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科技
典故		 电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
瑞萨新型ASSP微控制器晶片采用晶心RISC-V处理器核心为运算引擎 (2022.10.12)
32/64位元、高效能低功耗的RISC-V处理器核心供应商晶心科技宣布，先进半导体解决方案供应商瑞萨电子新型RISC-V特定应用标准产品微控制器（Application Specific Standard Parts；ASSP MCU）G020采用晶心科技入门级RISC-V核心作为运算引擎
集技术优势之大成 Lattice启动影像设计新想像 (2016.05.23)
自从Lattice（莱迪思半导体）并购了Silicon Blue后，在当时就为FPGA产业投下一颗震撼弹，后来又在2015年，并购Silicon Image来强化影像处理方面的产品阵容。在历经了约莫一年左右的时间，Lattice趁胜追击推出了全新产品线：CrossLink，它被Lattice定义成可编程的ASSP，简称为pASSP
摆脱中国追击盛群MCU走高品质平台策略 (2015.12.21)
尽管这几年全球半导体产业吹起整并浪潮，其中亦不乏MCU（微控制器）的主要供应商，对于国内MCU业者是否会产生影响？对此，盛群半导体产品中心协理王明坤谈到，国外MCU业者的产品阵容相对完整，而且偏重高阶应用居多，与国内的MCU业者相较，仍有不同的市场区隔，因此即便并购讯息频传，整体MCU的市场态势并没有太大的变化
与解决方案供应商合作盛群在稳定中求进步 (2015.10.08)
尽管国内的MCU（微控制器）业者与国际一线大厂相较，在技术实力与市场规模虽然仍有差距，但每年固定都有新产品推出，也能看见国内业者对于MCU市场，仍有高度的企图心与对应的市场策略，而盛群半导体即是其中之一
2.5D堆栈技术！赛灵思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商赛灵思(XILINX)利用首创的2.5D堆栈式硅晶互联技术，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩尔定律对单颗28奈米FPGA逻辑容量的限制。 Virtex-7 2000T是首款采用2.5D IC堆栈技术的应用
Gartner:今年半导体产业将成长5.1% 达3150亿美元 (2011.06.23)
国际研究暨顾问机构Gartner表示，受惠于智能型手机和平板装置的成长带动，预计2011年全球半导体营收将达3,150亿美元，较2010年的2,990亿美元成长5.1%。Gartner第一季时原本预测半导体产业今年的营收年增率可达6.2%
智慧手機紅 影像處理領域必佈局的四大商機 (2010.07.20)
智慧手機紅 影像處理領域必佈局的四大商機
2010年顶尖电子厂想生存 需做出改变 (2010.02.12)
低迷的景气，让原本企业与技术方面的挑战更趋严苛。变化多端且多元的消费市场，加上顾客在联机、行动力方面的要求，促使设计团队面临持续缩短的市场周期、紧缩的研发预算、不断攀升的ASIC与ASSP非重复性研发工程成本、快速增加的设计复杂度、以及越来越高的风险
在汽车电子设计中应用FPGA (2009.01.05)
真正以快闪记忆体为基础的FPGA技术，将变革汽车电子设计。这种FPGA集合众多优势于一身：低功耗、可重编程性、元件错误免疫能力、符合EMI标准、快速回应、较长的产品寿命、高整合度、扩展的工作温度范围、低成本和合格的文档材料等
Actel推出基于IGLOO FPGA的可携控制解决方案 (2008.05.23)
Actel宣布推出两款实现人机界面（HMI）和微型马达控制功能的插入式子卡，进一步扩展其基于低功耗FPGA的可携式市场产品系列。新的HMI子卡和马达控制子卡将以Actel的IGLOO Icicle开发工具包外挂形式推出
中兴通讯采用Altera Stratix II FPGA (2008.03.20)
Altera公司宣布，中兴通讯(ZTE)在新的TD-SCDMA远程射频单元（RRU）中采用Stratix II FPGA。Stratix II组件完成ZTE RRU的所有主要数字中频（IF）功能。 ZTE RRU产品在功能和性能上达到一个全新层次

联发科在日成立分公司 强化日本业务 

 (2007.10.03)
联发科（MediaTek）在日本成立日本联发科技，并开始着手强化日本业务。目前联发科专注于开发手机、DVD碟机、数字电视专用的LSI芯片。2006年的营收为16亿美元，在无晶圆厂半导体企业中排名全球第八名
抓大放小  LSI强化储存与网络芯片设计优势 (2007.09.14)
具备芯片、系统与软件技术能力的LSI，在今年8月决定将并购Agere后的行动通讯部门卖给Infineon后，引起市场广泛讨论，往后LSI的营运策略与产品发展重点，也备受业界关注
ST与Gemalto合作微控制器Turnkey解决方案 (2007.06.01)
意法半导体发表一款适用于PC嵌入式及独立式智能卡应用的单芯片微控制器解决方案，此微控制器解决方案是由ST与Gemalto共同合作开发完成。Gemalto是全球数字安全厂商，同时也是全球智能卡卡片阅读机供货商
新时代逻辑运算解决方案──PLD (2004.05.05)
对于大多数的系统设计者而言，可利用许多方式来建置逻辑功能，离散逻辑只是解决设计问题的其中一个选项；而可程式化逻辑元件的问世，为IC设计业者提供了一个更具弹性的选择
金丽半导体SoC/ASSP技术 迈向32位之路 (2002.09.05)
金丽于今年年初即投入32位SoC（System on Chip）及ASSP（Application-Specific Standard Product）之研发制造工作，该公司以网络应用为出发点，网络产品占公司的营收70～80％，而32位产品占营收比重5～10％；为顺应市场趋势，未来将逐渐调高该产品的比重
订单成长二三成 金丽Q3复苏 (2002.08.26)
虽然今年第二季通讯市场景气向下走缓坡，SoC及ASSP供货商金丽半导体表示，由于金丽订单持续增加，成长幅度达20～30％，该公司看好第三季，预计第三季市场景气将回升
在高效能DSP应用中使用PLD (2002.08.05)
使用PLD来进行数位讯号处理（DSP）已经更加频繁，我们可以在许多种产品之中发现PLD的踪迹，PLD比DSP处理器、ASSP与ASIC提供了更多无可比拟的优势，设计师可以规划PLD逻辑，采用像DSP处理器一样地用平行或序列方式来处理复杂的程序
可程式化ASSP元件-Spartan-II (2000.10.01)
电子零件潮流是朝着轻薄短小的精密方向发展，因此，一般低压品在已有业界相当成功地投入SMT生产后，传统的圆板型势必逐渐没落；但中高压以上及电源用交流电容器因MLCC 、制程关系，或价格因素是尚未能充分取代的领域
品佳调高财测 (1999.11.29)
品佳公司在信息、通讯、电子产品的需求成长带动下，若干半导体零组件产品，如逻辑组件、晶体管、内存与ASSP等IC组件亦同步销售畅旺。使得十月份单月营收净额达到5亿余元，创下历史单月营收新高

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