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Arm全新多媒体解决方案为主流市场提供绝隹视觉体验 (2018.03.06)
Arm推出包含Mali-G52与Mali-G31绘图处理器、Mali-D51显示处理器、Mali-V52 视讯处理器的全新Mali多媒体IP套件，将高效能的运算延伸至主流行动与数位电视市场。
智慧型手机需要处理的内容日趋复杂 |
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KTM扩展PTC CAD和PLM应用环境 部署ThingWorx Navigate (2018.03.06)
PTC宣布KTM已大幅扩展Creo和Windchill的软体应用范围，同时选用ThingWorx Navigate以角色为基础(role-based)的应用程式来管理全公司的数据，并让各部门之间能更方便并快速地获取Windchill的相关数据 |
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是德科技於世界行动通讯大会展示5G、物联网装置和网路测试解决方案 (2018.03.06)
是德科技的5G网路模拟器整合了用於射频、功能和效能测试的毫米波OTA解决方案，以提供业界第一个28 GHz频率5G 4Gbps资料传输速率连接。而独特的5G NR端到端(end-to-end)装置工作流程解决方案，简化了从早期原型开发到设计验证和制造的产品工作流程 |
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德州仪器拓展其GaN电源产品组合 推出业界最小、最快的GaN驱动器 (2018.03.06)
德州仪器（TI）近日宣布推出两款新型高速氮化??（GaN）场效应电晶体（FET）驱动器，进一步拓展其领先业界的GaN电源产品组合，此两款GaN驱动器可在光达（LIDAR）以及5G射频（RF）封包追踪等速度关键应用中实现更高效率、更高性能的设计 |
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Vicor 合封电源系统提供1,000A 峰值电流 实现更高的 XPU 效能 (2018.03.06)
Vicor公司宣布推出最新合封电源 Power On Package（PoP） 晶片组，包括用於高效能 GPU、CPU 或 ASIC（XPU）处理器的模组化电流倍增器 (MCM)。PoP MCM 可倍增电流 、自48V 电源分压至所需较低压降，而且还可置於非常靠近 XPU 的 位置，藉以发挥更高的 XPU 效能 |
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巴斯夫全新异??酸窬加工技术 帮助改善车内空气品质 (2018.03.06)
巴斯夫全新的加工技术让聚氨窬泡绵主要原材料之一异??酸窬的环保性能大幅提高，进而改善了车内空气品质。这项全新技术显着降低了挥发性有机化合物，特别是乙??、丙烯??和甲??（VOC）的排放，为用於制造汽车内饰的聚氨窬提供了一种可持续替代方案 |
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研扬科技与英特尔合作研发AI Core模组上市 (2018.03.06)
研扬科技日前在欧洲Embedded World展会上发表一款搭配英特尔Movidius Myriad 2 VPU 所研发的AI Core模组。不仅提供产品开发人员更便利的AI产品研发平台，也使研扬科技挤身人工智慧产品研发制造厂商之列，积极拓展研发产品线及加强未来AI产品推广力道 |
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英飞凌为Juniper Networks提供硬体式安全防护解决方案 (2018.03.06)
路由器等网路设备面临日益复杂的威胁，攻击者可存取重要的系统、修改网路组态，甚至窃取客户资料。因此，自动化及可扩充安全网路产业厂商 Juniper Networks 针对提升安全防护积极投入资源，在其强大的安全网路产品组合中加入硬体式安全防护解决方案 |
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当数位控制遇上智慧类比 设计工作从此不再复杂 (2018.03.06)
Microchip Technology Inc.推出了以客户创新为宗旨而设计的两大全新微控制器系列??━PIC16F18446以及ATmega4809。
无论是用於入门级的嵌入式开发或用於连接应用的主控制器还是当作附加元件以减轻大型系统负荷，8位元微控制器（MCU）的作用都在不断扩大 |
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Silicon Labs新型高整合度PoE IC满足物联网成长需求 (2018.03.06)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出两款全新的乙太网路供电(PoE)受电装置(PD)系列产品，为各种物联网(IoT)应用提供一流的整合度和效率。
Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列产品在单一PD晶片上包含了所有必要的高压离散元件 |
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ADI 推出16μA IQ的150V双通道同步降压型DC/DC控制器 (2018.03.06)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出Power by Linear的LTC7810，该元件为一款高电压非隔离式双输出同步降压型DC/DC控制器，驱动全N通道MOSFET。4.5V至140V(150V绝对最大值)输入电压范围专为采用高输入电压或具有高电压涌浪的输入操作而设计，因此省去外部涌浪抑制元件 |
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AMD MxGPU技术於Citrix XenServer 7.4提供灵活解决方案 (2018.03.06)
AMD宣布基於硬体的虚拟化GPU解决方案AMD MxGPU技术，现已搭载於Citrix XenServer 7.4且同时支援Citrix XenDesktop与XenApp，为多种商务应用提供灵活解决方案。
AMD MxGPU绘图虚拟化技术提供良好服务品质（QoS），其效能稳定度更胜过竞争对手高达9倍 |
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Ceragon获得CEVA DSP授权许可 用於全5G无线回程线路上 (2018.03.06)
CEVA宣布Ceragon Networks Ltd.已经获得授权许可，将CEVA-X2和CEVA-XC4500 DSP 部署在全新的软体定义无线电数据机中，以应对5G服务网路推出过程中的成熟阶段需求。
Ceragon Networks全球产品和服务执行??总裁Yuval Reina 表示：「CEVA DSP在我们的策略蓝图中举足轻重 |
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TI新型电容式感应MCU将触控技术导入工业应用 (2018.03.06)
德州仪器（TI）近日推出采用CapTIvate技术的MSP430微控制器（MCU）系列产品，为成本敏感的应用带来电容式感应功能。开发人员可以利用整合电容式触控的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU，为工业系统、家庭自动化系统、家电、电动工具、家庭娱乐、个人影音应用等增加多达16个按钮以及距离感测功能 |
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贸泽供货InvenSense ICP-10100低功耗MEMS防水感测器 (2018.03.06)
贸泽电子即日起开始供应TDK集团旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS电容式气压感测器。ICP-10100拥有最低的压力杂讯和耗电量，并具备出色的温度稳定性，适用於无人机、行动装置、物联网(IoT)和穿戴式装置等各种应用 |
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瑞萨针对远程IO与通讯模组推出RZ/N1L解决方案套件 (2018.03.06)
瑞萨电子推出其基於RZ/N1L微处理器（MPU）群组的最新解决方案。除了原有的RZ/N1D群组（用於包括PLC在内的主端装置的高阶微处理器），以及RZ/N1S群组（用於包括人机介面（HMI）在内的中阶微处理器），此RZ/N系列新加入的RZ/N1L群组，是针对包含远端IO与通讯模组在内的从属设备，以及网路连结装置而优化的产品 |
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Panasonic与Scrum共同成立新创公司 寻找科技明日之星 (2018.03.05)
Panasonic宣布，与旧金山的创投公司Scrum Ventures成立合资创新产品开发公司BeeEdge，该公司将以目前Panasonic既有的技术为基础，开创新一代产品为目标，并再创立独立的初创公司进行商业开发 |
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TI新款1MHz主动钳位反驰式晶片组 可将电源尺寸及充电时间减半 (2018.03.05)
德州仪器（TI）近日推出了多款新型电源管理晶片，可协助设计人员提升个人电子装置和工业级手持设备的效率，并缩小电源供应和充电装置解决方案的尺寸。
TI的新款晶片组将UCC2878主动钳位反驰式控制器和UCC24612同步整流器控制器相结合，工作频率高达1MHz，可协助减半AC/DC转接器和USB Power Delivery充电装置的电源尺寸 |
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筑波科技与VDI携手 在台成立5G/毫米波与太赫兹技术研发基地 (2018.03.05)
随着5G规格的初版即将在今年3月份出炉，最终版本会在年底前公告，而晶片商的5G晶片也即将上市，为跟上这股通讯领域发展潮流，各网通厂商莫不积极观察5G最新技术趋势 |
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安勤科技推出升级版高扩充型ARC系列工业用平板电脑 模组化落实灵活弹性 逐步建置工业自动化 (2018.03.05)
安勤科技，为IntelR物联网解决方案联盟(IntelR Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。有别於过往一体化工业触控电脑 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
