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大联大诠鼎集团推出AVB桥接及影像压缩解决方案 (2019.01.15)
大联大控股宣布旗下诠鼎集团将推出东芝（TOSHIBA）应用於车联网的AVB桥接及影像压缩解决方案。随着车辆通讯网路越来越复杂，其网路也随之需要改良。针对车载资讯娱乐系统（IVI）和先进驾驶辅助系统（ADAS），高速和低延迟数据传输为提供处理器高分辨率感测器影像数据和远程讯息处理通讯数据的关键点 |
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大联大友尚集团推出安森美半导体AS0140AT先进驾驶辅助系统 (2019.01.10)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股今（10）日宣布，旗下友尚集团将推出安森美半导体（ON Semiconductor）AS0140AT先进驾驶辅助系统（ADAS）。
传统的设计往往将影像感测器与影像讯号处理器各自独立以减少功耗 |
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大联大品隹集团推出华邦电子工业级／汽车级记忆体DRAM解决方案 (2018.12.20)
大联大控股今日宣布旗下品隹集团将推出华邦电子（Winbond）工业级／汽车级记忆体（Memory）DRAM解决方案。
品隹集团推出台湾华邦电子DDR3 1G／2G／4G工业级（Industrial）／汽车级（Automotive）缓存产品 |
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大联大集团推出芯源半导体USB Type A车用充电完整解决方案 (2018.12.18)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出芯源半导体（MPS）USB Type A车用充电完整解决方案。
芯源半导体推出2组USB Type A车用充电完整解决方案，应用於日益成熟的车充装置市场，并以MP5402M高度整合USB充电IC为基础，以符合车用充电装置应用，其可提供2组USB连接埠（5V／2.4A）电源输出 |
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大联大品隹集团推出英飞凌以ePower TLE987x MCU晶片 (2018.12.13)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出英飞凌（Infineon）以ePower TLE987x MCU晶片为基础可应用於汽车车门控制的解决方案。
10几年前的汽车内部有非常多为了传递汽车车门讯号而存在的线 |
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大联大第三届创新设计大赛圆满结束携手两岸青年创客 (2018.12.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布，第三届「大联大创新设计大赛」於12月8日在北京圆满落幕。在历时一天的设计展示、现场答辩、评委评选等环节的激烈角逐後，最终夺冠的「三人打王」队作品「车用环景显示系统」专案 |
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大联大世平集团推出车用大电流电源讯号双隔离型检测器解决方案 (2018.12.11)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP）MM9Z1_638为基础的车用大电流电源讯号双隔离型检测器解决方案。
世平集团推出大电流高精度的电源与讯号双隔离型检测器解决方案 |
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大联大诠鼎集团推出高通以CSRB31024 KES为基础的无钥匙进入解决方案 (2018.11.20)
致力於亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出高通（QUALCOMM）以CSRB31024 KES为基础的无钥匙进入解决方案。
汽车历经几十年的系统演变，逐渐由机械式、遥控式转向无源式PASE系统（无钥匙进入与启动系统） |
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大联大诠鼎集团推出立??科技RTQ2115 A/C汽车级晶片解决方案 (2018.11.15)
致力於亚太区市场零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出立??科技（RICHTEK）RTQ2115 A/C汽车级晶片解决方案。
产品特性
● USB充电埠控制器和电源开关具有电流感测输出
● 符合USB2 |
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大联大诠鼎集团推出东芝适用於车联网的完整解决方案 (2018.11.08)
大联大控股今（8）日宣布旗下诠鼎集团将推出东芝（TOSHIBA）适用於车联网完整的解决方案。
先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）是近年来各车厂积极发展的智慧车辆技术之一 |
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第三届大联大创新设计大赛 台湾5队晋级12/8北京决赛 (2018.11.02)
大联大控股宣布第三届「大联大创新设计大赛」（WPG i-Design Contest）选出25支两岸队伍晋级最终决赛，分别来自厦门大学、山东理工大学、南通大学、云林科技大学、台北科技大学等，经过超过半年的过关斩将，他们别出心裁的设计作品更是让评委眼前为之一亮，相信会在决赛当日给观众带来独具一格的现场体验 |
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大联大世平集团与Intel携手共创以人工智慧为基础的物联网生态体系 (2018.10.31)
大联大控股今(31)日宣布旗下世平集团与英特尔（Intel）共同举办的物联网战略合作高峰论坛圆满落幕，将携手共创以人工智慧为基础的物联网生态体系。
物联网（IoT）是新一代资讯科技的重点技术，也是「人工智慧」时代，实践创新应用的基础 |
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大联大世平集团推出英特尔 以Movidius晶片为基础的阅面科技人工智慧摄影机 (2018.10.25)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出英特尔（Intel）以Movidius晶片为基础所开发的阅面科技（ReadSense）人工智慧摄影机。
阅面科技（ReadSense）繁星人脸辨识模组是以深度学习演算法和嵌入式技术为基础，完全自主研发的一款人工智慧产品 |
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大联大品隹集团推出恩智浦ASL5xx5SHN全新矩阵式头灯解决方案 (2018.10.23)
大联大控股今（23）日宣布，旗下品隹集团将推出恩智浦半导体（NXP）ASL5xx5SHN全新矩阵式头灯（Matrix LED Controller）解决方案。
方案介绍
依据统计资料，交通事故在夜间发生的机率是白天的1.5倍，夜间发生交通事故的机率为55％ |
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大联大世平集团推出德州仪器 搭载寿命可达十年的钮扣电池并持续运作的低功耗气体感应叁考设计 (2018.10.18)
大联大控股今（18）日宣布旗下世平集团将推出德州仪器（TI）搭载寿命可达十年的钮扣电池并持续运作的低功耗气体感应叁考设计。
TIDA-00756 TI叁考设计采用奈米级电源运算放大器、比较器、系统计时器、温度感测器和 SimpleLink?超低功耗2.4GHz无线微控制器（MCU）平台，执行超低功耗一氧化碳检测器的功能 |
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大联大友尚集团推出安森美半导体 可应用於500W闭路电视监视系统的AR0521解决方案 (2018.10.11)
大联大控股今（11）日宣布，旗下友尚集团将推出安森美半导体（ON Semiconductor）可应用於500W闭路电视监视系统的AR0521解决方案。
方案介绍
AR0521是一款1/2.5英寸数字影像感测器（CMOS），有效像素阵列为2592Hx 1944V |
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大联大品隹集团推出微芯半导体为Amazon云端平台应用於IoT设备的点到点安全解决方案 (2018.09.20)
大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出微芯半导体（Microchip）为Amazon云端平台设计且可应用於物联网（IoT）设备的点到点安全解决方案。
品隹集团推出的微芯点到点安全解决方案，专为连接至亚马逊Amazon Web Services IoT（AWS IoT）云端平台的物联网设备所设计 |
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大联大品隹集团推出恩智浦半导体 EdgeScale边缘运算解决方案 (2018.09.06)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出恩智浦半导体（NXP）应用於智慧联网相关应用的EdgeScale边缘运算解决方案。
边缘运算（Edge Computing）将云端架构、边缘节点、感测器与装置相连，可有助於减少物联网、云端资料中心连接时的延迟性及问题 |
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品隹推出搭载多家晶片的智慧车前灯解决方案 (2018.08.21)
大联大控股宣布旗下品隹集团将推出以英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、欧司朗光电半导体（OSRAM）及安森美半导体（ON Semiconductor）产品为基础的智慧车前灯解决方案。
相较於汽车卤素大灯和??气大灯， LED大灯具有高亮度、低功耗、寿命长、体积小、反应速度快等特点，且已逐渐被市场所接受 |
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友尚推出意法半导体车联网智慧影音及仪表板解决方案 (2018.08.16)
大联大控股旗下友尚集团将推出意法半导体（ST）可应用於车联网的智慧影音及仪表板解决方案。
意法半导体新推出的Accordo 5汽车处理器产品家族可让一个低功耗、尺寸小的处理器平台，满足经济型汽车显示萤幕的主要需求 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
