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富士通半导体推出全新小型封装超低功耗16Kb FRAM (2012.12.17)
香港商富士通半导体台湾分公司(Fujitsu)日前宣布为其低功耗铁电随机存取内存(FRAM)系列再添超低功耗的SON-8小型封装新品－MB85RC16。该系列产品可支持I2C接口，除原有的SOP-8标准封装外，首次采用全新的SON-8封装规格，以提供更持久的电池寿命和更小型化的终端产品，让用户有更佳的使用体验 |
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美国大学正着手开发使用绝缘体的内存技术 (2008.12.01)
外电消息报导，美国约翰霍普金斯大学的科学家正在研究一种新的光储存技术，透过激光光照射绝缘体内部的激子（exciton）进行数据编码。若实验成功，将可以利用激光将数据储存在绝缘体之中 |
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欲成大器 先懂路由器 (2000.12.01)
路由软体的选径功能就像开车时依据地图选择路径，
路由软体解读封包的终点位址后，将依某些规则，
再决定最佳之路径抵达目的地。
参考资料： |
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提升助听设备SOC设计效能的解决方案 (2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中，以模组化概念
进行设计，并且持续验证演算法与硬体架构
参考资料： |
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三星电子将增产高附加价值产品 (1999.06.22)
世界最大的电脑记忆晶片制造商三星电子公司21日宣布，未来三年将耗资12亿美元开发其他产品，以减轻记忆晶片价格动荡对公司营运的冲击。三星电子是南韩第三大企业集团三星集团旗下的旗鉴事业 |
