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工控嵌入式软硬齐头并进 (2016.08.05)
工控嵌入式系统过去给业界的印象多以硬体为主，但在竞争激烈的态势下，唯有在软硬两端同步提升，才能提升产品附加价值，有效区隔市场，走出不一样的路。 |
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研扬科技发表新款Mini-ITX工业主板EMB-BT2及EMB-BT4 (2015.04.09)
研扬科技日前推出两款全新高性能、低功耗、Mini-ITX规格工业计算机主板EMB-BT2和EMB-BT4。这两款主板都搭载Intel Atom E3800系列处理器，兼具低功耗及高性能。一般有风扇的设计，当更换风扇等零件的时候，有震动及机构故障的风险；而无风扇的设计，则可以透过散热片有效散热，不需要更换风扇，无形中也节省更换零件的成本 |
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安森美推出超越能源之星标准的ATX参考设计 (2007.04.19)
安森美半导体（ON Semiconductor）全球高效电源管理解决方案领先供货商，今天宣布推出业界第一款能够符合预计将在今年7月正式实施的桌上型个人计算机ATX电源新能源之星（ENERGY STAR）标准要求的开放式ATX电源参考设计 |
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友通810系列主板获国际肯定 (1999.11.25)
英特尔(Intel)选定友通信息为810芯片组展示用主板制造厂商，所生产的810系列主板获得新加坡、希腊、日本等专业杂志大奖肯定,其中尤以PW65-D、CW35-D二款主板表现最突出。友通目前是英特尔全球810芯片组展示用主板指定厂商 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
