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封测厂为争取IDM订单反增资本设备支出 (2002.10.22)
据国内媒体报导，在国际IDM厂与国内晶圆代工大厂纷纷削减今年度资本支出的情况下，却有专业封测厂反其道而行、大幅增加资本支出，其主要原因是为争取IDM厂可能加速释出的封测代工订单 |
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细间距封装技术发展与应用探讨 (2002.10.05)
虽然覆晶技术能在电性和散热能力能达到极佳的效能，然而在高成本与其他相关量产条件的考虑下，目前对于500至700脚数的产品而言，细间距技术仍然是优先的选择。现阶段后段的封测厂商仍然应该把握细间距封装技术快速成长的发展潜力与可降低总体成本的优势，在不影响电性表现的前提下，寻求突破现阶段技术瓶颈的解决方案 |
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日月光荣获经济部产业科技发展奖 (2002.09.27)
半导体封装厂日月光半导体，日前宣布荣获第十届经济部产业科技发展奖之杰出奖，肯定日月光半导体所提供的专业技术与服务。经济部日前针对国内企业机构进行科技研发绩效评选 |
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IDM厂委外代工接单 上游冷下游热 (2002.09.20)
台湾半导体业者在国际IDM厂委外订单市场上，呈现上游晶圆代工厂接单延迟、下游封测厂则接单热络的趋势﹔德仪、摩托罗拉纷传将延后释出晶圆代工订单，但日本IDM厂商则将封测订单加速移往台湾厂商，包括日月光、京元电子都获得日本厂商的新订单 |
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12吋晶圆后段制程之发展趋势探讨 (2002.08.05)
随着资讯处理的需求日增，带动了IC晶片应用的大幅成长，晶片制造商同时也必须不断降低成本并缩短产品上市时程，以因应产品生命周期持续缩短的市场需求。除了持续加速发展先进制程技术外，晶圆尺寸也因应产能的扩充，由过去的6吋与8吋，正逐渐迈向12吋晶圆时代 |
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日月光与IBM携手研发新一代覆晶封装技术 (2002.07.18)
全球半导体封装测试---日月光，18日宣布与IBM公司达成合作协议，运用IBM的表面迭层外加线路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支持日月光研发新一代的覆晶封装技术，以迎合更高效能与功能更复杂的芯片封装需求 |
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封测业营收差距加大 (2002.07.09)
封测业者营收差距拉大，日月光、硅品二大龙头厂初估6月营收比5月走高，但超丰、华泰、菱生等则告走低。全世界最大封测集团日月光的5月营收19.03亿元，比4月22亿元衰退13.5%，但预期在通讯芯片封测量大量增加下，6月业绩会比5月走高约一成或更多 |
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封测业营收差距加大 (2002.07.09)
封测业者营收差距拉大，日月光、硅品二大龙头厂初估6月营收比5月走高，但超丰、华泰、菱生等则告走低。全世界最大封测集团日月光的5月营收19.03亿元，比4月22亿元衰退13.5%，但预期在通讯芯片封测量大量增加下，6月业绩会比5月走高约一成或更多 |
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封测业可望登陆布局 (2002.06.25)
外传经济部目前倾向将封测厂比照八吋晶圆开放赴大陆投资，包括日月光及硅品等国内IC封装测试大厂均希望比照八吋晶圆，业者也已前往大陆布局，华泰、菱生、超丰等封装测试业者也均计划或已前往大陆投资，有志一同争取开放赴大陆投资 |
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台积电、联电寻求第三方 (2002.06.25)
台积电、联电为了以一元化服务巩固客户，近来积极寻求晶圆植凸块(Bumping)协力厂合作。现阶段台积电已与日月光、米辑合作提供完整覆晶封装制程服务，联电则与硅品、悠立、慎立建立合作关系 |
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台积电公布SOC后段封测策略 (2002.05.11)
台积电九日举公布其在SOC的后段封装测试策略，并计划与日月光、美商安可(Amkor)等封装测试业者合作，于第三季开始提供采用共享光罩CyberShuttle服务芯片的覆晶封装(Flip Chip)服务，希望以完整晶圆制造、封装测试的一元化服务(Turnkey)为号召，吸引布局SoC市场的整合组件制造厂(IDM)前往投片 |
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日月光营收攀升 (2002.04.24)
上游晶圆大厂第二季营收及产能利用率将较第一季攀升，连带激励后段封装厂第二季营收呈现成长走势。第二季日月光封装部门整体产能利用率可望回升至65%至70%，测试产能利用率有机会重回五成以上 |
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日月光荣获全球显示设备芯片大厂 (2002.03.26)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，26日宣布荣获全球显示设备芯片大厂Genesis Microchip公司评选为“2001年度最佳封装技术供货商”，以肯定日月光所提供的专业代工服务 |
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半导体回温，封测厂纾压 (2002.03.21)
半导体产业景气逐季回升，随着全球经济开始复苏，半导体库存去化顺利，封测大厂普遍认为，今年封测产业景气将一路往上攀升。日月光年初接获的威盛DVD芯片组封装订单出货量持续增加，与联电集团关系密切的硅品也有联发科等订单挹注，将带动二家封装厂三月业绩强劲回升 |
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IC业回温，后段封测业暖身 (2002.03.06)
IC业景气回温确立，晶圆代工双雄产能利用率逐步回升，DRAM价格攀升有望，更全面拉高IC后段封测业产能利用率，日月光、硅品、超丰、菱生等封测厂商相当乐观，菱生甚至大幅招兵买马，以防未来人力不足 |
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日月光推出细间距接合封装技术 (2002.02.22)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，22日正式宣布日月光集团中坜厂(日月欣半导体)以极为精密与符合成本效益的细间距接合封装技术(Fine pitch bonding)，提供全球蓝芽单芯片设计大厂CSR之第二代芯片BlueCore2完整的后段封装测试服务 |
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日月光、硅品、安可积极扩产 (2002.01.21)
去年半导体景气不佳，日月光、硅品均大幅缩减资本支出，并延后采购新封测设备的计划，不过去年底日月光获Altera、超威等大客户的新产品加码订单，硅品也获智霖（Xilinx）加码下单量，因此二家封测大厂均在近期面临高阶封测产能不足现象 |
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智霖、Altera积极下单 (2001.11.27)
全球前二大可程序逻辑IC大厂美商智霖（Xilinx）与Altera，近来不约而同加码对台封装测试厂下单量，承接智霖后段业务的硅品与承接Altera后段业务的日月光，十一月营收可望创下今年新高 |
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封测业登陆 化暗为明 (2001.11.21)
政策可能即将开放IC封测业赴大陆投资设厂，日月光、硅品、菱生等封测上市公司其实早在大陆布局，并以申请经营晶体管等低阶产品方式迂回前进，只待开放一声令下，立刻化暗为明，进行封测业布局 |
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陈水扁总统亲临日月光高雄厂参观 (2001.08.14)
为了展现政府对半导体产业的支持与重视，陈水扁总统于8月14日亲临全球半导体封装测试大厂日月光半导体位于楠梓工业加工区的高雄厂参观，在50分钟的参观过程中，陈总统除了对于日月光半导体高雄厂厂房规模、先进的封装与测试技术 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
