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英飞凌推出全球首款小型封装工业级eSIM (2018.12.14)
物联网 (IoT) 中的机器对机器通讯需要可靠的资料收集与不中断的资料传输。为充分利用无所不在的行动通讯网路，英飞凌科技股份有限公司推出全球首款采用微型晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式 SIM (eSIM) |
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英飞凌科技大中华区荣膺「2018年大中华区最隹职场」殊荣 (2018.12.13)
英飞凌科技大中华区（以下简称「英飞凌」）荣膺「2018年大中华区最隹职场」殊荣，「大中华区最隹职场」榜单由全球知名职场文化与人力资源管理谘询公司卓越职场调研机构(Great Place to Work Institute)发布 |
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英飞凌Blockchain Security2Go入门套件保护数位交易安全 (2018.12.06)
英飞凌科技股份有限公司推出全新Blockchain Security 2Go入门套件，为金融科技和区块链设计者提供一个快速简便，将硬体式安全建置到系统的方法。入门套件包含五组采用英飞凌安全晶片的 NFC 智慧卡，这些晶片具备适用多种区块链的区块链加密功能，另外也提供Ethereum的Android 应用程式开放原始码及智慧合约 (Smart contract) 范例 |
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英飞凌在台发表氮化??功率元件新品 抢占GaN市场龙头 (2018.12.04)
英飞凌（Infineon）今日在台北举行氮化??（GaN）方案CoolGaN新品发表会，宣布推出新一代GoolGaN 600 V增强型HEMT方案，以及专为其氮化??晶片所设计的驱动IC EiceDRIVER产品，能为电源产品带来更隹的电源效率与功率密度，同时也能缩小装置的体积，并进一步降低整体的设计成本 |
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英飞凌推出IFX007T 高功率马达驱动器 (2018.11.29)
英飞凌科技股份有限公司推出适用於工业应用的 IFX007T NovalithIC 马达驱动器。IFX007T 智慧半桥将 p 通道高侧 MOSFET、n 通道低侧 MOSFET 及驱动器 IC 整合至单一封装，为有刷和无刷马达提供简单有效的驱动方式 |
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英飞凌推出新款双通道隔离闸极驱动器 IC 系列产品 (2018.11.28)
英飞凌科技股份有限公司推出全新双通道隔离式 EiceDRIVER IC 系列，适用於高效能电源转换应用。新款闸极驱动器 IC 系列产品是高压 PFC 与 DC-DC 级以及伺服器、电信及工业切换模式电源供应器 (SMPS) 中的同步整流级的理想选择 |
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DENSO加入英飞凌股东阵容 深化双方合作关系 (2018.11.26)
英飞凌与DENSO宣布，将携手强化在包括自动驾驶与电动车等领域既有及新技术的系统专业知识，增进全球汽车电子业务，深化双方长期合作关系。
在这项合作的基础上，日商 DENSO 已购入金额约在数千万欧元的英飞凌股权 |
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英飞凌推出新LED 驱动器 具备市场上最灵活的 LED 负载诊断功能 (2018.11.22)
LED 带来全新的车款设计趋势，例如更多元的风格与动态效果，提升交通安全性。如果 LED 发生故障，照明的可靠性就会受到影响。英飞凌推出全新 LED 驱动器 LITIX? Basic+，具备市场上最灵活的单颗 LED 短路诊断功能 |
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英飞凌推出整合靴带式二极体之 650 V EiceDRIVER 2ED 提供优异的稳健性与可靠性 (2018.11.21)
英飞凌科技股份有限公司推出采用专属 SOI 技术的全新半桥 650 V 额定 EiceDRIVER。2ED2304S06F 提供顶尖的负电压 VS 瞬态抗扰性，为靴带式二极体提供实体二极体的单片整合以及极隹的闩锁抗扰性 |
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英飞凌与 NEXT Biometrics 推出生物识别卡叁考设计 (2018.11.20)
英飞凌科技股份有限公司与全球指纹感测器技术厂商 NEXT Biometrics 公司已联合开发生物识别支付卡叁考设计。此叁考平台包含开发与制造具备指纹感测器之智慧卡所需的所有必要元件，可协助智慧卡制造商简化其生产流程并缩短产品上市时程 |
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英飞凌收购碳化矽商Siltectra SiC晶片产能将倍增 (2018.11.19)
英飞凌科技宣布收购位於德国德勒斯登的新创公司 Siltectra 。该新创公司开发一种创新的冷切割技术 ( Cold Split )，可有效处理晶体材料，并可大幅减少材料损耗。英飞凌将采用此 Cold Split 技术分割碳化矽 (SiC) 晶圆，使晶圆产出双倍的晶片数量 |
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英飞凌发布2018会计年度及第四季营运成果 (2018.11.19)
英飞凌科技集团今日公布 2018 会计年度第四季( 2018 年 7- 9 月)的财报。
英飞凌执行长 Reinhard Ploss表示：「第四季为表现出色的会计年度划下亮眼句点。在这一季，我们目前业务部门的单季营收首次突破20亿欧元 |
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英飞凌氮化?? (GaN) 解决方案进入量产 (2018.11.16)
英飞凌科技股份有限公司携氮化??（GaN）解决方案CoolGaN? 600 V增强型HEMT和 氮化??驱动IC EiceDRIVER?，精彩亮相2018年德国慕尼黑电子展。
英飞凌展示了其产品优势：它们具备更高功率密度，可实现更加小巧、轻盈的设计，从而降低系统总成本和营运成本，减少资本支出 |
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英飞凌推出高效能 IPM CIPOS? Maxi 适用於高达 1.8 kW 工业马达 (2018.11.15)
英飞凌科技股份有限公司为其智慧功率模组 (IPM) 系列推出新款产品：整合各种功率与控制元件，提高可靠性，并最隹化 PCB 尺寸及系统成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。
IPM 采用 DIP 36x23D 外壳封装，使其成为 1200 V IPM 的最小封装，并具有同级产品中最高的功率密度与最隹效能 |
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英飞凌推出高效能 IPM CIPOS? Maxi 适用於高达 1.8 kW 工业马达 (2018.11.14)
英飞凌科技股份有限公司为其智慧功率模组 (IPM) 系列推出新款产品：整合各种功率与控制元件，提高可靠性，并最隹化 PCB 尺寸及系统成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。
IPM 采用 DIP 36x23D 外壳封装，使其成为 1200 V IPM 的最小封装，并具有同级产品中最高的功率密度与最隹效能 |
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英飞凌与 XAIN 合作於汽车领域导入区块链 盼将汽车升级为成熟的网路叁与个体 (2018.11.09)
英飞凌科技与 XAIN 稍早达成共识，将合作引进区块链技术，投入汽车相关应用。来自慕尼黑的半导体制造商英飞凌，与位於柏林的新创公司 XAIN，已於今天在慕尼黑举行的英飞凌第一届汽车网路安全论坛上，签署了相关合作备忘录 |
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全球首款连网汽车专用网路安全 TPM 问世 (2018.10.31)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 在提升连网汽车的网路安全性迈出关键的一大步，成为市场上首度为汽车应用提供专用可信赖平台模组 (TPM) 的半导体制造商 |
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英飞凌推动基於Amazon Web Service的边缘运算应用 (2018.10.26)
半导体为物联网 (IoT) 的关键元件，它连结了真实与数位世界，现在更扩展至云端服务与人工智慧 (AI) 功能。英飞凌科技股份有限公司(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 协助轻松且安全地使用透过Amazon Web Services (AWS) 执行全新 AI 功能的新一代感测器 |
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英飞凌首设共用创意空间於新加坡落成 (2018.10.26)
英飞凌首间全球共用创意空间落成，将协助新创企业加速创建可商业展示的原型或是可行的半导体解决方案。
英飞凌首设的共用创意空间位於新加坡亚太总部，占地 250 平方公尺，旨在加速新创企业的产品开发流程 |
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EiceDRIVER 搭配 CoolMOS CFD2 可实现优异冷藏效率 (2018.10.25)
本文说明闸极驱动器电路有效设计的基本考量，以及结合运用 EiceDRIVER IC 及 CoolMOS CFD2 所带来的效益。 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
