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瑞萨电子新款SoC 可支持高阶相机高速连拍功能 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布，推出适用于智能型手机及高阶手机的新款CE150系统单芯片（SoC），可提供1600万画素分辨率，并可拍摄Full-HD影片（1920x1080画素）。
新款CE150 SoC的设计可支持高阶相机所需的高速连拍功能，以提供最佳的照片画质 |
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瑞萨电子新高压电源MOSFET 可减少52%导通损失 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布，推出能为电源供应器提供超高效率的高压N-channel电源金属氧化半导体场效晶体管（MOSFET）产品--RJK60S5DPK。新的电源MOSFET能减少PC服务器、通讯基地台以及太阳能发电系统的耗电量 |
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瑞萨电子新款MCU结合NFC及安全性功能 (2010.12.21)
瑞萨电子近日宣布，发表其微控制器（MCU）的第一项RF20系列产品－RF21S，该款在单一芯片上结合了近距离无线通信（NFC）控制器，支持ISO/IEC 18092国际标准及安全性要件功能，可用于消费性电子产品，例如智能型手机及其他移动电话、笔记本电脑及PC周边连接装置 |
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瑞萨新款USB/SD音频译码器SoC 封装尺寸缩减88% (2010.12.16)
瑞萨电子近日宣布，推出三种新款USB/SD音频译码器系统单芯片（System-on-Chip,SoC），分别为μPD63530、μPD63910及μPD63911，均内建USB（通用串行总线）主控制器。
上述新款SoC适用于汽车及消费性电子产品 |
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瑞萨新款USB MCU 内建USB Host/Function控制器 (2010.12.14)
瑞萨电子近日宣布，推出该公司第一款内建通用串行总线2.0（USB）Host/Function控制器之低阶闪存微控制器（MCU），该产品是针对消费性电子产品所设计，例如个人计算机接口设备、行动装置及医疗保健设备...等 |
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智能汽车要机电整合 还是车电大厂占先机！ (2010.12.14)
有别于一般传统汽车，智能汽车在技术上最重要的差异与特色，就是机电整合，亦即智能汽车内部系统更强调电子组件和机械零配件的整合度。汽车电子在智能汽车内各类系统的比重将会越来越高，角色也会越来越吃重 |
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Gartner年终体检：2010半导体营收大振31％ (2010.12.10)
2010年的最后一个月份已经悄悄溜走了10个日子，挺过严峻的金融海啸经济衰退期，2010年全球半导体市场重振景气，根据研究机构Gartner统计，全球半导体2010年营收达3,003亿美元，较2009年成长31.5%，对于力抗低迷景气的业者而言，无疑是通过了年终体检、欢庆丰收 |
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瑞萨针对北美液晶数字TV推出支持Full HD的SoC (2010.12.08)
瑞萨电子（Renesas）于日前宣布，推出两款新的轻薄省电型系统单芯片产品－R8A66983BG及R8A66980BG。两款新产品皆在单一封装内整合主要的讯号处理功能，如视频及音频处理，以及北美液晶数字电视市场所要求的高画质 |
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低功耗MCU动向：三不一没有 (2010.12.07)
要做低功秏MCU不简单，要选择最适合自己的低功秏解决方案更非容易之事。本报导寻访了包括了外商与台湾本地企业的十家MCU企业先进，囊括出当今低功秏MCU的「三不一没有」四大特色：「不错过崭新商机」、「不为降低功秏而牺牲效能」、「不背离共同趋势」以及「没有台湾抢不到的商机」 |
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瑞萨全新系列MCU 可降低待机模式耗电量约90% (2010.12.06)
瑞萨电子（Renesas）于日前宣布，推出32位MCU的三款全新RX600系列产品，其中RX603适用于消费性产品、办公室自动化及工业设备，RX63N/RX631系列则适用于网络设备。此外，已于2010年3月推出的RX62N、RX621及RX62T MCU系列的设计，新增加了芯片内建模拟及通讯功能，并提供各种组合以支持多种应用 |
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瑞萨推出内建容量高达2.5MB SRAM之SuperH微控制器 (2010.11.23)
瑞萨电子近日宣布，推出两款32位微控制器（MCU）SH7268及SH7269，提供更强大的功能及更小尺寸的用途，如需要驱动彩色TFT液晶屏幕的汽车数字音响、消费性电子及工业上的应用等 |
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精简制程整合核心 瑞萨擘画低功耗MCU蓝图 (2010.11.22)
当其他竞争者正在把控制器产品线往8位和32位移动集中之际，瑞萨（Renesas）电子则持续坚持提供完整涵盖8、16和32位微控制器的产品线，针对16位低功耗微控制器，瑞萨也有进一步的发展策略 |
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瑞萨电子揭示化合物半导体业务目标 (2010.11.11)
瑞萨电子近日宣布，强化该公司化合物半导体业务，其中包含以化合物半导体组成的光电组件（opto devices）及统筹微波组件的化合物事业部。
该公司计划加速高温操作、低功率及小尺寸封装规格的开发，以因应「绿能」市场（如油电混合车、LED照明系统及电表）方兴未艾之需求 |
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瑞萨SoC与Nokia无线调制解调器合并 成立Renesas Mobile (2010.11.03)
瑞萨电子近日宣布，决定分割其行动多媒体SoC事业，移转至新整合的子公司Renesas Mobile Corporation，并于2010年12月1日起生效。分割行动多媒体SoC事业部门（供应行动装置与汽车导航系统之系统单芯片SoC）之后 |
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推动产学合作 瑞萨协助云科大更新MCU设备 (2010.11.01)
瑞萨电子近日宣布，与云林科技大学进一步合作，更新其与电机系之联合实验室最新微处理器发展设备，并由电机系助理教授洪崇文主持相关训练计划。
瑞萨电子长期以来积极推动产学合作计划，捐赠微控制器（MCU）相关实验设备或套件给国内多所大专院校，以协助培养更多IC应用设计的人才 |
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瑞萨公布新策略 预计达成两位数平均年成长率 (2010.10.28)
瑞萨电子近日发表其强化功率半导体事业之新策略。瑞萨电子功率半导体事业规模约占该公司三大核心事业群中模拟及功率半导体（A&P）事业部门的四分之一。
瑞萨电子计划采取以下策略：
(1)强化从低电压至高电压功率半导体之产品内容
瑞萨电子将进一步强化2010年4月NEC电子与瑞萨科技合并所实现的广大产品内容 |
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针对网络设备 瑞萨电子推新一代1.1 Gb内存装置 (2010.10.21)
瑞萨电子宣布，将专为网络设备，包括新一代Ethernet标准（100GbE）以上之交换器及路由器，推出1.1 Gb内存装置。新款的网络内存装置，在单一芯片中结合了低耗电量、超大容量及高速传输等特色 |
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xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 (2010.10.20)
xHCI1.0：USB3.0將攻陷晶片組的關鍵秘密 |
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瑞蕯四款新产品群提供LCD驱动电路等低耗电功能 (2010.10.11)
近年来，整合LCD驱动器的MCU已在许多领域中广为使用，包括小型系统中的主要MCU，例如以电池供电的健康照护装置或包含LCD面板的消费性产品，以及大规模系统中的附属MCU如工业设备、家用电器、高性能办公室设备...等 |
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瑞萨电子新款功率半导体 可使安装面积减半 (2010.10.06)
瑞萨电子近日发表RJK0222DNS及RJK0223DNS之开发作业，这两款功率半导体采用超小型封装，可使用于DC/DC转换器，供电给服务器及笔记本电脑等产品之CPU、内存及其他电路区块 |
