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英飞凌CIPOS Micro IPM 新推出IM231 系列 采用IGBT具最高功率密度 (2019.04.23)
英飞凌科技旗下 CIPOS Micro 新增额定功率 600 V 的智慧功率模组 (IPM) IM231 系列，适用於严苛且潮湿的环境，并通过 1000 小时的高压、高温及高湿度的反向偏压 (HV H3TRB) 压力测试 |
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英飞凌推出 1000 A 稳压器解决方案 适用於新一代 AI 与 5G 网路应用 (2019.04.03)
英飞凌科技扩充其高电流系统晶片组解决方案产品组合，推出业界首款 16 相数位 PWM 多相控制器 XDPE132G5C，为高阶人工智慧 (AI) 伺服器和 5G 资料通讯应用的新一代 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 提供 500 至 1000 A 以上的电流 |
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英飞凌推出首款适用於工业4.0的TPM 2.0 (2019.03.29)
英飞凌科技将於德国汉诺威工业展(2019年4月1~5日) 推出全球首款专为工业应用所设计的平台模组(TPM)。OPTIGATPMSLM 9670可保护工业电脑、伺服器、工业控制器或边缘闸道器的完整性与身分，在连网自动化工厂的关键节点与连接至云端的介面上保护机密资料的安全存取 |
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英飞凌推出适用於一般照明的新款60V线性LED控制器IC (2019.03.26)
英飞凌科技BCR线性LED控制IC系列新添BCR601和BCR602两款产品。BCR601具备创新的前级电压反??，亦称为「主动式馀量控制」(AHC)，打造兼具成本与能源效益的LED驱动器应用。另一方面，BCR602则适用於可调光LED应用，例如光引擎、模组及灯条 |
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英飞凌推出XDPL8218高功率因数、恒定电压返驰式LED驱动IC (2019.03.22)
英飞凌科技推出XDP LED控制器系列推出新产品 － 数位且高度整合，具备成本效益的XDPL8218 LED驱动器。先款产品针对未来需求设计，并且结合恒定电压准谐振返驰式控制器与高功率因数( 0 |
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英飞凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列：具备优异的RDS(on)与切换效能 (2019.03.21)
英飞凌科技推出全新OptiMOS 6系列，为分立式功率MOSFET技术奠定新技术标准。新产品系列采用英飞凌薄晶圆技术，提供显着的效能优势，并涵盖宽广的电压范围。全新40 V MOSFET系列已针对SMPS的同步整流进行最隹化，适用於伺服器、桌上型电脑、无线充电器、快速充电器及ORing电路 |
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ToF技术当红 英飞凌推出第四代影像感测晶片 (2019.03.14)
ToF（Time of Flight）是一种飞时测距技术，这是利用LED或雷射来发射出红外光，照射到物体表面反射回来。由於光速已知，因此可以利用一个红外光影像感测器量测物体不同深度的位置反射回来的时间，再透过简单的数学公式，就可以计算出物体不同位置的深度图 |
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英飞凌推出先进、智慧、连网的XDPL8221 LED驱动器 (2019.03.14)
新兴的智慧照明与物联网发展趋势皆需要新一代的LED驱动器。英飞凌科技旗下XDP LED系列新添XDPL8221产品－以先进功能提供具有成本效益的两级驱动器。此装置整合准谐振PFC与具有一次侧调节电流/电压/功率的准谐振返驰式控制器以及通讯介面 |
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英飞凌推出TRENCHSTOP IGBT7与EC7二极体专为工业马达应用所设计 (2019.03.13)
英飞凌科技推出新款 1200 V TRENCHSTOP IGBT7与射极控制EC7二极体。新款IGBT具备更高的功率密度，可降低系统成本及缩小系统尺寸。此功率模组采用业界知名的Easy外壳封装，符合工业马达应用的需求 |
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英飞凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅缩减PCB面积 (2019.03.05)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 马达控制器，针对高至80W的 BLDC马达的完整软硬体整合，而且无需散热器。新款iMOTION IMM100系列将马达控制IC和三相变频器级整合於单一且精简的12 x 12 mm2 PQFN封装 |
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英飞凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅缩减PCB面积 (2019.03.05)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 马达控制器，针对高至80W的 BLDC马达的完整软硬体整合，而且无需散热器。新款iMOTION IMM100系列将马达控制IC和三相变频器级整合於单一且精简的12 x 12 mm2 PQFN封装 |
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［MWC 2019］英飞凌於发表适用於消费性行动装置之解决方案 (2019.02.26)
英飞凌科技在世界行动通讯大会上发表适用於消费性行动装置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解决方案，为手机、平板电脑及笔电制造商提供了通过测试与认证，涵盖晶片、作业软体及云端服务的端对端解决方案 |
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连结现实与数位世界 英飞凌将推『与台湾共同创新』企业战略 (2019.02.19)
隐身於各种应用中的半导体，已经常为人们日常生活不可或缺的一部份。而英飞凌持续致力於打造更便利、安全与环保的世界，在共建『更加美好未来』的愿景中，透过先进的微电子科技，连结现实与数位世界 |
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福斯汽车采用英飞凌TPM安全储存汽车的敏感资料 (2019.02.19)
福斯汽车(Volkswagen)是率先部署英飞凌科技OPTIGA平台模组(TPM) 2.0作为连网汽车安全解决方案的汽车制造商之一。该晶片专为保护汽车与外界的通讯所设计。例如，当共享汽车的使用者或第三方服务需要使用汽车时 (如将递送的包裹放入汽车的行李箱) |
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英飞凌荣获现代汽车公司「年度最隹合作夥伴」殊荣 (2019.02.15)
现代起亚汽车公司评选英飞凌科技股份有限公司为「2018 年度最隹合作夥伴」，表彰英飞凌为该公司提供混合动力车及电动车所需的电源模组。英飞凌是该奖项自 2002 年设立以来首家获此殊荣的晶片制造商 |
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LG携手英飞凌推出LG G8ThinQ手机前镜头配备ToF技术 (2019.02.15)
LG Electronics和英飞凌科技联手为全球热爱智慧型手机自拍的使用者推出最先进的飞时测距(ToF)技术。即将於巴塞隆纳世界行动通讯大会(MWC)上发表的LG G8ThinQ，内建的前镜头搭载英飞凌REAL3影像感测器晶片 |
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英飞凌发布2019会计年度第一季营运成果 (2019.02.14)
英飞凌科技股份有限公司公布2019会计年度第一季(2018 年10-12 月)营运成果。英飞凌执行长Reinhard Ploss博士表示：「截至目前，我们仍能从容应对日益增加的市场挑战。尽管市场遭遇逆风，我们预期2019会计年度仍能实现约9%的成长率，并透过我们强健的结构性成长动能，进一步提高市占率 |
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英飞凌与TTTech Auto合作第二代汽车安全方案 支援第4 ~5级自动驾驶 (2019.01.15)
英飞凌科技日前与自动驾驶安全平台全球供应商 TTTech Auto，共同发表针对自动驾驶应用的第二代完全整合汽车级安全解决方案。该解决方案以英飞凌 AURIX TC397XM微控制器及 TTTech Auto的MotionWise安全软体平台为基础，可为第 2+ 级至第 4 与 5 级先进自动驾驶解决方案提供完整的支援与扩充能力 |
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英飞凌推出具备保护功能之逆导 IGBT 为感应加热应用提供创新解决方案 (2019.01.10)
英飞凌科技股份有限公司针对感应加热应用推出 TRENCHSTOP Feature IGBT保护型系列产品。相较於标准 RC-H5 逆导 IGBT，新款产品整合了逻辑功能与专用驱动 IC，可在单一装置中提供多种可编程的保护功能 |
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英飞凌SECORA Pay W让时尚穿戴配件变身支付工具 (2019.01.07)
英飞凌科技股份有限公司提供基於EMV的支付解决方案，适用於钥匙圈、戒指、腕带或手链等。全新SECORA Pay W for Smart Payment Accessories (SPA) 将EMV 晶片、卡片作业系统、支付小程式以及天线直接整合於载带上 |
