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盛群推出Full Speed USB Flash Type RF TX/RX MCU─BC68FB540 (2015.01.30)
盛群（Holtek）针对2.4GHz RF应用领域，推出全新的I/O Type的Full Speed USB Flash MCU－BC68FB540为盛群新世代8-bit Flash USB MCU系列产品。具有低耗电、高效能、高抗噪声特性的2.4GHz RF Transceiver，RF数据传输量高达2MBPS |
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盛群推出全新射频发射的编码器HT6P427A/HT6P437A (2015.01.30)
盛群（Holtek）针对Sub-1GHz射频RF应用领域，推出全新射频发射的编码器HT6P427A/HT6P437A，此为编码格式1527/2422兼容且带有Sub-1GHz射频发射的编码器。此系列IC兼容于FCC/CE规范，并符合工规（摄氏-40 ~ +85度），工作电压2.0V~3.6V |
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MHL聯盟：用最簡單的方式 解決最複雜的問題 (2015.01.30)
MHL聯盟：用最簡單的方式 解決最複雜的問題 |
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MHL联盟：用最简单的方式 解决最复杂的问题 (2015.01.26)
在4K行动显示的市场需求之下，MHL技术也因应而生。
透过5pin的技术规格,就能解决高画质影音传输问题。
下一步，MHL技术将更进一步与行动装置完美结合。 |
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[专栏]无线光通讯应用逐渐展露 (2015.01.21)
光学在半导体、电子、资通讯产业的运用相当广泛，例如光电半导体的LED可做为灯号、照明；光电半导体的CCD、CMOS影像传感器可做数字相机、数字监控，光机电微系统的DMD可做投影机；光敏晶体管、耦合器用于自动控制等 |
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意法半导体新款BlueNRG-MS网络处理器加快超低功耗应用创新 (2015.01.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）发布BlueNRG Bluetooth SMART网络处理器的最新款产品。新产品可支持最新的蓝牙（Bluetooth）4.1版规范，为延长电池供电装置的使用寿命，还导入1.7V电压工作模式 |
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Atmel:物联网概述 (2015.01.19)
概述物联网的情况，以及探讨连接设备的出现和Atmel在实现更趋于智能化的世界中的作用。(Atmel公司副总裁兼无线解决方案部总经理Kaivan Karimi解说) |
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IDT达成销售300万个低功耗PCIe Gen3 Buffers产品里程碑 (2015.01.19)
IDT公司已销售出超过一亿个PCIe buffers产品，其中包括300万个低功耗的PCIe Gen3产品，也使得该公司在x86及ARM CPU阵营中的芯片供货商中，居于领先。
IDT的低功耗PCIe Gen3产品采用该公司长期研发及经过市场验证的低功耗HCSL（LP-HESL）技术 |
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邀請對物聯裝置技術有興趣的夥伴，參加1/19的嵌入式技術論壇 (2015.01.13)
邀請對物聯裝置技術有興趣的夥伴，參加1/19的嵌入式技術論壇 |
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电信「软」时代来临 (2015.01.13)
4G时代之后，电信乃至于网通产业的下一步，
无非是要取得更大更快的网路频宽，以满足消费者的需求，
那么，唯一的作法，就是迎向SDN与NFV的怀抱了。
(刊頭)（Source：呜呜呜 |
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NVIDIA推出Tegra X1行动超级芯片 (2015.01.05)
NVIDIA (辉达) 推出新一代行动超级晶片Tegra X1行动处理器，不仅拥有Teraflops级以上运算能力，更提供各种可开启先进的绘图效能，和驱动复杂的深度学习和电脑视觉应用等功能 |
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高通、EE与华为成功完成LTE Category 9 载波聚合互通性测试 (2014.12.24)
LTE Category 9测试采用高通Snapdragon 810处理器实现高达410Mbps的下载速度
高通（Qualcomm）与英国电信商EE及华为共同宣布，三家公司成功完成LTE Category 9下行链路三载波聚合的互通性测试，实现高达410Mbps下载速度 |
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美高森美与New Wave DV合作开发网路硬体和光纤通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠网络 PMC/XMC卡和光纤信道IP核心结合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快广泛应用的开发周期
美高森美公司（Microsemi）与New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作为乙太网和光纤通道解决方案开发创新网路产品和IP核心 |
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进军LTE应用服务 量测业者报给你知 (2014.12.16)
很明显的，VoLTE与LTE Broadcast的发展已势在必行，
但所有的技术都一样，没有量测仪器业者的协助，
很难达到大规模的普及。而量测业者们所考量的重点，
都是从实务面出发 |
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TI扩大物联网云端生态圈透过开源Energia支援简化代码开发 (2014.12.11)
根据专家预测，物联网（IoT）正在快速发展，到2020年互联设备有望达到500亿台，可提供无形的智慧技术来满足各种需求。德州仪器（TI）正在拓展其协力厂商物联网云端服务供应商生态圈的阵营 |
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物联网IoT必行之路─Sub-1GHz频段 (2014.12.10)
虽然新一代的5G通讯朝向更高频的方向走，例如5GHz以上的频段，甚至可以高到28GHz、30GHz等，但其实无线通信也有另一个趋势，是往更低频的位置走，即1GHz以下的频段，英文称为Sub-1GHz |
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美高森美创新室外雷击保护器件适用于乙太网解决方案 (2014.12.10)
为在各种室外乙太网设施、室外Wi-Fi AP、室外电网、室外负载点和室外IP摄影机方面的投资提供保护
根据市场研究机构Infonetics预计2014年室外WLAN AP的出货量大约可达三十万个，到2018年将会增长至六十五万个 |
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ADI透过全球销售代理网路供应Hittite微波产品 (2014.12.10)
美商亚德诺半导体（ADI）发表包括ADI所属Hittite微波产品在内的完整射频与微波产品组合，即日起透过公司广泛的代理商网路销售。 ADI的经销网路包括遍布全球的各种管道合作伙伴，由全球经销合作伙伴与遍及美洲、欧洲、中国和亚太地区的各类区域合作伙伴，以及产品目录上的授权代理商组成 |
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资策会ZigBee IP通过认证 迎接智能联网巨浪来袭 (2014.12.08)
智能家庭风潮的兴起，让WiFi、Zigbee等无线通信技术相互竞争的情况更为激烈。其中，Zigbee因耗电量低、成本低等特性，成为热门的技术之一。为此，资策会也不断推动Zigbee相关技术发展，并在近日于美国洛杉矶地区NTS机构通过ZigBee IP Stack认证 |
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SkyTraq推出室内室外皆准确定位之卫星导航惯导模块 (2014.12.08)
卫星定位芯片设计公司威航科技（SkyTraq）推出一体化卫星定位惯导模块─S2525DR8；内置微机电传感器及接口电路，能让客户简化设计并快速推出高精度及100%全时定位导航的车载产品 |
