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为何需要3D IC？ (2009.03.03)
三维晶片（3D IC）是利用晶片层的3D堆叠来减轻IC中拥挤的程度，同时能达到减小外观尺寸、提高速度、降低功耗等效能，并具备减低生产费用、改善可靠度和测试品质、提高资料安全性、提供异质整合等设计优势 |
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3D IC是台湾产业的新期望 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活，新一代的数字行动装置，将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术 |
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专访：工研院芯片中心主任吴诚文 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活，新一代的数字行动装置，将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术 |
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专访:Aviza业务营销副总裁David Butler (2008.10.09)
为了缩短SoC单芯片技术过于拢长的研发时程，并符合目前消费性电子轻薄短小且多功能的产品需求，市场开始寻求新一代的芯片整合技术，来因应越来越严峻的消费性市场挑战，其中3D IC便是目前最受关注的技术之一 |
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3D IC 市场与技术趋势研讨会 (2008.06.23)
综观电子产品对半导体的需求发展历程，始终聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、实时上市(Time to Market)等构面的追求。在达成这些需求目标的过程中，技术往往仅能在这些需求中尽力做到优化 |
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3D IC Application 技术研讨会 (2008.04.08)
由于3D IC具有低成本、高功能、体积小以及高整合度等多项特性，使得3D IC的相关技术成为全球热门讨论之议题。有鉴于此，工研院『先进微系统与构装技术联盟』与正仪实业股份有限公司特别邀请日本Asahi Glass公司之专家来台，共同探讨3D IC应用有关之材料、连接、制程与基板等技术的发展状况 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
