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业者认为SOC产品还要3-5年才会成熟 (2000.10.04)
第八届电子设计自动化及测试展览会暨研讨会(EDA&T 2000),在竹科举行,并举办「SOC与EDA产业的趋势与挑战」高峰论坛,由联发科技董事长蔡明介主持,蒋尚义、魏益盛与智原科技总经理林孝平、新思科技总经理罗海槎等人与谈 |
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智原科技推出嵌入式记忆体SOC之解决方案 (2000.09.26)
智原科技于日前推出「嵌入式记忆体SOC之解决方案」( Embedded Memory SOC Solution )，并发表最近完成的0.35μm Embedded EEPROM Standard Cell Library，迈出智原提供Embedded Memory SOC Solution的一大步，此IP同时也提供ASIC客户使用 |
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整合晶片组的挑战 (2000.09.22)
美国的半导体专业网站SBN(Semiconductor Business News)于上周报导了绘图晶片厂商nVidia要进军整合晶片组领域。这消息传出，虽然没有对台湾晶片组相关公司的股价造成立即的冲击，但相信以nVidia在3D绘图晶片领域的地位及实力，一旦相关产品推出，必然会对台湾的晶片组厂商造成不小的影响 |
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威盛公布Matthew规格 锁定资讯电脑 (2000.09.22)
威盛电子在21日科技论坛中公布SOC(系统单晶片)Matthew大致规格，未来将瞄准资讯电脑(Information PC)等500美元以下的系统市场；而Matthew除是威盛与台积电在0.15微米先进制程首度合作，也为明年SOC趋势吹起号角 |
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安谋发表软件开发工具套件 (2000.08.25)
16/32位元内嵌式RISC微处理器解决方案供应商安谋国际科技(ARM)表示，该公司日前于英特尔开发者论坛(Intel Developers Forum, IDF)中发表ARM Developer Suite 1.1版软体开发套件(ADS 1.1)，以及Multi-ICE 2.0版套件(In-Circuit Emulator)，更进一步扩充ARM的开发工具产品系列 |
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朗讯 特许签订研发合约 (2000.08.21)
朗讯科技(Lucent)微电子事业群宣布，该公司与特许半导体(Chartered)日前签订一项价值7亿美元的合约，未来5年，双方将共同发展新一代集成电路制造技术，并以高成长率的通讯市场为目标 |
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智原发表高速以太网络媒介访问控制器IP (2000.07.21)
以自行研发IP(硅智产组件)为核心竞争力的智原科技(Faraday)宣布，该公司今年度预计每月份都有一至多项IP问世。智原亦推出「高速以太网络媒介访问控制器IP」(Fast Ethernet Media Access Controller, FMAC)，智原表示，FMAC的成功对于智原在网络通讯领域IP及客户订制SOC ASIC的版图扩张大有帮助 |
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智原6月营收再创新高 (2000.07.21)
智原科技(FARADAY TECHNOLOGY)宣布，该公司6月份营收再次刷新纪录，首次突破2亿，达到2亿700万，较去年同期成长56%以上，并创下连续两个月新高。累积前半年营收，年度目标达标率超过57% |
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源捷获ARM IP授权 (2000.07.17)
源捷科技总经理魏益盛表示，源捷获英商ARM微处理器硅智产组件(IP)授权后，将为信息家电提供单芯片系统(SOC)解决方案，第4季将推出无线通信领域首款产品。
源捷是由思源转投资成立的，主要业务涵盖IP、芯片设计及整合SOC设计等 |
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提升助听设备SOC设计效能的解决方案 (2000.04.01)
系统层级设计方法有赖于在整个设计流程中，以模组化概念
进行设计，并且持续验证演算法与硬体架构
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SOPC的未来之路备受瞩目 (2000.04.01)
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系统整合晶片的驱动力--IP重利用架构标准 (2000.03.01)
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
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国内首颗DSP由上元科技完成 (2000.02.15)
本土网络IC设计公司上元科技推出国内首颗以DSP(数字讯号处理)技术开发之以太网络物理层(PHY)芯片，并成为全球第三家拥有此项技术能力的业者，而目前产品已经进入最后的兼容性测试阶段，预计近期内在获得客户端的认证后，就可以开始量产供货 |
