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日亚化在日本对华硕提起侵权诉讼 (2018.05.22)
日亚化学工业株式会社对华硕电脑日本子公司ASUS JAPAN株式会社（日本华硕）及其经销商SYNNEX Infotec株式会社，向东京地方法院提起专利侵权诉讼，请求损害赔偿。
日亚请求损害赔偿的对象产品是华硕所制造、搭载白色LED闪光灯的智慧型手机ZenFone Go （ZB551KL、ZC500TG）以及ZenFone 2 Laser （ZE500KL） |
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友达展示Mini LED背光面板 抢攻高阶应用 (2018.05.22)
友达光电今日宣布，将於2018 SID显示周 （Display Week 2018）展出全系列采用Mini LED背光技术之电竞监视器、电竞笔电及VR头戴式显示器面板，以超高亮度及高动态对比，抢攻高阶电竞及利基型应用市场 |
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SiFive及晶心科技携手推广RISC-V生态系统 (2018.05.22)
CPU IP供应商晶心科技，近日与ASIC设计服务及RISC-V CPU核心IP供应商SiFive携手，共同推展RISC-V。这两家公司将分别贡献其在CPU开发之独特专长，支援并扩展RISC-V指令集架构(ISA)的生态系统 |
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IDC：499专案将冲击2018台湾电信市场年营收 (2018.05.22)
IDC今日发布报告指出，近期国内电信业者促销499元无线上网吃到饱专案，在短短七日内就超过百万用户申请，成为热门的全民运动，IDC认为这个专案对於台湾电信市场的发展值得密切关注 |
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宜鼎国际宜科厂房启用 布局物联网与工控市场 (2018.05.21)
宜鼎国际宜兰分公司今日举办「宜兰研发制造中心」启用典礼，科技部陈良基部长、竹科管理局王永壮局长共同与会，叁加启用仪式。
宜鼎国际宜兰分公司於民国105年5月核准进入宜兰科学园区， 106年3月动土兴建「宜兰研发制造中心」，总楼地板面积12,000平方公尺，预计提供180个职缺 |
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「台湾智造日」研讨会 德国六大工业巨擎加速产业升级 (2018.05.21)
「2018台湾智造日━德系率先灵活制造」研讨会於台中举行，台中是台湾精密机械的聚落，会中邀请到六家德国工业巨擎，分别有宜福门（ifm）、西门子（SIEMENS）、浩亭（HARTING）、易格斯（igus）、威腾斯坦（WITTENSTEIN）、库卡（KUKA）等6家业者 |
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友达於2018 SID显示周展出全系列高规LTPS面板 (2018.05.21)
友达光电今（22日）宣布将於5月22日至24日叁加美国洛杉矶的年度全球显示技术盛会2018 SID显示周（Display Week 2018），展出全系列尖端行动装置面板及技术。
因应各式新型智慧联网装置需求不断成长，友达将展现LTPS技术的全面优势，推出超高解析、超窄边框、超轻薄及省电的各类行动装置面板以提供更优异的行动使用体验 |
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资通电脑拓展产学合作 从教育扎根培养科技人才 (2018.05.21)
资通电脑近年积极投入产学合作，期??藉由提供各大专院校学生实习机会，让学生更进一步了解职场文化与软体产业作业模式，从教育扎根培育科技人才，善尽企业社会责任 |
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英飞凌於奥地利投资 16 亿欧元增建12寸晶圆厂 (2018.05.21)
英飞凌科技股份公司将增建一座功率半导体厂，将在目前奥地利菲拉赫 (Villach) 厂附近新建一座生产 12寸薄晶圆的全自动化晶片工厂，透过此项投资为其长期盈利性的成长奠定基础 |
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ADI推出具有2A、100V电源切换开关DC/DC转换器 (2018.05.21)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出 Power by Linear LT8361，该元件为一款具有内部2A、100V 切换开关的电流模式2MHz多拓扑 DC/DC 转换器，可操作於 2.8V 至 60V 的输入电压范围，适合从单颗锂电池至多颗电池的电池组、汽车输入、电信电源和工业电源轨等多种输入电源应用 |
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AI热潮持续不退 处理器将维持多家争呜局面 (2018.05.21)
AI是2017年IT产业的焦点议题，多数研究机构与产业都认为AI不但会与嵌入式系统整合，而且在部分应用中，具有AI功能的嵌入式设备将串联成物联网架构成为AIoT系统，而AIoT系统中 |
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HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃气侦测MCU (2018.05.21)
Holtek新推出具低耗电CO/GAS侦测 Flash MCU BA45F6730产品，可应用在气体侦测类装置，如家用型/工业型一氧化碳侦测器/报警器、家用型/工业型可燃气体侦测器/报警器、手持式气体侦测器、气体侦测模组等产品 |
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是德Ixia 2018安全报告：企业云端运作带来新网路安全风险 (2018.05.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布其Ixia部门发布了 Ixia 2018安全报告，说明应用与威胁情报（ATI）研究中心过去一年来所发现的重大安全威胁。该报告分析，随着企业将越来越多的工作上传到云端处理，所面临的网路安全风险也越来越高 |
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科通芯城助推云知声发布AIoT晶片 加速新创业平台 (2018.05.21)
科通芯城集团（科通芯城）宣布公司与合作夥伴北京云知声信息技术有限公司（云知声），在北京发布拥有全自主知识?权、面向物联网技术的人工智慧晶片「雨燕」，并落地云知声第一代UniOne物联网AI晶片解?方案，完成搭建 「云端芯」?品架构及战略闭环，这将加快大陆最大智慧硬体创新创业平台硬蛋，联合百度发起的AIoT生态计划建设 |
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Silicon Labs和Calnex推出经验证且与ITU-T G.8262相容的简化SyncE设计 (2018.05.18)
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Silicon Labs(芯科科技)和Calnex Solutions联合宣布，针对25G和100G速率的乙太网路，推出经验证且与ITU-T G.8262标准相容的同步乙太网路(SyncE)应用叁考设计，该解决方案基於Marvell Alaska C系列高速乙太网路收发器、Silicon Labs Si5348低抖动网路同步时脉和Calnex Paragon-100G测试平台 |
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报告：80%手机用户并非真的需要吃到饱方案 (2018.05.18)
爱立信在今日发布一份分析报告指出，80%智慧型手机使用者并非真的需要吃到饱方案，而是追求用量不受限的安心感，动机在於「减少超额付费的??虑，并拥有足够的数据流量 |
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瑞萨与麦格纳推出3D环景系统 加速市场对ADAS2的采用 (2018.05.18)
瑞萨电子以及麦格纳（Magna）推出了针对入门和中阶车款所设计━━具优异成本效益的新款3D环景系统，预期将加速市场上对於先进驾驶辅助系统（ADAS）功能的大量采用。
此3D环景系统，采用了瑞萨针对智慧型摄影机及环景系统而优化的高性能低功耗系统单晶片（SoC） |
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意法半导体MEMS开发工具能准确查看MEMS感测资料 ? (2018.05.18)
意法半导体（STMicroelectronics）之Profi MEMS Tool开发平台让工程师能够查看MEMS感测器的工作模式，加快产品上市时间，并最大限度提高新产品设计的性能。
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Profi MEMS Tool主机板搭载高性能STM32F401微控制器和搭载灵活的电源管理晶片，可为感测器供电，并取得感测器的输出资料，再转发到PC主机上的开发者GUI（图形化使用者介面）软体 |
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Littelfuse SMD保险丝荣获《Electronic Products》北美和亚洲奖项 (2018.05.18)
Littelfuse公司宣布荣获《Electronic Products》杂志编辑评选的2017“年度最隹产品”奖，以及《Electronic Products China》杂志的2017年度最隹产品奖。
作为这两个奖项的获奖产品， 881系列高电流表面黏着式保险丝可用于需要紧凑尺寸和高电流电路保护的应用 |
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Molex 和Samtec合作提供下一代资料中心解决方案 (2018.05.18)
Molex 和Samtec宣布达成许可资源协议，将共同引领创新，提供新一代的解决方案来满足对 56G 和 112G 资料速度不断增长的需求。
Molex 和Samtec是获得许可以提供 Molex BiPass 及Samtec Twinax Flyover系统的两家仅有供应商，随着资料中心在超大规模模型以及与日俱增的虚拟化条件下的不断发展，这类系统将可满足数量日益增长的高速应用的需求 |
