 |
信息家电时代下的IC变革 － SoC与SIP (2001.02.01)
厂商认为现阶段发展IA最关键的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」
参考数据： |
|
台湾与大陆在MCU市场的发展态势 (2001.02.01)
在我们的日常生活中，MCU是无所不在的。举例来说，一台汽车就需要多个MCU，从电动窗、电动锁到新一代的GPS导航系统等，乃至于我们常用到的对讲机、遥控器等，都需要MCU的配合 |
 |
IC设计业渐成台湾半导体宠儿 (2001.01.30)
虽然半导体产业在去年上半年的确有非常不错的表现，但也造成业者误判市场的需求真实性，在过度乐观的情况下，遂在下半年演变成急转直下的闹剧，首先是DRAM价格巨幅下跌，甚至连封装测试业亦遭受池鱼之殃，损伤累累 |
|
Mentor Graphics并购CADIX的ECAD部门 (2001.01.30)
Mentor Graphics于日前宣布并购了日本CADIX的ECAD部门，也就是印刷电路板的计算机辅助设计软件部门。透过这项并购行动，Mentor就能够取得ECAD部门的产品线，并且增添一组具有世界水平的日本研发团队 |
|
ARM嵌入式RISC微处理器市场占有率达76.8﹪ (2001.01.29)
根据一份由专业市场研究和策略顾问机构Andrew Allison，在2001年1月提出的最新研究报告中指出，，硅智产组件（IP）厂商ARM（安谋国际）2000年在32位嵌入式微处理器的市场占有率达76.8﹪，较1999年同期提高了19﹪ |
|
晶圆代工业者采价格战术 IC设计业者受惠 (2001.01.29)
晶圆代工厂为抢夺客户，展开调降代工价格竞赛，虽可望使得ＩＣ设计业者平均毛利向上提升，不过，今年的景气变化，以及产品是否有市场竞争力，则已成为首要观察重点 |
|
IC设计业将在国内半导体产业链中扮演主导地位 (2001.01.29)
半导体景气下滑，国内半导体产业链将出现变化。威盛电子、钰创科技预期，IC设计商将逐渐在国内的半导体产业链中扮演主导地位；晶圆代工厂则出现和整合组件厂(IDM)合作建厂的新模式来因应 |
|
DDR芯片组量产时程递延，错失旺季 (2001.01.18)
nVidia、ＡＴＩ与美光等本月起陆续送交ＤＤＲ芯片组样本，但因已较原定时间落后一季，预估量产时间都在第二季底或其后，系统厂认为这三家公司将只能抢食下半年自有品牌市场及圣诞节ＯＥＭ市场，明年开始才会对现有芯片组厂商构成威胁 |
|
康柏积极扩充企业储存事业群业务范围 (2001.01.16)
康柏计算机日前宣布，其位于路易维尔市，Cole Creek商业区的储存软件开发中心正式营运，藉此扩大该公司企业储存事业群之业务范围。预计最初将在此占地一万两千五百平方呎的办公室中，雇用约五十名软件工程师与助理工作人员 |
|
Cadence收购CadMOS以来进一步提升SOC设计领导地位 (2001.01.16)
益华计算机（Cadence）于2001年元月初宣布签订一份确认合约，同意收购一家总部设于加州圣荷西的未上市设计工具开发公司－CadMOS Design Technology此一合约的财务内容则未对外公布 |
 |
TI推出业界第一套以DSP为基础的数字广播解决方案 (2001.01.16)
为协助厂商发展Eureka DAB（Digital Audio Broadcast）数字音频传输收音机，德州仪器（TI）宣布推出业界最符合成本效益的参考设计和最省电的单芯片基频解决方案，预料这项产品将彻底改变量位广播技术 |
|
联发2.5G射频芯片投入试产 (2001.01.12)
联发科技董事长蔡明介表示，将以工研院技术移转的无线通信技术开发2.5ＧRF（射频芯片），已持续在台积电六吋厂投片试产，而 Baseband(基频)芯片最快明年才能就绪﹔但为了提供完整平台解决方案，蔡明介指出，正与欧洲软件厂商洽谈中，近期可望定案 |
|
苹果改用nVidia绘图芯片 ATI情何以堪 (2001.01.12)
苹果这次推出四款新计算机，有三款较高阶的产品采用nVidia GeForce2 MX绘图芯片，低阶的那一款采用ATI的Rage 128 Pro。绘图芯片市场原本由加拿大商ATI公司主导，但nVidia以新产品抢下不少市场 |
|
新华计算机提供嵌入式软件开发完全整合工具 (2001.01.11)
新华计算机近期提供一套用于嵌入式软件开发之完全整合工具─visualSTATE。该工具是一套架构于UML兼容图形化状态/事件(State/Event)模式，适用于任何8/16/32/64位嵌入式微控器之完整软件开发系统 |
|
德仪释出DSP订单至台积电 (2001.01.11)
港商荷银证券指出，台积电将取得德仪数字信号处理器（DSP）的订单，第二季的产能利用率可望高于第一季，而联电第二季的产能利用率也可望比第一季强。
港商荷银证券亚太区半导体首席分析师王秀钧在10日的台股评论中表示 |
|
威盛宣布取得茂硅1T-SRAM专利授权 (2001.01.10)
威盛电子10日宣布正式取得茂硅电子1T-SRAM的专利授权，为新世代的系统单芯片产品，导入超高集积度、高效能及低耗电的先进SRAM技术，并可望广泛应用于日渐蓬勃的因特网装置、信息家电产品线 |
|
麦瑟半导体积极开发通讯、高速宽带IC领域 (2001.01.10)
HP协同源讯科技和思爱普软件两家国际级电子商务领导业者，于日前和台湾IC封装测试专业厂商麦瑟半导体缔结策略联盟。
这次的合作计划，将透过软、硬件上的缜密规划及专业咨询顾问，预计于2001年5月完成包含mySAP.com方案中销售、物料、成本及品管等模式，达到麦瑟企业内部电子化的目标 |
|
跨入e化新世纪 威盛网站改版服务 (2001.01.05)
时序跨入21世纪，全球e化浪潮正风起云涌，而逻辑芯片设计大厂威盛电子，也于新世纪之始，正式推出了全新改版的企业网站，提供更丰富、更多元且更便利的讯息窗口，未来包括投资人、消费者、客户、媒体以及一般大众，将均可藉由因特网，掌握威盛电子的第一手情报 |
|
威盛、SONICBlue合资 S3 Graphics正式开跑 (2001.01.05)
全球逻辑芯片大厂威盛电子与美商SONICBlue，宣布双方合资子公司S3 Graphics，已经完成筹备工作正式拍版定案，未来将专注于高效能绘图芯片技术、与高整合度核心逻辑芯片组产品的设计与开发，积极进军桌上型与笔记本电脑OEM市场 |
|
IC设计业战火持续燃烧 (2001.01.02)
国内IC设计产业今年虽展现强劲的爆发力，但受到全球个人计算机需求减缓影响，不少IC设计厂商明年已决定加速产品多角化，预期第一季景气将维持去年第四季淡季，获利趋缓，不论是与个人计算机相关的IC如芯片组、计算机外设控制IC等市场战火四起，连网络芯片、消费性IC、及部分通讯芯片也将形成激烈厮杀 |
