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2009软性显示与电子技术交流会 (2009.11.26)
随着个人行动智能再进化的时代来临，可携式显示器以及各类轻薄化之电子产品将成为市场主力。“2009科专研发-软性显示与电子技术交流会”将由工研院联合多家业者提供20多项软性显示与电子技术之相关应用，包括：软性显示器技术及应用(如电子纸，可挠式电子书 |
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看好软显与触控 友达、义隆电与工研院合作 (2009.11.23)
友达光电与义隆电子于周一（11/23）宣布，与工研院进行软性显示与触控相关技术的合作。工研院将提供软性主动背板与多点触控技术的支持，协助友达光电与义隆电子进行大尺寸软性电子纸，及大面积软性多点触控产品技术之验证，以期为电子书与电子纸市场增加软性技术的新应用 |
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立体看全局 工研院研发3D显示技术有成 (2009.10.21)
3D显示技术应用正成为热门话题，工研院电光所在研发相关技术上有令人瞩目的成果，包括以光栅式（barrier）3D显示技术为基础的2D/3D切换技术，柱状透镜（lenticular）部分也掌握关键专利，在多视域（Multi-View）设计、提高3D分辨率以及3D显示量测规格上也有相当明显的进展 |
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紙喇叭幻想曲 (2009.10.19)
紙喇叭幻想曲 |
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帮我印一台随身听 (2009.10.18)
未来的电子产品可能用印的就可以了，这可不是什么科幻小说的情境，除了目前热门的软性显示器发展，日前工研院也以超薄音响喇叭（paper-thin flexible speaker），获得华尔街日报颁发的「全球科技创新奖」 |
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工研院与应用材料合作开发3DIC核心制程 (2009.10.15)
工研院与美商应用材料（Applied Material），于周四（10/15）宣布，进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。该开放制程平台将整合3D IC主流技术硅导通孔（TSV）制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资 |
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工研院超薄喇叭跻身全球12项革命创新科技 (2009.10.14)
工研院以超薄音响喇叭，荣获华尔街日报科技创新奖（The Wall Street Journal - Technology Innovation Awards），并在周三（10/14）于旧金山REDWOOD CITY领奖。该喇叭以纸及金属电极为材质制作，击败世界500多个角逐者，获选为消费性电子类首奖，成为今年度全球12项革命性创新科技之一，更是亚洲惟一获奖技术 |
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工研院、士电与全家三方合作资通节能技术 (2009.09.27)
工研院与全家便利商店，士林电机共同签署「能源资通讯系统节能技术」合作，为全台的便利商店提供节电系统。三方将利用智能型节能技术，来监控自动调整每一个便利商店的用电量，估计全年可为每一单店至少减少10%的用电量 |
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拓展绿能商机 工研院与台泥扩大合作 (2009.09.24)
看好绿能市场商机，工研院与台泥企业团于周四（9/24）宣布，双方将进行绿能技术合作，由工研院院长李钟熙与台泥企业团董事长辜成允，共同签署合作意向书。台泥企业团旗下能元科技、中橡及台泥等子公司未来分别就电动车用高安全储能技术、奈米碳管材料及节能减碳服务与工研院进行全盘合作 |
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2020年生活科技尽在工研院创新馆 (2009.09.24)
2009台北「国际发明暨技术交易展」，工研院特别以描绘未来生活情境的展示方式，展出26项生活应用创新技术，勾勒2020年生活环境中的创新科技应用实况。
这次的展出技术包含像在客厅的场景中，民众能透过3D立体屏幕感受逼真的视觉效果，薄如纸片的纸喇叭正不断播放悦耳的音乐，以及可调整光线照射的智能窗 |
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4G无线宽带技术之挑战 (2009.09.16)
根据市调单位ABI Research报告显示，2013年包括LTE和WiMAX在内的全球4G用户总数将超过9,000万，届时4G无线宽带服务产值亦可达到324 亿美元规模，占全球无线宽带服务总产值21% |
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开创新局—掌握车用资通讯创新应用与市场机会研讨会 (2009.09.15)
2008~2009年受到金融风暴以及石油价格高涨的影响之下，全球汽车市场受到不小的冲击，全球主要汽车业者皆积极思考，如何透过创新应用与服务来创造汽车销售以外的营收来源 |
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工研院云端中心 攻系统软件产业兆元商机 (2009.09.10)
工研院周二（9/8）宣布成立「云端运算行动应用科技中心」，协助国内业者抢占云端运算市场先机，攻进全球「系统软件」新兆元产业。
工研院长李钟熙指出，云端运算将为资通讯产业带来革命性的改变，且商机规模上看兆元 |
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无线模组SiP技术应用百花齐放 (2009.09.03)
无线通讯模组技术应用越来越广泛，与行动装置市场发展趋势相互带动。变化多端的SiP定义其实是常态，SiP需具备各领域整合能力，Mosule IC设计、模组化制程、软硬体系统整合、模拟测试缺一不可 |
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工研院「紧急净水系统」 解决瑞峰国小用水 (2009.08.23)
为了协助灾区解决水问题，工研院紧急成立团队，并在短短几天设计建造紧急净水系统，于近日内送往灾区，紧急纾解受灾严重的瑞峰国小用水，并希望赶在8月底开学前，解决师生们的用水问题 |
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燃料电池系统设计开发与测试标准规范 (2009.08.21)
了解目前国际燃料电池与氢技术的标准制定现况，以及各种燃料电池产品的安全与性能测试要求，提供相关产品设计开发与验证测试时之参考。
了解并熟悉PEM燃料电池发电系统的构造组成，以及系统从开机启动至连续运转过程中的各项操作控制流程及运转测试调校 |
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光电产业光学量测技术研讨会 (2009.08.19)
全球光电市场规模接近4,000亿美元，台湾光电产业约维持在2兆台币的规模，另外，随着政府对绿色能源产业的重视，能源光电双雄（LED照明应用与太阳能技术）可望将光电产业带上另一高峰 |
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资通讯产业专利互惠联盟推动记者会 (2009.08.11)
近年来，国内厂商于国际市场不断扩张，但也随之面临国际专利竞争和诉讼。为了强化产业竞争力，工研院将协助台北市计算机公会推动专利互惠机制建立联盟，提供公会会员专利侵权分析、专利有效性检索、专利权引进等服务 |
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工研院完成次世代Telematics WAVE/DSRC开发 (2009.07.30)
工研院于周四（7/30），发表了台湾第一套符合国际车用环境无线存取技术，以及专属短距通讯标准的次世代车载资通讯系统雏型产品「ITRI WAVE/DSRC Communications Unit；IWCU」。之外，也将与美国推动智能型运输系统的知名机构PATH签订合作备忘录，进军国际市场 |
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无线SiP模块前瞻技术与应用挑战 (2009.07.30)
随着可携式无线通信电子产品市场快速成长，如何加速改善这类产品在轻薄短小、低耗电方面的性能，成为系统厂商面临的重要课题。具备微型体积、低耗电特点的系统级封装模块（SiP Module）被视为是最适合应用在可携式产品上的解决方案，正受到系统厂商以及零组件厂商的高度关注 |
