚步。IBM声称，在晶体管与硅质基底之间放置一层绝缘体（氧化物），可提升芯片执行效率多达30%，或者降低耗电量超过50%，对于制造用于服务器和掌上计算机的省电型芯片最有益 |
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英特尔明推出1.7GHz P4 (2001.03.30)
英特尔预定第二季为Pentium4与Pentium3增添新兵，预定四月中旬发表Ｐ４处理器1.7 GHz、价格将为701美元，而原订第三季以0.13微米制程生产的新一代Ｐ３处理器Tua latin，也可望提前在五月底发表，将同步推出1.13GHz与1.26GHz，持续对超威Ath lon处理器加压 |
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TI推出符合InfiniBand规格的完整电源解决方案 (2001.03.30)
德州仪器(TI)3月30日推出一套电源管理解决方案，是业界第一种符合1.0版高速InfiniBand规格的电源管理产品；InfiniBand不但能简化服务器之间的联机，加快数据的传输速度，还可支持服务器与其它外围装置的联机，例如远程储存装置或是网络装置 |
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Cypress推出高带宽QuadPort通讯内存 (2001.03.29)
美商柏士半导体(Cypress)29日宣布量产新一代的1 Mbit QuadPort RAM。这一系列bandwidth-optimized的同步内存产品将主攻广域网(WAN)与储存网络(SAN)市场，同时该系列产品为Cypress与全球信息储存基础建设系统领导供应厂商－EMC合作研发出的结晶，专门支持新型储存应用环境 |
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英特尔与世平兴业合作设立仓储中心 (2001.03.29)
英特尔28日宣布两项扩大对台湾信息产业支持的计划，包括增设质量支持中心及与世平兴业合作第一座仓储中心，除使主板厂商不需背负芯片组库存，并将下单至取货时间由四个月缩短为一天，并考虑试行一段时间后，将处理器或其他芯片也纳入仓储中心管理 |
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东芝计划投入1.9兆日圆作信息科技发展研究 (2001.03.28)
东芝于上周宣布，计划投入1.9兆日圆作为信息科技的发展及研究，并提拨5400亿日圆预算用于其他资本财支出。对此分析师表示，根据分析，东芝在未来3年内不可能有足够的现金流量，势必要透过举债、出售资产或缩减支出的方式，才能筹得巨款 |
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微软宣布支持Tablet PC厂商名单 (2001.03.28)
比尔盖兹表示，第1批支持Tablet PC(手写板计算机)平台的厂商名单已经出炉，分别为计算机硬件厂商的宏碁计算机、康柏计算机、富士通、Sony及东芝；而半导体厂商则包括英特尔与全美达，其中宏碁计算机是台湾唯一获选与其合作的硬件厂商 |
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英特尔强化对台湾信息产业服务及支持 (2001.03.28)
有鉴于台湾在亚太地区信息产业的枢纽地位，英特尔28日宣布两项计划以进一步落实对台湾信息产业的支持与服务，包括扩大其设于台北的亚太应用设计支持中心、增设质量支持中心(Quality Support Center，QSC)，以及在台率先设置该公司在亚太区的第一座仓储中心，就近供货 |
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微软表示将于2002年推出新一代上网计算机Tablet PC (2001.03.27)
微软表示，将于2002年推出新一代上网计算机Tablet PC，至于英特尔、全美达、超威、威盛、美国国家半导体等厂商已开始争取处理器的订单。
英特尔与全美达等业者已开始争取，希望成为Tablet PC供货商 |
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TI在台湾成立信息家电设计中心 (2001.03.27)
德州仪器（TI）27日宣布在台湾成立「信息家电设计中心」（IA Design Center），成立宗旨为亚洲区客户提供最好的技术应用支持。为了达成这个目标，设计中心将以TI领先业界的数字信号处理器(DSP)技术为基础，协助厂商发展先进的信息家电与无线数字产品 |
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立生一、二月税前亏损5800万元 (2001.03.27)
立生半导体自结今年一、二月营收为2.26亿元，税前亏损5,827万元，比去年同期亏损增加约2,000万元。据立生表示，今年前二月的营收虽然比去年同期成长约92%，但是毛利却是衰退近四成 |
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新一代手机制造商Sendo选择使用TI的OMAP技术 (2001.03.27)
交互式电玩游戏、多媒体分流信息、行动商务以及先进的网络浏灠功能，都将于今年稍后出现在先进的移动电话中，因为Sendo公司将推出最新型的Z100多媒体智能型手机，它将率先采用德州仪器(TI)高运算效能、低电力消耗的OMAP技术 |
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三洋电机拟采组织重整策略因应市场趋缓 (2001.03.26)
日本电子产品大厂三洋电机表示，为刺激获利成长，下月将合并2家自动售货机单位，并独立旗下移动电话生产部门。由于PC、移动电话等产品成长趋缓，客户减少对三洋的下单，导致三洋电机产品销售成长放缓；因此三洋电机决定采取组织重整的策略，企图刺激营收 |
