 |
英飞凌与联华电子签订汽车电子制造协议 (2014.12.17)
英飞凌智慧型电源技术引进联华电子12吋制程
英飞凌科技与联华电子宣布拓展制造合作关系，将扩展至汽车电子之功率半导体领域。在此之前，联华电子已为英飞凌制造逻辑晶片逾15年之久 |
 |
ARM与联华扩大28奈米IP合作 锁定平价行动与消费性应用 (2014.01.14)
IP硅智财授权厂商ARM与晶圆专工大厂联华电子今（14）宣布扩大合作协议，将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。
针对锁定智能手机、平板、无线与数字家庭等各式消费性应用的客户，联华电子与ARM将透过本协议，提供先进制程技术与全方位实体IP平台 |
|
联华电子导入Oracle Exadata数据库机器 (2013.05.16)
- 联华电子(UMC)采用Oracle Exadata数据库机器，除妥善解决原先系统数据濒临满载所面临的作业问题外，更以倍增的效能支持12吋晶圆厂运作，改善系统效能、增进生产排程效率，完美切合实时支持现场作业及分析的需求；同时减少管理负担、提升营运成本效益，极大化IT投资报酬率 |
|
联华电子采用新思科技IC Validator (2013.03.18)
新思科技(Synopsys)宣布，联华电子(United Microelectronics Corporation)采用新思科技IC Validator实体验证(physical verification)解决方案，于其28奈米制程节点之微影(lithography)热点(hot-spot)检核 |
|
思源科技提供联华电子65奈米制程设计套件 (2009.04.28)
思源科技与联华电子共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker制程设计套件予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求 |
|
联电技术授权尔必达 广岛厂产能将用于代工 (2008.03.20)
尔必达与联电（UMC）就合作发展日本的芯片代工业务达成协议。据了解，尔必达将获得联电的IP内核与先进逻辑技术，在广岛尔必达内存的12吋晶圆厂（E300 Fab）进行晶圆生产 |
|
联电跨足内存 与尔必达交互授权技术 (2007.10.25)
联电积极布局内存市场，将与日本尔必达（Elpida）合作进行交互授权，由尔必达提供联电SOC内嵌DRAM所需的技术，联电则提供尔必达发展先进制程所需的低介电质铜导线（low-k/Cu）专利 |
|
需求回升 联电第三季产能利用率将超过九成 (2007.08.02)
联电第三季之产能利用率预估将高达90％。透过法说会，联电对外说明第二季之营运状况，并看好第三季营运表现，未来预计第三季出货量将比第二季成长20％左右，也就是从第二季的76％，成长到90％左右 |
|
联电将进军薄膜太阳能电池市场 (2007.03.29)
联电与日本真空技术集团（Ulvac）共同宣布，联电未来将采用日真的薄膜技术，进军太阳能电池市场，透过转投资的晶能科技，预估今年将斥资20亿元于太阳能电池的制造，初期年产能约12.5百万瓦，并在三年内提升年产能至100百万瓦 |
|
台积电稳固蝉联2006年全球芯片代工龙头 (2007.03.27)
最新报告显示，2006年台湾代工芯片制造商台积电的代工芯片制造业务再一次保持在全球最高位置。
1987年台积电创建了芯片代工行业，据市场调研机构Gartner初步调查称，去年它在全球代工市场的份额已经占到45.2％，销售收入达到97亿美元 |
|
Cypress宣布与联华电子建立制造伙伴关系 (2007.02.26)
Cypress Semiconductor Corp.宣布联华电子（联电）成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议，Cypress将采用联电之先进制程生产下一世代的SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品 |
|
联电2006年第四季营业收入新台币261.12亿元 (2007.02.09)
晶圆代工厂联电(UMC)公布自结之2006年第四季财务报告，营业收入达新台币261.12亿元，与上季的新台币278.52亿元相比减少6.2%，较去年同期的新台币274.68亿元减少4.9%。净利为新台币56.89亿元，较去年同期的新台币30.44亿元成长86.9% |
|
台积电 联电积极跨足车用半导体代工 (2007.01.08)
随着中国大陆跃居全球汽车组装第二大制造基地，车用半导体组件亦成为晶圆代工大厂积极抢食的市场大饼，其中，台积电已率先抢得欧系车商Mercedes-Benz、BMW等供应厂商认证，联电近期则成立专责小组，积极与国际IDM厂接触，亟欲跨入车用微控制器代工，两大晶圆厂皆全力抢攻汽车芯片年逾100亿美元商机 |
|
营收良好 联电乐观看待第四季景气 (2006.10.20)
联电与国家奈米组件实验室（NDL）共同签署「UMC－NDL青年学者奖助金合作协议」，联电董事长胡国强会后指出，联电9月营收表现，让他很满意，而整个半导体景气看起来也没那么糟 |
|
联电将与新加坡IME合作90奈米以下制程 (2006.10.03)
联电宣布，将与新加坡微电子研究所IME合作，研发高频噪声射频模型解决方案，这项合作案将发展出新设计法则，并应用在90奈米以下的先进制程技术。
这项新的共同研发计划包含二个研究领域，一是奈米制程技术的高频噪声产品特性分析与射频应用产品模型，二是以IME射频电路与测试为基础的电路模型验证与验证流程研发 |
|
高通2007年底前将与台积电合作45奈米制程 (2006.09.11)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）表示，已经开始着手45奈米先进制程研发，虽然仍有许多材料上或制程上的问题有待解决，不过整个进展速度仍十分顺利，预计2007年下旬就可开始与台积电等晶圆代工伙伴进入试产阶段，与台积电在2007年下半年将进入45奈米制程的预估十分符合 |
|
联电光罩订单移转本土业者 带动Q3业绩 (2006.08.01)
原本是联电光罩主要外包商的中华杜邦光罩，自从并入日本凸版印刷（Toppan）之后，联电光罩委外订单将可能大量移转到台湾光罩等台湾本土光罩业者，这项消息也使得光罩厂的第三季业绩可望看涨 |
|
联电与台大合作开发WiMAX射频芯片 (2006.07.11)
联电与台大共同宣布，合作研发出一个适用于Wimax系统的射频收发器芯片。该产品操作于5GHz频段低噪声放大器（LNA）之下，噪声指数为1.78dB；其于低电压操作（1V）的接收器射频前端（Receiver Radio Frequency Front End）也达成5~6dB的噪声指数 |
|
联电第三季0.25微米制程将取消价格折让 (2006.05.24)
晶圆代工厂产能吃紧，第三季适逢旺季，接单又十分畅旺，联电已陆续通知客户，第三季0.25微米制程将取消五％左右的价格折让（discount）惯例，0.18微米制程则要求客户提早下单 |
|
Nvidia第一季营收表现强劲 晶圆双雄得利 (2006.05.15)
绘图芯片大厂Nvidia宣布会计年度第一季（至4月30日截止）财报，营收6.82亿美元、毛利率42.5％双双创历史新高，每股盈余0.23美元，该公司执行长黄仁勋表示，预期第二季将会加速成长 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
