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波士顿半导体测试分类机订单创新纪录 车用与封测市占成长 (2021.05.25)
半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布其测试分类机的订单创下纪录。该公司尚未交货订单包括现有客户和新客户，这些新客户转购BSE分类机以获取更高性能和更好的客户服务 |
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台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14)
根据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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波士顿半导体Zeus重力测试分类机完成评估 获测试封装大?选用 (2021.05.06)
半导体测试平台服务和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布，其Zeus重力测试分类机已成功完成评估，并已被一家知名的委外组件和测试供应商购买。评估标准包括一次合格率、阻塞率、日产量和制造过程中的设备综合效率(OEE) |
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波士顿半导体Zeus重力测试分类机完成评估 获测试封装大?选用 (2021.05.06)
半导体测试平台服务和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布，其Zeus重力测试分类机已成功完成评估，并已被一家知名的委外组件和测试供应商购买。评估标准包括一次合格率、阻塞率、日产量和制造过程中的设备综合效率(OEE) |
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益莱储最新任命全球及亚太区管理高层 2021持续灵活整合测试方案 (2021.03.03)
测试和测量设备解决方案和服务提供者Electro Rent/益莱储宣布任命Michael Clark为公司全球首席执行官。他将接替Nigel Brown，Brown先生将继续担任公司顾问。
Clark先生拥有33年的技术行业经验，自2017年初起担任Electro Rent美洲首席执行官 |
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Tektronix推出S530列叁数测试系统 搭配KTE 7软体支援WBG制造 (2020.10.07)
测试与量测解决方案供应商Tektronix公司今天发布了新款Keithley S530系列叁数测试系统，以及KTE7软体和其他增强功能。S530平台使半导体制造厂能为高速成长的新技术增添叁数测试能力，同时有效降低CAPEX投资，并显着地提升每小时晶圆产量 |
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是德推出1G车载乙太网路接收器自动测试解决方案 (2019.10.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出业界第一套速度达1G的车载乙太网路接收器自动测试解决方案，让汽车生态系统的一级供应商、OEM制造商、晶片供应商，以及其他汽车零组件供应商，能显着缩短产品上市时间，并确保产品符合IEEE和OPEN Alliance制定的标准 |
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是德推出前向误差修正感知实体层测试系统 加快部署400GE装置的步伐 (2019.10.04)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出两款全新解决方案：第一款N4891A 400GBASE前向误差修正感知（FEC-aware）相符性测试解决方案，可在初期的设计与验证阶段，找出资料中心相关装置的效能与互通性问题；另一款A400GE-QDD 400GE多埠测试系统，可有效分析并量化矽晶通讯装置实际的误码率（BER）和前向误差修正（FEC）效能 |
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硬体真是牢不可破的门槛吗？ (2015.12.16)
当一个不懂硬体的团队遇上新的产品架构，再加上没找到对的资源时，当然会发生！
首先，对于任何硬体新创团队来说，进行群众募资有个最重要的前提，就是募得的钱绝对比真正产品化时要花的还要少很多 |
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新思：挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA（电子设计自动化）与IP（硅智财）业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless（无晶圆半导体）业者的芯片设计需求 |
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R&S参与加拿大SFN网络测试平台共同研发 (2009.12.04)
罗德史瓦兹（R&S）美国与和拿大分公司，与Moseley广播和加拿大通讯研究中心（CRC）携手合作创立北美第一个单频网络（Single-frequency network，SFN）测试平台，主要针对北美固定与行动数字电视（ATSC行动数字电视） |
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IEK：台湾封装业的成长前景值得期待 (2008.05.26)
根据工研院IEK发表报告指出，受惠台湾IC产业产值年成长4.4％，与随着台湾封装业在中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段，及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾封装测试产业的成长前景值得期待，预计封装产值达2525亿元，测试产业产值达1118亿元 |
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立卫与威测合并 威盛占六成股份 (2003.04.29)
近日立卫通过与威盛旗下子公司威测合并和减资二项重要议案，预计二家公司合并后，立卫为存续公司，换股比率为1:1，预计合并基准日为11月1日。另外，股东会通过减资2亿5000万元，减资后立卫资本额为5亿元，威测为10亿元，合并后则为15亿元；威盛占合并后的立卫有六成以上的股份 |
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金朋扩大上海厂产能 (2002.08.15)
封装测试厂金朋（ChipPac）已计划扩大上海金桥区厂产能，预计厂房面积将达30万平方英呎，未来产能将比现阶段还要多1倍。金朋表示，新厂房将于今年第四季开工，明年第三季就可正式生产 |
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张江园区IC聚落成形 (2002.05.23)
据新华社指出，在积极引进高新科技的规划下，上海张江高科技园区俨然成为大陆集成电路产业的聚集中心。该区目前已有三个厂、共五条八吋晶圆生产线，上海市四分之一的IC设计公司也选择该区的软件产业园设点 |
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美商安可科技完成两项在台并购协议 (2001.06.21)
美商安可科技(Amkor Technology)已正式签署在台湾并购两家半导体组装及测试厂房的合约，加快了进入台湾半导体市场的步伐。根据早前公布，美商安可正式并购台宏半导体(TSTC)和上宝半导体(SSC)，有关行动预计于数周内完成 |
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封装测试业赴大陆设厂解禁 硅格抢得先机 (2001.05.03)
封装、测试业赴大陆投资设厂解禁，硅品集团转投资子公司硅格昨日表示，投审会已于二月十五日核准其大陆投资案，硅格将出资三百六十万美元，与大陆上华半导体合作成立无锡硅格微电子公司 |
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飞利浦半导体进军大陆苏州工业园 兴建IC装配、测试工厂 (2001.04.09)
飞利浦半导体日前宣布，该公司计划在大陆苏州工业园兴建新的IC封装、测试工厂，预估总投资额将高达10亿美元。飞利浦半导体表示，新厂将分两期来兴建，预计在2006年完工，届时将可创造3500个工作机会 |
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台湾封装测试业应朝高阶领域发展 (2001.04.06)
根据日前经济部ITIS的研究报告指出，由于今年以来半导体景气的低迷不振，也造成了封装、测试产业的成长趋缓，因此ITIS建议台湾业者应致力于高阶封装如BGA、CSP、覆晶等技术发展，与大陆和东南亚有所区隔 |
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京元电子将成国内最大内存测试厂 (2001.03.13)
主要提供半导体后段测试与预烧服务的京元电子，于昨日召开的董事会中通过决议，将配合其测试产能扩充计划，办理盈余提拨资本与现金增资。
京元电子总经理林殿方表示，至今年底京元的测试机台总数可望提升50%以上，产品线则会同步推动内存、逻辑、混合讯号测试 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
