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电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
SEMI:半导体业者资本支出转趋保守 (2004.10.20)
据国际半导体设备及材料协会(SEMI)所公布的最新统计数据,9月北美半导体设备接单金额初步预估较8月衰退10%,而同时间的北美半导体设备接单出货比(B/B值)则为0.96,是2003年9月以来该数值首次低于1;半导体业者资本支出转趋保守,设备业景气恐已出现瓶颈
SEMI:全球裸晶圆市场2005年成长率仅4.5% (2004.10.11)
根据全球半导体设备暨材料协会(SEMI)旗下的晶圆制造部门(SMG)针对公布最新预测报告显示,全球裸晶圆市场在半导体强劲景气的带动之下,2004年出货量可有22.9%的成长,但随着景气趋缓,该市场2005年的成长率恐将缩减为4.5%
美国半导体设备出口中国限制严 产业界盼放宽 (2004.09.30)
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)主席Stan Myers日前针对美国政府于1996年订立的「华沙纳协议」(Wassenaar Arrangement)中,禁止美国半导体业者将任何可能用武器制造的产品销往中国的规定提出看法,认为美国政府若不放宽此一限制,将使设备业者应用材料(Applied Materials)等因此错失大笔商机
北美与日本半导体设备订单成长趋缓 (2004.09.19)
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)与日本半导体设备协会(SEAJ)所公布的最新统计,北美与日本半导体设备8月订单皆出现较上个月衰退的迹象,但与两者的数据与去年相较皆仍有大幅度的成长,代表整体市场的需求仍维持一定的力道水平
SEMI预测今年全球半导体设备市场可成长63% (2004.09.10)
全球半导体及平面显示器制造设备暨材料协会(SEMI)于今年SEMICON West展览中公布年中“SEMI Capital Equipment Consensus Forecast”报告指出,根据综合整理受访半导体厂商的意见预测
SEMICON Taiwan 9月登场 600厂商参与 (2004.08.26)
由全球半导体及平面显示器制造设备暨材料协会(SEMI)与外贸协会(TAITRA)共同主办、台湾半导体产业协会(TSIA)协办的「台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2004)」将在9月13~15日在台北世贸中心展览馆举行
半导体设备成长力道趋缓 复苏已触顶? (2004.08.22)
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)所公布的最新统计数据,北美半导体设备制造商7月订单与6月持平,延续了近一年的成长力道出现趋缓的现象,而此一情况可能意味着半导体设备产业的复苏已经到达颠峰
北美半导体设备订单持续成长 (2004.07.20)
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)之最新统计,北美半导体设备制造商6月订单较前月成长3%,由于芯片制造商持续更新及扩充设备,也让设备上维持业务成长的趋势
SEMI预估今年半导体设备销售成长率63% (2004.07.14)
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)所发表之最新年中报告,2004年全球芯片设备销售可望成长63%,市场规模达到362亿美元;以各区域市场来看,日本为最大半导体设备市场,此外中国大陆与台湾的成长性则最被看好,预估可达152%与140%
全球5月半导体设备销售较上月下滑 (2004.07.13)
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)所公布的最新数据,5月全球半导体设备销售较上月减少20.64%,金额为25.6亿美元,包括中国、欧洲与台湾市场之销售都呈现下滑;但5月销售数字较去年同期成长124%,为连续第10个月成长
SEMI与IEEE合作制定奈米/MEMS标准 (2004.06.10)
两大电子产品标准组织SEMI与IEEE日前(6/7) 签署了一份备忘录(Memorandum of Understanding:MOU),未来将针对奈米技术及微电机系统(MEMS)领域标准进行合作。依此备忘录,两团体分别任命了联系人,并且将就上述两个领域定期交流信息,并将定期举行联席会议
半导体业者积极扩产 设备市场商机旺 (2004.05.24)
根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)所公布的最新统计数据,4月全球半导体设备订单出货比(B/B值)为1.14,比3月的1.09回升,也是四个月以来首度止跌上升,显示第二季是半导厂密集装机期,预期景气复苏讯号更为明显
全球半导体设备销售连续7个月较去年成长 (2004.04.15)
路透社消息,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布最新数据指出,2月全球半导体设备销售较上月下滑5.2%,金额达24.69亿美元,衰退的主因是其在北美、欧洲及日本的销售额均有减少
美松绑ATE出口中国限制 威胁台湾封测厂? (2004.03.22)
针对美国政府将放宽对于半导体自动化测试设备(Automatic Test Equipment;ATE)出口中国大陆限制之计划,分析师表示,此一松绑政策对美国半导体设备商而言是利多消息,不过对台湾半导体封测业者来说却有可能蒙受损失,因一旦大陆业者可自行采购美方半导体测试设备,台湾厂商恐将面临订单西流的命运
1月全球半导体设备销售微幅衰退0.3% (2004.03.17)
据路透社消息,国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布最新统计数据指出,1月全球半导体设备销售较上月下滑0.3%,规模为26.03亿美元,衰退主因为韩国、北美及台湾地区业者对设备的的需求减少
美政府考虑放宽对中国出口ATE设备之限制 (2004.03.09)
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)高层日前表示,美国政府将支持放宽或取消对中国大陆出口半导体测试设备的限制。根据美国现行出口管制法规,美国自动测试设备(ATE)制造商必须取得政府授权后
SEMI提警讯 芯片市场可能出现供过于求 (2004.02.19)
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前提出警告表示,如果三星与其他芯片业者,大幅扩增新厂与设备投资,全球芯片市场在2005年可能出现供过于求。而且这波景气反转将持续一年半,近来出现反弹的DRAM价格也可望持续成长;据集邦科技网站(Dramexchange.com)指出,DRAM现货价可望在二月下旬继续劲升
空白硅晶圆市场将在12吋厂带动下达2位数成长 (2004.02.19)
据半导体设备及材料协会(SEMI)硅制造研究部(Silicon Manufacturers Group;SMG)报告显示,2003年全球空白硅晶圆出货量达51.49亿平方英吋,较2002年成长10%;展望未来,空白硅晶圆市场仍可能在12吋晶圆需求带动下达到2位数成长
10月北美半导体设备订单成长12% (2003.11.20)
根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的最新统计数据,10月北美芯片设备订单较上月出现成长,显见半导体设备市场已开始复苏;SEMI表示,10月北美芯片设备全球订单三个月平均值为8.711亿美元,较9月修正值7.788亿美元增加了12%,亦高于2002年10月时的7.75亿美元
9月半导体设备销售较8月成长60% (2003.11.15)
日本半导体协会(SEAJ)引述国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布之最新市场调查报告表示,全球9月芯片设备销售较2002年同期减少1.2%,达23.1亿日元;但比较8月则是大幅增长,此一情况代表半导体制造商的资本支出正在逐渐复苏

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