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科技
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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
机械业吁政府补助制造业 换购台制高效设备 (2023.11.03)
眼看国内外碳税/费压力逐日逼近,台湾机械工业同业公会(TAMI)也在近日召开「机械业净零永续推动委员会」,由理事长魏灿文亲自主持,产业发展署主任秘书林德生莅临致词,包括机械公会各专业委员会会长,及低碳领域法人学者专家等近40位产、学、研代表出席,探讨机械业下一个低碳转型可再强化及推动的工作
AIoT扩大物联网、伺服器与元件需求 打造节能永续云端资料中心 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行,分别在10月31日上/下午登场的「通讯」、「电子零组件与显示器」场次,则可让与会者见证因AIoT浪潮不断推动云端资料中心演进,将为物联网、AI伺服器与电子零组件厂商带来庞大应用商机
SolidWorks支援客户数位永续发展 订2026年大中华区业务团队扩3倍 (2023.11.03)
细数过去从疫情期间追逐数位转型,直到如今进入永续智造年代,商业软体系统供应商不仅要持续推陈出新版本产品,还须扩大在地售前/後服务、创新差异化,以协助客户延伸价值链
工研院眺??2024机械业发展 含半导体设备与工具机贡献成长4.9% (2023.11.02)
近年在全球高通膨、高利率、战争与中国大陆景气不振下,影响机械与电子设备市场甚钜;加上地缘政治冲突,科技日新月异带动多项新兴产业迅速发展,致使产业与贸易间相互影响愈来愈大,贸易冲突与科技战牵动全球供应链重整
两岸经贸「维持现状」不再 ECFA起了大早却收了晚集 (2023.11.01)
近年来因为台湾出囗连续长黑,又有中国大陆宣布启动反倾销调查,让中止「海峡两岸经济合作架构协议(ECFA)」的甚嚣尘上,唯恐对产业出囗雪上加霜。虽然依我方一贯说法,是ECFA早收清单货品占台湾出囗金额与GDP不高、或业者已入当地布局,致影响有限
工研院眺??2024通讯产业发展 关注6G竞合与太空永续议题 (2023.10.31)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」今(31)日迈入第六天,针对现今通讯产业正处在驱动数位转型变革的第一线,包含整合6G、卫星通讯、物联网、人工智慧(AI)等技术,以及云端资料中心的不断演进,都将为通讯系统商、企业或消费者带来庞大应用商机
实威携达梭举行创新日 发表SOLIDWORKS2024新版解决方案 (2023.10.31)
迎接法商达梭系统近期推出3D设计与工程解决方案SOLIDWORKS 2024最新版本,更新了用户驱动的全新增强功能,方便用户能够在更短的时间内完成更多的工作,提升工作效率、简化和加快从概念到制造的产品开发流程
工研院抱团献策生成式AI 领航产业乘风破浪造新局 (2023.10.30)
继聊天机器人ChatGPT问世以来,可生成文字、影像的人工智慧生成式AI(Generative AI;GAI)技术持续掀起全球关注热潮,也成为台湾产业不可错过的机会。工研院今(30)日举办生成式AI产业高峰论坛,便号召产官学研专家学者合组智囊团献策,协助产业以GAI思维发展相关技术与应用
台达获循环经济典范奖 目标2025年厂区废弃物100%转化 (2023.10.29)
在国际追逐2050年净零碳排浪潮下,循环经济发展也随之更受重视,在第四届《台湾循环经济奖》得奖名单出炉後,台达以积极推动能资源循环的努力与优异成果脱颖而出,在竞争激烈的「企业奖」项目中,荣获首奖「年度典范奖」
半导体业凛冬未完?SEMI估全球矽晶圆出货量最快2024年反弹 (2023.10.28)
根据SEMI国际半导体产业协会最新公布年度矽晶圆出货量预测报告指出,不含非抛光矽晶圆和再生晶圆的全球电子级矽晶圆出货量,在2022年以14,565百万平方英寸(million square inch, MSI)达历史高点之後,2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸
Igus提出移动供能管理解方 添半导体、PCB业技术动能 (2023.10.27)
igus作为国际移动供能解决方案的供应商,除了既有开发产品可满足新应用领域及不断增长的市场需求,并透过台湾易格斯在台湾电路板产业国际展览会(2023 TPCA Show),展示各项产业应用
??泽科用机器孕育美好未来 TPCA展全方位减碳实力 (2023.10.27)
因应国内外净零碳排趋势,碳税/费压力齐至。但台湾机械业包括终端加工及设备制造厂商等,由於在范畴一的直接排碳量少、范畴二的用电排碳量又无力改变,只能从不断提升自家产品的能效来协助客户创造价值,与范畴三的间接排碳领域起步
研华召开IIoT全球夥伴会议 聚焦工业边缘AIoT、自动化设备方案 (2023.10.27)
研华公司今(26)日以「共创AIoT新世代(Partnering for the Next AIoT)」为主题,举办工业物联网全球夥伴会议(Industrial IoT World Partner Conference),展开为期两天的系列论坛与新品展示
MIH联盟平台实现商业化 M Mobility成首家技术授权公司 (2023.10.26)
MIH开放电动车联盟(MIH Consortium)今(26)日宣布其平台及技术将授权予电动车界新星M Mobility。M Mobility为提供电动车模组、系统、整车的设计及开发、车队及能源管理等软体研发的新创公司,後续将基於MIH平台开发商用电动车,象徵MIH研发成果正式迈入商业化
工研院眺??2024产业发展 布局、欧、美、日、南向等不同产业趋势 (2023.10.26)
在工研院正举行的「眺??2024产业发展趋势研讨会」横跨两周,今(25)日上午登场的是「全球产业趋势」场次,由工研院产科国际所资深团队解说美、日、欧、东协等市场最新发展趋势
TPCA Show及IMAPCT展会盛大揭幕 聚焦低碳永续高阶智造、布局泰国大势 (2023.10.25)
迎接国际ESG、电子供应链重组趋势,「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2023)与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT 2023)今(25)日在台北南港展览馆一馆盛大展开
工研院眺??2024产业发展 剖析电动车及车电、氢能载具战略 (2023.10.25)
工研院横跨两周「眺??2024产业发展趋势研讨会」持续进行,於今(25)日下午登场的「智慧车辆」场次,分别回顾与展??全球汽车整车暨电动车产业、汽车电子产业、机车暨电动机车产业,同时探究全球氢能源载具发展战略
NETGEAR M4350交换器登场 解决专业混合式影音传输挑战 (2023.10.24)
面对现今多元发展的影音领域,混合式影音传输的架构和复杂的IP网路设定一直是业内人员的头号痛点。影音专业人士需要应对多种声音影像协定、画面解析度和连接的需求,并确保高品质的音视讯传输
SOLIDWORKS 2024扩展云端、AI新亮点 协助企业改善真实世界 (2023.10.24)
延续达梭系统(Dassault Systemes)近年来以3DEXPERIENCE云平台为核心,整合旗下12个品牌软体版本不断推陈出新。近期更以「云享共创、智协未来」为主题,发表了今年最新推出的SOLIDWORKS 2024版本,宣示将全面导入生成式AI和机械学习等技术,协助产业加速实现数位转型,藉扩展虚拟实境价值,来改善真实世界
工研院眺??产业10大跨域趋势 协助企业打造韧性新肌力 (2023.10.24)
面对全球供应链重组、净零排放等挑战,各产业也面临快速演化、转型升级的考验。工研院从今(24)日至27日、10月30~11月3日共展开为期9天、共17场的「眺??2024产业发展趋势研讨会」,眺??各产业发展大势及全球布局策略

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10 MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7%

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