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碳化矽迈入新时代 ST 25年研发突破技术挑战 (2021.07.30)
本文探讨碳化矽在当今半导体产业中所扮演的角色、碳化矽的研发历程，以及未来发展方向。以及意法半导体研发碳化矽25年如何克服技术挑战及创新技术的历程。 |
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英特尔加速制程与封装创新 驱动领导力产品路线 (2021.07.28)
英特尔首次详尽揭露其制程与封装技术的最新路线规划，并宣布一系列基础创新，为2025年及其之后的产品注入动力。除了首次发表全新电晶体架构RibbonFET外，尚有称作PowerVia之业界首款背部供电的方案 |
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感测融合开启自驾行车新视野 (2021.07.28)
在今天，一辆汽车可能包含多达200个以上的感测器。
感测器融合是将来自多个感测器的输入汇集在一起，形成环境的模型。
车辆系统可以透过感测器融合提供的资讯，来支援更高智能的车辆运作 |
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SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次 (2021.07.26)
矽生命周期管理平台（SLM）以资料分析导向为方法，从初期设计阶段到终端用户布署进行SoC的最佳化，并且在各项运作中达到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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收集模型测试覆盖程度度量资料的理由 (2021.07.22)
本文以范例阐述三重选择演算法的设计测试，因为要求的遗漏而被认定为不完整的重要环节。 |
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如何开发以NFC标签启动的App Clip (2021.07.21)
App Clip（轻巧App）和NFC标签是商家与客户互动的一种新方式，让使用者在手机的作业系统上执行小应用程式，无需到App Store下载安装软体。 |
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由压力及应变管理提升高精度倾斜/角度感测性能 (2021.07.19)
本文探讨采用加速度计的高精度角度/倾斜感测系统的性能指标，以特定的感测器作为高精度加速度计的示例详加探讨... |
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创新设计推动电动汽车增长 (2021.07.16)
随着世界各国努力重新启动经济，为了气候变化，人们认知对于化石燃料的依赖必须结束，这促使人们要求「更好地重新计画」。 |
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NVIDIA DPU加速助力Palo Alto Networks提升网路安全防御能力 (2021.07.15)
根据美国联邦调查局 (FBI)，2020年发生的网路犯罪造成美国高达超过 40 亿美元的损失。为因应各种新型的网路安全威胁，Palo Alto Networks 开发了首款透过 NVIDIA BlueField 资料处理器 (DPU) 加速的新一代虚拟防火墙 (NGFW) |
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互联汽车背后的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影响跨越了汽车设计生态系统，影响层面从简单的汽车零部件到复杂的系统设计，甚至人工智慧驱动的先进安全应用。 |
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供应链重塑难再造护国群山 台厂应调适不同产业链韧性 (2021.07.14)
自2018年美中科技战迄今造就的供应链重组话题，到了2020年因为疫情蔓延全球更凸显其脆弱性；以及今年国际经济景气快速回温，更造成各地缺料、缺舱/柜事件频传，而开始检讨不同产业链的韧性 |
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Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽（Si）与第二代半导体材料的砷化镓（GaAs），碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性 |
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考量缺陷可能性 将车用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
为了满足现今车用对于DPPM的要求，半导体厂商合作开发出的新方法，能够根据发生实体缺陷的可能性进行模式价值评估，并依模式计算与故障相关的总关键面积（TCA）。 |
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高频晶圆测试难如上青天 新一代VNA为解决问题而生 (2021.07.08)
近年来，晶圆测试所需要用到的频率越来越高。传统VNA存在的瓶颈，渐渐难以满足高频晶圆测试的需求。测试频率达220GHz的新一代VNA，将可望顺利解决问题。 |
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半导体与HPC如何帮助COVID-19疫苗快速研发 (2021.07.07)
耗费不到一年时间，新冠病毒疫苗看似一夜之间成功故事，其背后是来自先进半导体技术与HPC运算的贡献。 |
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新型状态监测应用部署预测性维护功能 (2021.07.06)
本文说明新型单对乙太网路技术，如何在状态监测场景中进行高品质资产健康探测以及供电的2线制技术，且透过状态监测应用来提升制造品质和制造工厂的安全性。 |
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专利辩论 (2021.07.06)
标准必要专利（SEP）可简化使用技术标准新产品的推行，但未能发挥其应有成效。而晶片制造商正在试图通过展开更多的对话，以避免专利权之争的法律对抗。 |
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电容式感测方向盘离手侦测 提高驾驶安全 (2021.07.05)
未来对于自动驾驶技术和汽车电动化的需求将日益增加，为了有效地提高驾驶安全性，方向盘离手侦测（HoD）已应用于许多的先进辅助驾驶系统（ADAS）。 |
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爱德万测试针对高速扫描与软体功能性测试开发创新方法 (2021.07.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 针对次世代解决方案进行先导测试，运用先进IC现有之高速串列I/O介面，在V93000平台同时执行高速扫描测试与软体驱动功能元件测试。此全新方法能使在新的测试架构上的扫描测试结果与既有的方式相互吻合、同时能启动且执行晶载测试软体 |
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电源输入线的风险和保护 (2021.07.02)
交流电源线干扰是许多设备故障的原因。本文讨论一种新的创新方法，将一种名为SIDACtor保护晶闸管的开关元件，用于交流电源线的主要过电压保护解决方案。 |
