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扬智触角延伸国外 (2000.09.01)
国内系统芯片组厂商扬智科技(Ali)表示，该公司自7月份推出支持AMD与Intel两平台之DDR系统芯片组，以及于8月举办「DDR与新世代PC系统架构研讨会」后，即赶往东京、北京、慕尼黑与伦敦等地，借着国际性记者会与研讨会的举办，除达到技术的交流与分享外，也希望借着该活动表现出该公司的企图心 |
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威盛8月芯片组出货量510万套 (2000.09.01)
威盛电子(VIA)宣布，该公司8月芯片组总出货量约为510万套，其中支持K7处理器的KT133芯片组出货量为150万套。威盛预估9月份芯片组总出货量将增为600万～650万套间，而规划KT133将出货250万套 |
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硅统公布8月份营收 (2000.09.01)
硅统科技(SiS)表示，该公司今年8月份营收，根据公司内部初估，为新台币9亿2752万元，累计今年全年营收初估为新台币49亿2860万元。与去年8月相较减少9%，与今年7月相较增加16%，与去年同期相较则减少31% |
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提升DSM芯片设计准确度的先进组件模型构造 (2000.09.01)
在IC设计的过程中，对不同基本组件模型(Device Model)内含特性及功能描叙的准确程度会直接影响所有电路仿真结果的正确性，但是半导体设计业界一直到了最近两三年间，才开始正视并研讨出相关的组件模型标准 |
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台湾IC设计业发展状况问卷调查 (2000.09.01)
在半导体产业链的结构上，IC设计属于上游产业，而近年来，在政府与业者的大力提倡下，吸引了许多的人才及资金的投入，再加上下游产业的晶圆代工、封装及测试等就近支援下，台湾目前已成为全球第二大的IC设计业集散地，仅次于美国 |
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IC设计产业发展趋势观察 (2000.09.01)
IC设计产业结合专业晶圆代工厂的成功经营模式，使得Fabless产业近几年在全球各地大放异彩，吸引各家设计高手竞逐其中。尽管如此，由于「创新」是Fabless公司必备的元素，因此Fabless公司如何领先群雄洞烛产业趋势，率先推出新产品便成为Fabless公司致胜的关键之一 |
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全球IC设计产业发展动向检视 (2000.09.01)
IC设计业属于半导体产业链的上游产业，系指本身无晶圆厂(Fab)，专注从事IC相关设计，并在设计完成后，再交由晶圆代工、封装以及测试业者代为制造一颗颗完整功能的IC |
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IP基本概念介绍(一) (2000.09.01)
随着半导体制程技术的精进、晶片复杂度的增加，以及产品生命周期缩短，导致IC设计能力跟不上制造能力，因而促成IP时代的来临，带给半导体产业十分重大的变革。 |
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明导Calibre工具获特许采用 (2000.08.29)
明导信息(Mentor Graphics)日前宣布，新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)已决定使用该公司Calibre工具系列，让它担任公司内部的芯片生产实体验证标准；除此之外，特许也承诺将会支持明导的Eldo电路仿真工具，并且提供芯片校正后的模型参数 |
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科胜讯推出单芯片影音编码器 (2000.08.29)
科胜讯系统(Conexant)日前宣布，为了再度扩充影音产品阵容，该公司推出业界首套单芯片影音编码器，提供高分辨率电视(high-definition television, HDTV)输出功能。科胜讯表示，此次推出的CX25870/871结合其所研发之闪烁滤除技术，让用户能在电视屏幕上观赏到过去必须藉由计算机屏幕才可输出的PC、视频转换器(Set-Top Box, STB)以及影音游戏等画面 |
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飞利浦推出单片数字信号处理器 (2000.08.29)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布，该公司推出单片数字信号处理器(DSP)SAA8116组件，该产品整合了视频信号处理、视频压缩、音频编码及通用串行总线(USB1.1)功能，可为用户的PC摄影机带来出色的视频质量并降低系统成本 |
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泰鼎成功开发支援SXGA液晶显示器之单晶片控制器 (2000.08.28)
泰鼎微系统(Trident Microsystems)宣布，该公司位于新竹的子公司--泰鼎尖端科技(Trident Technology)成功开发出全球首款支持SXGA液晶显示器的单芯片控制器--Panel Pro 135，以及可应用于液晶电视的单芯片Panel TV |
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安谋发表软件开发工具套件 (2000.08.25)
16/32位元内嵌式RISC微处理器解决方案供应商安谋国际科技(ARM)表示，该公司日前于英特尔开发者论坛(Intel Developers Forum, IDF)中发表ARM Developer Suite 1.1版软体开发套件(ADS 1.1)，以及Multi-ICE 2.0版套件(In-Circuit Emulator)，更进一步扩充ARM的开发工具产品系列 |
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英特尔发表全新芯片微架构 (2000.08.25)
英特尔(Intel)宣布，该公司推出Intel XScale芯片微架构，可应用于各类无线与因特网基础架构应用产品，具备高度弹性，可充分满足上网手机与因特网基础架构设备对超低耗电或高效能装置的各项需求 |
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钛思代理MATLAB/Simulink产品 (2000.08.24)
MATLAB/Simulink代理商钛思科技(TeraSoft)表示，在瑞士Stafa有一个专门从事开发、生产、全球性销售先进听觉系统的Phonak Group，这个公司的主要目标就是针对人类耳朵内精密感应器官受到损伤后所造成的功能缺失加以修正，且研发出能够十分近似于人类真实复杂的听觉机制 |
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飞利浦 Marubun/Arrow签署经销协议 (2000.08.24)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布，该公司与Marubun/Arrow公司签署特许经销协议，专门服务于在日本国外设立制造厂的日本公司，飞利浦表示，该协议将加强飞利浦在日本企业圈内做为半导体供货商的地位 |
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科雅团队发挥高度设计功力 (2000.08.24)
如同智原科技为联电的代工客户提供ASIC(特殊应用集成电路)设计服务一般，一家由前台积电ASIC部门工程师创立的科雅科技，虽然与台积电无正式结盟关系，但因技术团队对台积电在制程上的设计规则相当熟稔 |
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沛亨推出线性稳压IC (2000.08.22)
沛亨半导体(AIC)宣布，该公司日前正式推出AIC1727系列的线性稳压IC，沛亨表示，AIC1727具有低电压差与超低静态电流的特性，输出电流最大可达50mA，而典型的压降则小于40mA |
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飞利浦增加硅芯片设计与创新中心投资 (2000.08.21)
飞利浦半导体(Philips)宣布，该公司日前在位于英国Southampton的IC设计与创新中心增加投资810万欧元。飞利浦表示，由该中心所设计及测试的硅芯片在全球数字消费市场上的需求量不断增长，作为Southampton扩张计划的一部分，该项投资在未来两年内需增加200多个软件和硬件设计师职位，招聘对象包括毕业生和富有经验的设计师 |
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朗讯 特许签订研发合约 (2000.08.21)
朗讯科技(Lucent)微电子事业群宣布，该公司与特许半导体(Chartered)日前签订一项价值7亿美元的合约，未来5年，双方将共同发展新一代集成电路制造技术，并以高成长率的通讯市场为目标 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
