 |
安森美半导体扩展至高性能、高密度功率整合模块市场 (2015.05.20)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出先进的80安（A）功率整合模块（PIM）适用于要求严格的不间断电源（UPS）、工业变频驱动器和太阳能反向器等应用。
NXH80T120L2Q0PG PIM采用安森美半导体的专属沟槽第二代场截止技术（FSII）及稳固的超快迅速恢复二极管，配置为1200伏（V）、80 A半桥和600 V、50 A中点钳位式T型拓扑结构，达到超过98%的能效 |
|
Altera经过认证28 nm FPGA、SoC和工具流程 加速IEC 61508兼容设计 (2015.05.20)
Altera公司宣布，为使用Altera现场可程序化门阵列（FPGA）的系统设计人员，提供最新版本的工业功能安全数据套装（第3版）。 安全套装提供TUV Rheinland认证的工具流程、IP和包括Cyclone V FPGA在内的组件，支持IEC 61508的安全完整性等级3（SIL3）的工业安全解决方案，产品可更迅速上市 |
|
浩亭Ha-VIS preLink简化AV多媒体「低烟无卤」以太网布线！ (2015.05.19)
浩亭的新款Ha-VIS preLink简单、快速装配以太网电缆连接器是Cat 5，Cat 6和Cat 6EA AV多媒体公共建筑（剧院、音乐厅、学校和大学及会议和展览中心）、船舶（游艇和奢华的超级游艇）、室外广播车辆设施或其他密室应用的最新防火规范要求使用「低烟无卤」电缆的理想之选 |
 |
易格斯提供无尘室专属的解决方案 (2015.05.18)
2015年6月16日至18日Display Show台湾平面显示器展，易格斯将在台北南港展览馆，M306摊位提供无尘室专属的解决方案。
15年前易格斯(igus)的能量供应系统率先进入无尘室领域，提供大量经过 IPA 认证的无尘室专用能量传输保护拖链、高柔性耐弯曲电线电缆产品，让无尘室的能量传输供应更安全、便利且安装更容易 |
|
3D打印国际研讨会6月登场 (2015.05.18)
3D打印已在光电、医疗、航天、汽车等领域大放异彩，且方兴未艾将进入消费性市场。 有鉴于台湾不容错过此趋势，PIDA与3D打印协会在6月的光电周举办国际研讨会，力邀美日欧顶尖专家来台，独家揭露全球最新3D杀手级应用和崭新发展趋势，并与台湾产业交流创新概念 |
|
雅特生科技推出高功率密度新一代可配置电源供应器 (2015.05.18)
雅特生科技（Artesyn）推出MicroMP（uMP）可配置电源供应器系列的第二代产品。 雅特生科技的uMP电源产品系列推出的这款第二代uMP16电源产品有许多优点，例如其最高输出功率高达1800W，功率密度则达22.9W/cu.in，而效率更高达91% |
|
FCI推出GCS低电阻镀层技术 (2015.05.15)
连接器和互连系统供货商FCI公司推出全新GCS银基镀层技术。 FCI已完成对其全新银基GCS镀层技术的加速寿命试验，可为电子连接器应用提供除现有金/镍和GXT涂层以外的另一种选择 |
|
莱迪思半导体推出含有芯片上闪存的MachXO3LF装置 (2015.05.15)
MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的装置选择：含有低成本可编程非挥发性配置内存（NVCM）的MachXO3L装置以及带有闪存的MachXO3LF装置
莱迪思半导体（Lattice）推出MachXO3LF装置，该装置是MachXO3 FPGA产品系列的新品，可提供重要的桥接和I/O扩展功能，满足通讯、计算、消费性电子和工业市场日益增长的连接需求 |
|
德国总理默克尔和印度总理莫迪莅临浩亭参展位参观 (2015.05.14)
（德国汉诺威讯）在2015年4月汉诺威工业博览会开展期间，浩亭（HARTING）展位出现了高端访客：浩亭家族的企业家们喜迎德国总理默克尔（Angela Merkel）和印度总理莫迪（Narendra Modi）莅临浩亭展位参观 |
|
英飞凌购入韩国合资制造商LSPS流通股份 巩固主要家电市场地位 (2015.05.13)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）宣布购入 LS Power Semitech 公司的所有在外流通股份。 该公司为英飞凌与 LS Industrial Systems 于 2009 年于韩国合资设立。 此项收购策略将提升英飞凌在智能型电源模块 (IPM) 成长市场上的全球竞争力 |
|
FCI扩充RotaConnect解?方案 (2015.05.13)
（新加坡讯）连接器和互连系统供货商 FCI推出一个线到板解决方案，以扩充其 RotaConnect系列。 该线到板（WtB）连接器可与现有的表面焊接至 PCB 的公母同体板到板连接器横向配接 |
 |
ROHM创新SiC驱动用AC/DC转换控制IC (2015.05.12)
ROHM全新研发能将尖端SiC功率半导体性能发挥至极致的AC/DC转换器控制IC。研发出在处理大功率（高电压×大电流）之变频器与伺服马达等工具机上被采用之SiC-MOSFET驱动用AC/DC转换器控制IC─BD7682FJ-LB |
|
瑞萨电子全新解决方案提升工业物联网应用生产力与安全性 (2015.05.12)
先进半导体解决方案供货商瑞萨电子（Renesas）开始供应RX71M群组做为RX系列32位微控制器（MCU）的全新旗舰产品。 此全新系列是针对工业设备应用而开发，将CPU运作频率从上一代产品的120 MHz提升两倍为240 MHz，同时内建最高达4 MB的芯片内建闪存 |
|
Maxim高端开关有效提升流通量和信道密度、降低功耗及占板面积 (2015.05.12)
Maxim Integrated推出数字输出开关MAX14900E，为工业自动化应用提供流通量更高、占板面积更小、功耗更低的方案。 与已有方案相比，该八信道IC可显著提升数据处理速度达70倍、降低20%的功耗和40%的占板面积，满足现今终端产品快速化、本地化、小型化需求 |
|
R&S ZNrun软件加速RF前端模块自动化测试 (2015.05.11)
多埠待测物（DUT）将大幅增加产线测试的复杂度，如智能型手机的RF前端模块测试。 罗德史瓦兹 （Rohde & Schwarz, R&S）推出的 R&S ZNrun 软件适用于快速、大量的生产环境；与网络分析仪搭配，将加速多埠待测物的测试效率 |
|
美高森美发布高性能SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件 (2015.05.11)
美高森美（Microsemi）推出带有模块化马达控制IP集和参考设计的SmartFusion2 SoC FPGA双轴马达控制套件。 这款套件以单一SoC FPGA器件简化马达控制设计以加快上市的速度，且应用领域可扩展到多个产业，例如工业、航空航天和国防等，典型应用包括工厂和过程自动化、机器人、运输、航空电子和国防马达控制平台等 |
|
Molex收购Soligie强化印刷和柔性电子产品领域实力 (2015.05.08)
全球全套互连解决方案制造商Molex公司宣布完成对 Soligie公司特定资产的收购。 Soligie是一家专长于开发印刷（printed）和柔性（flexible）电子产品解决方案的厂商，其解决方案现已广泛地应用在医疗、军事、工业、照明和消费品行业等领域 |
|
英飞凌第七度荣获丰田日本广濑厂颁发「零瑕疵质量奖」 (2015.05.04)
（德国纽必堡暨日本东京讯）英飞凌科技（Infineon）再度荣获丰田汽车公司日本广濑厂颁赠「卓越质量奖」，以表彰其于 2014 年度供应质量优异的 CAN 收发器。 英飞凌科技日本分公司汽车电子事业处处长Natsuki Tokubuchi出席了颁奖典礼，代表公司领受这项殊荣 |
|
WALTER新款超级紧凑型电解和磨削加工机床 实现最小面积电解加工磨削PCD刀具 (2015.04.30)
新款超级紧凑型电解和磨削加工机床采用了WALTER公司14年来的「二合一」设计理念，专门为生产和重磨PCD刀具所设计的，可加工工件直径不超过165毫米，对于端面加工，可加工长度不超过185毫米，对于外圆加工，可加工长度不超过255毫米 |
|
金属密封控制阀品牌JDV进典连续三年通过TIPS认证 (2015.04.22)
为让企业重视并建立智能财产管理制度，进而强化企业竞争力，经济部工业局多年来实施推广「台湾智能财产管理规范TIPS（Taiwan Intellectual Property Management System）?认证制度 |
