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IAR Systems推出英飞凌Traveo II的车用电子开发工具 (2021.05.10)
嵌入式开发市场的软体工具与服务方案供应商IAR Systems日前展示专为英飞凌(Infineon)Traveo II系列微控制器设计之全套开发工具，藉由支援车辆开放系统架构(AUTOSAR)，协助厂商开发各种车体控制电子应用 |
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英飞凌发表 30 W- 500 W 功率级应用的 CoolGaN IPS 系列产品 (2021.05.06)
采用氮化?? (GaN) 这类宽能隙 (WBG) 材料制成的功率开关凭藉其优异效率及高速切换频率，开启了功率电子的新时代。因应此一发展，英飞凌科技推出整合功率级 (IPS) 产品 CoolGaN IPS 系列，成为旗下众多 WBG 功率元件组合的最新产品 |
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展并购Cypress成效 英飞凌发表高功率密度充电器电源方案 (2021.05.04)
英飞凌科技（Infineon），今日在台北举行「高功率密度充电器电源解决方案」记者会。尤其在完成并购赛普拉斯半导体（Cypress）公司之後，英飞凌整合双方产品线，推出应用领域更完备的USB PD电源解决方案，对应供电瓦数范围最高可达100W，可满足各式电池充电产品的充电需求 |
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马达变频器内的关键元件: 功率半导体 (2021.04.20)
全球工业产业消耗的能源量预期到 2040 年将成长一倍。随着对能源成本和资源有限的意识不断提高，未来提升驱动马达用电效率的需求将会越来越显著。 |
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英飞凌新款650V EiceDRIVER整合靴带二极体 强化强固性及快速切换 (2021.03.26)
英飞凌科技宣布扩展旗下EiceDRIVER产品组合，推出全新650V半桥式与高低侧闸极驱动器，采用公司独特的绝缘层上矽(SOI)技术，提供市场最先进的负VS瞬态电压抗扰性与真正靴带二极体的单片整合，因此有助於降低BOM，并在精简的外型尺寸以MOSFET与IGBT打造更强固的设计 |
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英飞凌推出新一代80V与100V功率MOSFET 电源效率再升级 (2021.03.22)
英飞凌科技推出StrongIRFET 2新一代功率MOSFET技术的80V和100V产品。新产品拥有广泛的经销供货通路和出色的性价比，成为设计人员可以便利选购的理想产品。该产品系列针对高、低切换频率进行最隹化，可支援广泛的应用范围，提供高度的设计灵活性，可受益於StrongIRFET的应用包括SMPS、马达驱动、电池充电工具、电池管理、UPS及轻型电动车 |
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车辆中的小型电气驱动器：在发展自动驾驶过程中提升便利性 (2021.03.15)
未来，自动驾驶将会显著提高驾驶的便利性，到那时候，许多小型电气驱动器将使车辆的控制更加轻松与便捷。 |
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英飞凌推出650V碳化矽混合分立式元件 提升车用充电器效能 (2021.03.12)
英飞凌科技推出车用650V CoolSiC混合分立元件，内含一个50A TRENCHSTOP5快速开关IGBT和一个CoolSiC肖特基二极体，能以符合成本效益的方式提升效能和可靠性。将IGBT与肖特基二极体结合 |
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英飞凌推出全新CoolGaN产品 大幅提升5G通讯电源效率 (2021.03.11)
数位化持续加速，新冠疫情更加催化了线上协作的积极发展，使得最先进的高效能通讯基础架构更显重要。为了满足与该应用的相关需求，英飞凌科技推出CoolGaN产品，助力通讯电源供应系统提供极致效率与可靠度 |
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英飞凌全新加密晶片平台 强化联网设备ECC和AEC防护 (2021.03.04)
英飞凌科技推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台，采用高性能、节能型32位ARM SecurCore SC300双介面安全晶片。该全新硬体平台配有SOLID Flash记忆体，可选择搭载最新的应用解决方案 |
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英飞凌全新预测性维护评估套件 轻松监测智慧建筑状态 (2021.03.03)
英飞凌科技股份推出全新XENSIV预测性维护评估套件。此套件为英飞凌与IoT服务供应商Klika Tech共同开发，并由云端服务供应商AWS支援，包含硬体 (感测器、微控制器、嵌入式安全防护)、软体及CloudFormation范本等 |
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英飞凌2021嵌入式解决方案大会将线上举办 全面展示物联网产品组合 (2021.02.22)
在收购赛普拉斯後，英飞凌科技已跻身全球十大半导体制造商。赛普拉斯的微控制器、连接元件、软体生态系统和高性能记忆体等差异化产品组合，与英飞凌领先的功率半导体、汽车微控制器、感测器及安全解决方案等产品组合，形成了高度的优势互补 |
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英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT分立元件系列 (2021.02.18)
英飞凌科技推出具 650 V 阻断电压，采独立封装的 650 V CoolSiC Hybrid IGBT 产品组合。新款 CoolSiC 混合型产品系列结合了 650 V TRENCHSTOP 5 IGBT 技术的主要优点及共同封装单极结构的CoolSiC 萧特基二极体 |
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英飞凌与DIGISEQ合作 开发安全实物资产验证方案 (2021.02.09)
英飞凌与提供端到端服务的物联网平台提供商DIGISEQ展开联合专案，利用SECORA Blockchain NFC技术提供获得安全防护的身份资料。这种先进的解决方案将记录在区块链上的数位资料与实物相连接，从而能够全面验证物件身份，消除产品被替代的风险，提高供应链的透明度 |
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【新东西】英飞凌OPTIGA Trust-M IoT硬体安全方案 (2021.02.08)
在智慧物联设备渐成市场主流的趋势下，相关的网路攻击也呈现倍数的成长，意味着所有的联网设备都将暴露在更高的风险下，而「安全」就变成了标准配备。而英飞凌的OPTIGA系列就为此提供了一个极隹的解决方案，它是硬体基础的，因此更令人信服 |
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英飞凌调升2021全年展?? 新功率半导体工厂提前启用 (2021.02.07)
英飞凌日前公布了2021会计年度第一季营收成果，第一季的营收达26.31亿欧元，部门利润4.89亿欧元，部门利润率 18.6 %。此外，基於目前强劲的订单动能，厂房多数产品均处於良好的利用率，英飞凌因此微幅上调了全年度展??，并将奥地利菲拉赫 (Villach) 新功率半导体工厂的启用日提前至本会计年度的第四季 |
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英飞凌推出24V双通道低压EiceDRIVER 具备启用功能及整合式导热片 (2021.02.03)
英飞凌科技宣布扩展其EiceDRIVER产品组合，推出新款具备整合式导热片的24V双通道低压闸极驱动器，能以高切换频率及最高峰值输出电流运作，且具备启用功能。此闸极驱动器适用於切换频率较高的应用，例如功因校正、同步整流，也可用在并联MOSFET应用采用的变压器驱动器或缓冲驱动器，或是EasyPACK和EconoPACK等高电流IGBT模组 |
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艾睿和佐臻合作 推出低功耗毫米波雷达感测解决方案 (2021.02.02)
技术解决方案提供商艾睿电子（Arrow Electronics,Inc.）今日宣布推出基於英飞凌XENSIV雷达晶片的整合毫米波（mmWave）雷达感测解决方案。该整合模组方案由佐臻（Jorjin Technologies）制作，用於帮助工程师快速部署高灵敏、高精度微小运动监测与跟踪功能，开发下一代智能家居、建筑和医疗应用 |
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英飞凌总部首创采用智慧员工证 支援非接触式支付功能 (2021.01.21)
英飞凌科技宣布，将以全球首创的解决方案，结合高安全性的办公大楼门禁管理、弹性且非接触式的Mastercard支付功能，更新其德国总部「Am Campeon」的员工识别证。
英飞凌与Mastercard、PayCenter公司及petaFuel公司合作，在智慧卡上直接整合了支付功能，并由英飞凌负责管理并核发该员工识别证 |
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英飞凌扩大MEMS晶片布局 推出新一代类比麦克风与低功耗数位ASIC技术 (2021.01.08)
根据市调顾问公司Omdia报告，英飞凌MEMS晶片销售量市占率已然跃升至43.5%，领先第二名将近四个百分点，成功登上MEMS麦克风市场的龙头地位。英飞凌在MEMS麦克风设计和大量生产方面累积了长期经验，现在更宣布推出新一代类比式MEMS麦克风XENSIV MEMS麦克风IM73A135，提供更好的效果 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
