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OCP US Summit纬颖携手英特尔、博通、瑞萨 展出云端资料中心技术 (2018.03.20)
纬颖科技多年来深耕开放运算计画(Open Compute Project, OCP)，叁加该计画一年一度的美国高峰会(OCP US Summit 2018)，携手关键技术夥伴带来最新云端资料中心硬体产品、管理软体与48V电源供应技术 |
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瑞萨将在CES 2018中展示ADAS、无人驾驶、互联驾驶座 (2017.12.28)
瑞萨电子推出新一代ADAS（先进驾驶辅助系统）、无人驾驶、以及互联驾驶座的示范车。从感测器融合（sensor fusion）到ADAS到互联驾驶座。
瑞萨这三款示范车所展示的，是基於先进且可导入量产技术的完全整合系统，随着业界从测试和模拟朝向量产发展，这些技术可让OEM和一线厂商克服无人驾驶汽车设计上所面临的复杂挑战 |
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瑞萨携手Dibotics 以R-Car SoC实现即时及低功耗光达处理 (2017.12.24)
瑞萨电子与即时3D光达（LiDAR ; Light Detection And Ranging）处理领域的厂商Dibotics日前宣布，共同开发可使用於先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案 |
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瑞萨电子与HELLA Aglaia开发ADAS方案 带动车用前置相机镜头市场发展 (2017.12.06)
先进半导体解决方案顶尖供应商瑞萨电子(TSE：6723)，与全球领先的智慧型视觉感测器系统开发商之一HELLA Aglaia，宣布针对高阶驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶，推出开放式且具扩展性前置相机解决方案 |
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马恒达与瑞萨成为电动方程式赛车（Formula E）技术合作夥伴 (2017.12.01)
马恒达（Mahindra & Mahindra）与瑞萨电子为马恒达电动方程式赛车（Formula E）车队技术夥伴的策略合作关系。
根据马恒达 Formula E 平台关於电动汽车开发的故事━━「竞赛的道路」，双方将在包含赛车及公路车「概念验证」系统在内的多个专案上共同合作 |
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瑞萨推出支援HIPERFACE DS介面的RZ/T1解决方案 (2017.11.13)
瑞萨电子宣布，针对旗下RZ/T1微处理器（MPU）系列推出了新款解决方案套件，能支援用於交流伺服应用上的HIPERFACE DSL数位编码器介面。RZ/T1对於HIPERFACE DSL的支援，可降低客户的系统物料成本，并加速产品的推出上市时间 |
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瑞萨Soc:R-Car D3将3D图形仪表板扩展至入门级汽车 (2017.11.09)
瑞萨电子发表旗下最新高性能R-Car D3汽车资讯娱乐系统SoC（系统单晶片），其设计是用以扩展一般等级的汽车中能够支援3D图形显示的3D图形仪表板（3D仪表板）的用途。R-Car D3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本 |
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瑞萨、丰田、Denso合作 让自动驾驶汽车更快上市 (2017.11.08)
瑞萨电子宣布，其汽车技术已被使用在Toyota目前正在开发，且计划在2020年上市的自动驾驶汽车上。
这套由Toyota和Denso两家公司所选定，针对Toyota自动驾驶汽车所提供的瑞萨自动驾驶解决方案，包括了可做为汽车资讯娱乐系统的电子大脑和先进驾驶辅助系统（ADAS）的R-Car系统晶片（SoC），以及用於汽车控制的RH850微控制器（MCU） |
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Mentor的Tessent VersaPoint技术协助瑞萨降低成本提升品质 (2017.11.02)
Mentor今天宣布，在其Tessent ScanPro 与Tessent LogicBIST 产品中推出符合ISO 26262标准的VersaPoint?测试点技术。VersaPoint测试点技术可降低制造的测试成本并提升系统中(in-system)测试的品质 ━ 这是汽车与其他产业对高可靠度IC的两个重要要求 |
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瑞萨Synergy平台全力扩大关联生态系统 (2017.11.01)
半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)将新的第三方软体紧密整合到瑞萨的Synergy平台，促成其合作夥伴生态系统的快速扩展。开发人员可以在Synergy Gallery网站，取得这些第三方提供的所有VSA (Verified Software Add-ons）软体元件，以及已验证的合作夥伴专案 |
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瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27)
瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技（ASTC）及ASTC子公司VLAB Works，近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片（SoC）R-Car V3M，宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台（Virtual Platform, VP） |
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瑞萨电子与ASTC为R-Car V3M推出虚拟平台 (2017.10.27)
瑞萨电子(Renesas)、澳大利亚半导体科技（ASTC）及ASTC子公司VLAB Works，近日针对瑞萨电子用於先进驾驶辅助系统（ADAS）与车载资讯娱乐系统的车用系统单晶片（SoC）R-Car V3M，宣布三家公司合作开发的VLAB/IMP-TASimulator虚拟平台（Virtual Platform, VP） |
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瑞萨电子针对ADAS和自动驾驶应用推出整合软体开发环境 (2017.10.24)
瑞萨电子(Renesas)宣布，其e2 studio整合软体开发环境（IDE）新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援车载资讯娱乐及先进驾驶辅助系统（ADAS）。e2 studio是基於开放源码Eclipse C/C ++开发工具（CDT）软体的一套整合开发环境（IDE），可支援其他的瑞萨产品，包括RZ/G系列和瑞萨Synergy微控制器（MCU）等 |
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瑞萨Android专用 R-Car叁考套件可支援Android 8.0 (2017.10.13)
瑞萨电子(Renesas)推出用於瑞萨R-Car车用SoC（系统单晶片）上的Android R-Car叁考套件（reference package）。此套件可支援Android 8.0 Oreo，也就是Google於2017年8月22日所发布的最新作业系统 |
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瑞萨电子与Codeplay合作开发ADAS解决方案 (2017.09.13)
瑞萨电子(Renesas)与高效能编译器及多核心处理软体专家Codeplay软体公司将合作提供ComputeAorta产品━该产品是Codeplay专为瑞萨R-Car系统单晶片(SoC)所开发的OpenCL开放性标准软体架构 |
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瑞萨Synergy平台强化安全性并扩展IoT装置上云端 (2017.09.05)
瑞萨电子(Renesas)推出Synergy平台的最新版本，该平台是首款经审查合格、由瑞萨负责维护并提供完整支援的软体/硬体平台。它以可加速产品上市时间、降低整体拥有成本、并消除工程师在设计物联网（IoT）产品时所需面临的障碍 |
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瑞萨电子R-Car SoC支援汽车级Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞萨电子(Renesas)宣布其第一款采用汽车级Linux (AGL)软体的R-Car系统单晶片(SoC)开始大量出货。AGL是跨产业的努力成果，其目标是为连网汽车开发完全开放的软体堆叠。
瑞萨认为，AGL是扩大软体开发人员基数不可或缺的一步 |
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瑞萨电子将推出可使汽车产生及表达情绪的开发套件 (2017.07.31)
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布，已为其车用系统单晶片R-Car开发出可运用「情绪引擎」的开发套件，该项人工感知与智能技术是由SoftBank集团旗下的cocoro SB公司所推出。藉由这套全新的开发套件，汽车将得以具备读取驾驶者情绪的感知能力，并依其情绪状态做出最隹回应 |
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瑞萨电子推出新款USB电源供应控制器 (2017.05.31)
瑞萨电子推出新款USB电源供应控制器
瑞萨电子(Renesas)发表新款R9J02G012 USB电源供应(USB PD)控制器，适用于各种使用直流(DC)电力的USB PD产品，包括AC变压器、PC、智慧型手机、其他消费性与办公室设备，以及玩具 |
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瑞萨电子推出新款USB电源供应控制器 (2017.05.31)
瑞萨电子推出新款USB电源供应控制器
瑞萨电子(Renesas)发表新款R9J02G012 USB电源供应(USB PD)控制器，适用于各种使用直流(DC)电力的USB PD产品，包括AC变压器、PC、智慧型手机、其他消费性与办公室设备，以及玩具 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
