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绿色建筑关键在於环保建材 欧美持续开发认证标准 (2019.07.11)
绿色建筑材料是环保健康的，对於人民的生活和居住是安全的、无污染的，随着人们居住环境迈向科学环保，在近年来的生活质量提高的背景下，绿色建材的运用受到更多关注 |
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半导体产业中国处於追赶者地位 2030预期可达世界水准 (2019.07.10)
半导体产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一。半导体产业不断的发展，不仅带来了世界经济与技术的飞速发展，而且也带来了整个社会的深刻变革。从全球角度来看 |
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建立更好HMI的10个关键技巧 (2019.07.10)
人机介面（HMI）带给我们与现代科技更佳的互动方式， |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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物件追踪之两轮机器人 (2019.07.02)
本文自行设计与实现一双轮物件追踪机器人，以完成双轮自主 平衡控制、自主移动控制、物件追踪与避障等功能。 |
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内建自我诊断功能之电源监控 IC (2019.07.01)
ROHM 研发出内建自我诊断功能的电源监控 IC，将自我诊断功能及 各种监控功能集结在独立的电源监控 IC。 |
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丢掉钥匙并快速构建智慧锁 (2019.06.24)
预计到 2023年，智慧锁市场将在包括住宅、商业和工业在内的各种应用中增长到27亿以上。 |
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全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁，保护他们的系统呢？答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统 |
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SiC量产差临门一脚 尚需进一步降低成本并提升材料质量 (2019.06.21)
随着微电子技术的发展，传统的Si和GaAs半导体材料由於本身结构和特性的原因，在高温、高频、光电等方面越来越显示出其不足和局限性，目前，人们已将注意力转移到SiC材料，这将是最成熟的宽能带半导体材料 |
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毫米波AiP量产在即 天线模组高度整合将成潮流 (2019.06.17)
5G商业化时代即将来临。除了触发各种5G测试要求外，天线在封装技术方面也将成为大型工厂的新战场。所谓的天线封装（AiP）的概念在很早以前就出现了，这种AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组等整合的概念 |
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COMPUTEX转型了吗? (2019.06.17)
在CeBIT终结之后，COMPUTEX能维持多少的影响力，就成了台湾各界十分关注的事。而随着COMPUTEX 2019的落幕，也是到了检验的时间，究竟它转型了吗？而且转对了吗？ |
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让运动形成文化 推动产业再创高峰 (2019.06.12)
骨子里是文青，但热爱棒球，却在台湾最顶尖的电子科技领域打滚。他曾经是台湾少棒代表队的投手，现在则是作育学子和革新产业的推手。 |
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台湾的AI晶片计画比你想得更务实 (2019.06.12)
很多人都会将它放得太高太大，但台湾目前的AI政策是一个相当务实的计画，并没有太多好高骛远和不切实际的目标。 |
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TI：BAW技术将迎来5G新革命 (2019.06.11)
5G 革命即将来临。无论是更快速，还是以扩增与虚拟实境的形式顺利呈现出更丰富的内容，甚至是实现完全自驾车的技术，它都有可能激发出一系列创新和全新的服务。
德州仪器系统暨应用经理 Arvind Sridhar认为，在电信产业快速发展的驱使下，对於更高频宽和更快资料传输率的巨大需求，正迫使网路升级 |
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智慧机上盒 (2019.06.11)
本作品使用盛群半导体一款基于 arm Cortex-M0+高效能?核的 32 位元微控制器 HT32F52352，充分运用晶片强大的运算能力与感测与通讯界面(... |
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更快速更轻松地开发数位温度计 (2019.06.11)
温度感测器的选择对开发工作具有决定性的作用。一款免费的模拟程式使得这项任务变得更加容易，同时也有助于节省时间和费用。 |
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解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型钛矽化技术的发展，来自爱美科（imec）的博士生Hao Yu，介绍了改进源/汲极接触方案，这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。 |
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太阳能绿色能源热潮来袭 单晶矽电池前景看好 (2019.06.10)
近年来，各种晶体材料，特别是以单晶矽为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展，成为当代资讯技术产业的支柱，并使资讯产业成为全球经济发展中成长最快的先导产业 |
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[COMPUTEX] 英飞凌：新一代手机应用趋势 就是要ToF！ (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照，然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後，为镜头下的每个像素赋予了深度资讯，此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C |
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[COMPUTEX] 技嘉高效能笔电New AERO为5G世代而生 (2019.05.28)
5G时代转瞬将至，因应数位内容急速迸发的趋势，技嘉科技(GIGABYTE)於Computex 2019推出旗下高效能笔电最新力作New AERO系列笔电，以极致效能、精准真实色彩、鲜艳4K OLED、友善介面四大优势，为分秒必争的内容创作者打造出满足所有创作情境的「行动工作室」 |
