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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
美商巨积推出ULTRA320 SCSI控制器 (2000.07.03)
美商巨积(LSI Logic)发表第一款Ultra320 SCSI控制器,​​提供为新一代网路储存系统上之应用解决方案。美商巨积的SYM53C1030 PCI-X to Dual Channel Ultra320 SCSI控制器采用该公司的Fusion架构,可提供每秒10万次的I/O效能,相当于目前市面上SCSI控制器处理能力的3倍以上
英特尔新处理器命名为Pentium 4 (2000.06.30)
英特尔宣布其新一代桌面计算机专用处理器(之前代号为Willamette)将以Intel Pentium 4 处理器为其品牌名称。新的Pentium 4处理器预计于2000年下半年发表,其技术将使运算效能登上新高峰,让消费者掌握因特网最新潮流
台积电首创晶圆代工厂技转IDM厂先例 (2000.06.30)
一年多前曾经盛传台积电有意购买的美国国家半导体(NS)缅因州晶圆厂,6月28日与台积电正式结盟,台积电将技术移转最先进的逻辑制程技术,首创专业晶圆代工厂将技术授权转移给IDM(整合组件制造商)的先例
亚德诺推出全新低电压高效能运算放大器 (2000.06.29)
美商亚德诺推出业界低功率消耗电的运算放大器,可以在1.8V的工作电压下,提供合于规格要求的完整工作效能;对于应用系统的设计工程师来说,AD8631与AD8632(AD8631/32)提供了一套合于成本效益的解决方案
多家研究机构预测第四季DRAM将供不应求 (2000.06.29)
根据De Dios及现代电子的研究显示,今年第三季全球DRAM的供给已不敷所需,IDC则认为供给仍大于需求,不过,这三家机构都认为,今年第四季起,全球DRAM失衡情况将会出现
Broadcom新款缆网调制解调器送国内厂商试用 (2000.06.29)
电缆调制解调器芯片组大厂Broadcom已将整合处理器与芯片组产品交给国内电缆调制解调器厂商试用,由于这款新芯片的芯片成本与周边零件成本较现有版本大幅下降四至五成
HP新推NB采用有AMD PowerNow!技术 (2000.06.28)
美商超微半导体(AMD)宣布推出两款采用AMD PowerNow!创新技术的AMD-K6-2+笔记型电脑处理器,而这两款频率分别为550MHz及533MHz的新一代处理器可大幅延长笔记型个人电脑的电池寿命;AMD PowerNow!技术可以将笔记型电脑系统的电池寿命大幅延长30%
美光DARM报价8.5美元,后市看好 (2000.06.27)
64MB DRAM现货价格再度飙高,在日本NCE六月份营收目标达成决定在本周封盘后,美光科技一手主导现货价格扬升。美光科技6月26日挂出的DRAM现货盘价,8×8的64MB DRAM价格拉升至8.5美元,而PC133更创下9美元的历史天价
AMD推出专为蜂巢式移动电话而设计的闪存芯片 (2000.06.23)
美商超威半导体(AMD)宣布推出两款最先进的闪存产品,分别为32MB的Am29BDS323及64MB的Am29BDS643,两者均采用AMD创新的同步读/写架构、高效能爆发模式接口以及超低电压技术。这两款产品可在40MHz至54MHz的频率之间进行作业,最适用于新一代的蜂巢式移动电话,尤其可支持各种新功能,其中包括上网功能、PDA、视讯数据分流传输以及MP3等功能
Intel耗资2.5亿美元回收820主板 (2000.06.22)
英特尔回收820芯片组的效应持续增大,英特尔表示将花费约2.5亿美元回收820主板,金额远较预期的1亿美元高出1倍。据了解,回收成本大幅提高的因素在于,英特尔将免费以Rambus内存更换部份消费者手上的SDRAM,以降低820主板无法使用MTH芯片的缺失,上周底起,英特尔陆续向台湾主板厂商发放回收金,预计此回收风波将至年底正式落幕
朗讯、NeoPoint共推CDMA 3G服务 (2000.06.20)
朗讯科技(Lucent)与发展尖端智能电话及智能型信息服务厂商NeoPoin公司日前宣布,双方将合作发展具有跨平台作业功能的下一代(3G)分码多重撷取系统(Code Division Multiple Access, CDMA)无线技术服务,而第一步就是展示首先开发成功的语音电话技术,搭配使用朗讯无线基础架构的商用手机
前瞻半导体技术研发联盟 (2000.06.19)
半导体业界筹组的「前瞻半导体技术研发联盟(ASTRO)」,日前已经正式行文给经济部,确定该联盟已经决定不成立。本来该联盟预定于7月1日正式挂牌运作,以帮助半导体产业研发中、长期的技术
柏士半导体发表新一代USB鼠标控制组件 (2000.06.19)
柏士半导体(Cypress)发表新一代USB控制芯片enCoReTM之样本,满足需要低成本解决方案的OEM厂商,以及全功能人机接口应用(HID)的需求,包括鼠标、游戏杆、游戏控制器及各种指向装置等
硅统七月推出630S芯片组 (2000.06.15)
为了因应英特尔815芯片组的问市,硅统预计将于七月份推出新版的630S芯片组,在架构及周边支持规格上进行小幅度的更动,相较于前一版的630,可望更具市场竞争力及成本优势,并与威盛的PM-133,对英特尔815形成腹背包夹的态势
朗讯发表高效能DSP晶片 (2000.06.15)
通讯半导体商朗讯科技(Lucent)微电子事业群推出效能卓越的数字信号处理器(DSP)系统芯片家族,足以支持新一代因特网与无线网络。新出炉的DSP产品家族可使因特网芯片容量倍增,比目前一般芯片的语音数据频道足足多了4倍以上,是无线交换器、VoIP网关以及远程访问服务器的重要组件
安森美半导体推出双三端式3V感温器 (2000.06.13)
模拟、标准逻辑和离散半导体供货商之一的安森美半导体(ON Semiconductor)推出3V双三端感温器,成为最新款的温控管理产品;新型的MC623产品属固态可编程的感温装置,能保护精密的CPU芯片免受超高温损坏
朗讯与易利信签订蓝芽技术许可协议 (2000.06.13)
朗讯科技(Lucent)微电子事业群日前宣布与易利信行动通讯部签订合作与许可协议,将针对蓝芽(Bluetooth)无线技术市场开发各种解决方案,并以易利信通过验证的蓝芽核心架构为建置基础
英特推出I/O建构基础系列产品 (2000.06.13)
英特尔发表经济型64位PCI储存解决方案-英特尔整合式RAID(磁盘阵列)BNU31控制器(Intel Integrated RAID BNU31 Controller),适用于密集数据的存取环境。BNU31控制器是I/O建构基础系列产品最新成员,专为中阶服务器与工作站代工制造商提供稳定的磁盘阵列解决方案
英特尔推出低成本高弹性网络联机方案 (2000.06.13)
英特尔于台北国际计算机展推出首度将Intel PRO/100高速以太网络控制器整合在内的新一代芯片组,此项整合将协助计算机制造商及系统整合商以更低廉的成本推出含有10/100Mbps以太网络及1Mbps家庭网络的桌上型产品
IC设计登陆layout当先锋 (2000.06.12)
国内IC设计及IDM公司设计部门在大陆布桩已不是新鲜事,其中又以IC设计过程后段的「布局」(Layout)外移大陆最为普遍;国内一些为IC设计公司外包Layout的厂商也在大陆物色到下包Layout商,布局工程应该是国内扶植大陆IC设计业最立竿见影的环节

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