 |
XILINX HANDSPRING PORTABLE DESIGN共同举办COOL MODULE设计比赛 (2001.02.18)
Xilinx（美商智霖）在日前联合Handspring 与Portable Design 杂志展开一场"Cool Module"设计竞赛。在Cool Module设计竞赛中，可让携带型系统设计师在Springboard 扩充模块的研发技术上一较高下，争取一万美元以及Handspring Visor Platinum掌上电脑的首奖，优胜者的设计成果也将在Portable Design杂志中发表 |
|
创意电子成为台积电策略合作伙伴 提供0.25微米制程之MPW服务 (2001.02.18)
日前创意电子与台湾集成电路公司，达成策略合作协议；创意电子自2001年1月起，将对全球客户提供台积电0.25微米逻辑制程之MPW (Multiple-Project Wafer)服务。
低成本且具时效性的试产验证、设计改良，是IC产品设计的主要竞争关键之一 |
|
安捷伦ADS电路仿真结果和实际量测达到一致 (2001.02.18)
无线通信是二十一世纪的明星产业，在环环相扣的产业舞台上，从手机代工制造，关键零组件、射频IC设计制造，台湾已成聚光灯的焦点；同时，台湾半导体代工水平已执世界之牛耳，IC设计产业近年亦已在扎根发展，丽景可期 |
 |
安捷伦科技推出三款用于测试InfiniBand技术的产品 (2001.02.15)
安捷伦科技日前发表三款可以支持InfiniBand一般输入/输出架构的新产品。Agilent表示其所推出的这些产品包含一系列除错与验证工具：协议分析仪和通讯量产生器、较大的带宽、具备TDR（时域反射分析法）能力的数字通讯分析仪(DCA)示波器，以及逻辑分析测试棒 |
|
Avant!提供SiberCore HerculesII作0.15微米IC设计的实体验证 (2001.02.15)
日前Avant!(前达科技)发展出领先实体验证产品市场的第二代Hercules，以进阶的内容可寻址内存(Content Addressable Memory, CAM)技术为基础，为SiberCore完成0.15微米全芯片高效能的进阶封装转送(Packet Forwarding Engine, PFE)方案 |
|
Altera推出Quartus II为SOPC设计开创软件新标准 (2001.02.12)
可编程逻辑组件(PLD)供货商Altera公司日前推出新一代Quartus II开发软件。Altera指出Quartus II的的PowerFit(装配（fitter）技术，以新式的算法可将设计性能(fMAX)提高30-60%及将编译时间缩短了50% |
|
安捷伦发表电子设计自动化工具与量测仪器的解决方案 (2001.02.12)
安捷伦科技，日前发表一款Handset Power Amplifier（PA）ValiFire系统，此为业界第一个整合电子设计自动化（EDA）工具与量测仪器的解决方案。Agilent表示，该公司是唯一同时拥有EDA软件解决方案和测试设备两种专业技术的公司 |
|
益华发表为SoC量身造之IE实体设计工具 (2001.02.12)
益华计算机日前发表专为新世代系统单芯片(SOC)开发目的而量身打造的
Integration Ensemble Hierarchical IC实体设计工具，将大幅延伸技术领导地位。
Integration Ensemble(简称IE)是益华计算机策略芯片先导计划的第一个商业化产品 |
 |
系统平台技术研讨会 (2001.02.12)
一向备受信息产业推崇，享有国际专业地位的系统平台技术研讨会，将于2月14、15日，假台北国际会议中心隆重展开。预计在为期两天的研讨会中，将吸自变量千位国内外专业人士到场聆听 |
|
益华科技斥资上亿成立益芯科技 提供ASIC服务 (2001.02.09)
全球EAD(电子设计自动化)大厂益华(Cadence)八日表示，由于看好台湾IC设计产业未来发展，本季将在台湾投资一亿元成立ASIC(特殊应用芯片设计)益芯科技公司，并将逐步释股给台湾本土公司，Cadence预估今年在台湾市场营收可成长35% |
|
科胜讯新春志庆媒体联谊会 (2001.02.09)
在Cable modem与ADSL的宽带世代
Conexant推动业界V.92拨接调制解调器新标准、研发AutoBaudTM技术奠定SDSL互连与高速联机功能！
在高效经济的蓝芽无线应用领域
Conexant推出CDMA 200 |
|
TI推出功能强大的DSP影像应用发展工具包 (2001.02.07)
为了加速先进影像与视讯应用系统的发展脚步，德州仪器〈TI〉宣布推出一套完整整合数字信号处理器(DSP)硬件与软件的「影像应用发展工具包」〈IDK；Imaging Developer's Kit〉，提供一个易于使用的发展环境，让厂商在TMS320C6000TM的平台上，迅速发展影像与视讯应用系统的原型，进而加快新产品的上市脚步 |
|
扬智科技举办新春餐会暨DDR新纪元博览会 (2001.02.07)
扬智科技宣布，在市场普遍一致看好DDR芯片组及相关内存即将成为市场主流的此时，将于2001年开春之际，假台北凯悦饭店举办新春餐会暨DDR新纪元博览会。
会中将就DDR产业现况与市场效应为主轴，以高峰论坛方式，讨论DDR整体产业共同结合趋势及对整体市场的影响外，也对过去一年来并肩作战的伙伴及媒体朋友回馈致谢 |
|
科胜讯宣布与台积电签定长期技术交流与晶圆供应协议 (2001.02.06)
科胜讯系统(Conexant)于近日宣布已与台积电(TSMC)展开长期半导体交互授权晶圆供应与技术协议，科胜讯指出在此项协议下，台积电将获得科胜讯系统的授权，使用其先进的专业射频(RF)制程技术智能财产(IP)，应用在双极与硅锗双极金氧互补半导体(SiGe BiCMOS) 产品中，此将为科胜讯系统提供这些技术的铸造产能 |
|
Crest选用Cadence SP＆R方案 (2001.02.05)
益华计算机（Cadence）于元月中旬宣布Crest Microsystems公司使用Cadence的SP＆R芯片设计工具，在该公司为网络应用设计的一颗全新ASIC芯片上，快速地达到时序收敛（Timing Closure）的成果 |
|
Fujitsu 也采用Cadence SP＆R 设计工具 (2001.02.05)
益华计算机（Cadence）宣布富士通（Fujitsu）公司的电子组件事业部，已成功地使用Cadence的SP＆R Synthesis/place-and-route）设计工具完成微处理器芯片的光罩（Tapeout）制作。Fujitsu的FR－V微处理器设计团队应用Cadence的Physically Knowledgeable Synthesis（PKS）实体合成与Silicon Ensemble PKS（SE－PKS）优化布局暨绕线place and route)工具 |
|
XILINX 发表整合各种标准与协议的入口网站产品 (2001.02.02)
可程序化逻辑组件供货商美商智霖公司(Xilinx)日前举行家庭网络产业论坛，发表一套专门加速消费性商品研发流程的程序—Xilinx eSP。美商智霖表示，eSP website (http://www.xilinx.com/esp) 包含一套入口网站与完整的资源，提供多样化解决方案与信息 |
 |
资讯家电时代的IC变革—SoC与SIP (2001.02.02)
厂商认为现阶段发展IA最关键的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」。资讯家电时代下的IC厂商，可针对不同市场提供高附加价值的差异化产品，以提高获利与市场占有率，也因此IC产业便呈现群雄并起的局面 |
|
有机EL的崛起与市场契机 (2001.02.01)
有机EL相对于TFT-LCD的优势，在于更轻薄化和不用背光、响应时间短。更直接说，兼具使用塑料基板之STN-LCD的轻薄以及TFT-LCD的彩色化、高速响应和广视角的双重优点，外加低秏电量，这正是其攻占手机市场最大的利器 |
|
彩色滤光片的产业透视 (2001.02.01)
LCD为一成本密集、技术密集之产业，要如何降低液晶显示器面板(LCD)的生产成本以早日取代传统的CRT监视器市场，已成为一个刻不容缓的问题。其中除了制程技术改进与良率之提升外 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
