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工研院以科技助新创布局 抢攻疫后新常态转型商机 (2021.08.11)
把握疫后优势，为台湾新创加薪火！ 2020年新冠疫情全球大爆发，带来全新的生活型态，驱动各产业加速朝数位经济迈进，更带给新创产业一个发展与突破的契机。在经济部技术处支持下，工研院与美国史丹佛大学共同举办「2021 ITRI-Stanford科技创业论坛」，期借镜矽谷新创生态发展经验，助台湾新创抢攻疫后的「新常态」市场商机 |
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疫后数位化潜藏危机 数位升级为新战场的入场券 (2021.08.10)
本土疫情再次冲击台湾企业，在许多企业因应疫情调整运营机制的同时，部分企业已经整装旗鼓，准备好踏入因为疫情而出现的利基市场。
疫情的影响促使消费者从根本改变现有的生活习惯，却意外的在各个产业产生不同的商机 |
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微软2021亚太技术年会揭序幕 引全球资源助台湾产业提升韧性 (2021.08.10)
由经济部指导、经济部工业局与台湾微软主办的「DevDays Asia 2021 Online 亚太技术年会」，以「赋能创新．疾速突围」为题，于线上登场。迈入第六年的 DevDays Asia，今年的主题聚焦 9 大技术主轴，以及台湾企业接轨国际案例展示，提供开发者全方位的关键观点洞察 |
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红帽与 Nutanix 启动策略合作 推开放式混合多云解决方案 (2021.08.09)
红帽公司与混合多云（hybrid multicloud）运算厂商Nutanix，藉由策略合作提供解决方案，协助企业在地端和混合云环境中打造、扩展和管理云端原生应用程式。此次合作整合业界技术，落实 Red Hat OpenShift、Red Hat Enterprise Linux 及 Nutanix 云端平台（包含 Nutanix AOS 和 AHV）之间的安装、互通和管理 |
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Nvidia：GPU激发转型 突破过去无法达成的分析工作 (2021.08.09)
资料科学家Deborah Tylor，坚持不懈的运用正确的工具，达成原本以为做不到的事情。
Deborah Tylor负责整理美国国税局 (IRS) 超过 300 TB 的庞大资料库，从中找出可能有助于发现身份盗用和其它诈欺行为的模式 |
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施耐德：先进配电管理系统有效加速能源转型 (2021.08.05)
在全球剧烈气候变迁与能源转型的浪潮下，台湾政府以2025年再生能源发电20％做为重要目标，却也面临新旧电网转换、自然灾害、庞大营运成本等问题。如何在数位化、去中心化和脱碳的时代，协助台湾能源转型成功，是许多产业当前的首要目标 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD（即安全微控制器事业部），也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后，也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案 |
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爱立信携手联发科技 创毫米波上行速度最高纪录 (2021.08.02)
长期以来，从上网到串流媒体服务，下行链路表现或下载速度一直在用户的网路使用行为中占有主导地位。然而，随着Covid-19疫情带动世界各地的人们在家工作或学习，也凸显出上行链路或上传速度性能的重要性 |
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微软Azure Arc支援SQL服务 优化管理加速创新 (2021.07.30)
微软正式发布微软混合式运算解决方案 Azure Arc enabled Azure SQL，提供简单、高效的跨环境管理数据与资料库，并在地端和多重云端环境中部署资料服务，透过在任何基础设施上平台即服务（Platform as a service，PaaS）的运行资料库，协助企业实现多云分布式托管，加速数位转型 |
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NEC协助航空公司扩展零接触式旅程体验 (2021.07.30)
NEC集团、星空联盟(Star Alliance)及国际航空电讯集团公司(SITA)达成一项新协议，在不久的将来，星空联盟成员航空公司的飞行常客计划之客户，将能在任何参与此协议的机场与航空公司使用生物识别进行身份验证 |
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多代 PCIe 推动打造高效能互连系统 (2021.07.30)
PCI Express（PCIe）预计在2021年发表 6.0 版，每个版本都维持向下相容性，能与过往产品共存。现有规格并未指定失效日期，设备设计人员需要晶片供应商支援每一代产品。 |
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高通完成200MHz载波频宽5G毫米波资料连接 (2021.07.29)
高通技术公司完成全球首次支援200 MHz载波频宽的5G毫米波资料连接。此次里程碑透过Snapdragon X65 5G数据机射频系统得以实现，该数据机射频系统于今年五月宣布推出全新毫米波功能，包括支援高达200 MHz的毫米波载波频宽以及支援毫米波独立组网（SA）模式，这些功能将进一步推动毫米波全球扩展 |
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Packet6 Wi-Fi 6压力测试 康普RUCKUS AP效能表现出众 (2021.07.29)
康普RUCKUS参与美国矽谷Wi-Fi 6解决方案供应商Packet6针对康普RUCKUS、HPE Aruba、Extreme Networks、Juniper Mist、Cisco Meraki和五个常用的企业级云端管理4×4:4 Wi-Fi 6 存取点（Access Point；AP）进行「压力测试」，结果显示康普RUCKUS AP在「网路流通量」、「影音串流」和「MOS（VoIP通话品质）」三方面的效能明显优于其他受测AP |
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Arm：企业应对危机经验 边缘运算布署越显重要 (2021.07.27)
人工智慧（AI）和物联网（IoT）的兴起，正加速引发第四次工业革命，这已经对工作性质和劳动力市场的供需产生了根本性影响，而这一趋势在未来几年更将会加速发生。根据统计，到 2025 年，现有的工作自动化比重将增加到 47%，也就是几乎占了所有工作的一半 |
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高通：AI已是行动平台的核心元素 (2021.07.26)
近年来，半导体产业加速打造一个AI化的运算世界。提到人工智慧（AI），在过去可能会联想到图灵测试、一个科幻角色或是IBM「深蓝」超级电脑击败西洋棋冠军Garry Kasparov的画面 |
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车载感测器数量激增 取得性能与成本平衡是首要挑战 (2021.07.23)
在五年前，一辆全新的汽车可能包含大约60到100个感测器。在今天，这个数字实际上更接近200或更多。随着车辆不断变得更加智能和自主，感测器的发展和复杂程度也跟上了步伐 |
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强化网路存取安全 Palo Alto推全面零信任网路安全架构 (2021.07.21)
混合工作模式高生产力的关键在于用户是否能够自由进出公司网路，并且能够从任何位置的任何装置安全地访问任意应用程式或资料。安全地实现这种无缝体验是零信任架构的众多承诺之一 |
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ST：延续摩尔定律 半导体大厂合作开发3/2奈米技术 (2021.07.20)
观察2021年主导半导体产业的新技术趋势，可以从新的半导体技术来着眼。基本上半导体技术可以分为三大类，第一类是独立电子、电脑和通讯技术，基础技术是CMOS FinFET。在今天，最先进的是5奈米生产制程，其中有些是FinFET 架构的变体 |
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ST：支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.07.19)
晶片、软体等新产品和开发应用的网路公司，正在推动市场研发新的产品形态，提供新的使用者体验。现在的消费者渴望新的支付体验，也对新的产品形态更有兴趣。本刊针对这个议题，特地专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN |
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泓格科技：转型工业4.0 就从最简单的地方做起！ (2021.07.16)
工业4.0的口号在过去几年中不断被提起，也逐渐发酵。刚开始伴随着这个很响亮的名词，产业中也不断有宣传活动在进行工业4.0的推广，满足大家对于这个新概念的好奇。而在过了几年的推广之后，工厂也开始想着如何才能顺利导入工业4.0，许多企业开始有了工业4.0的部门，更有针对工业4.0而新创的企业 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
