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NVIDIA加速AI導入基礎設施 推動OT資安升級 (2026.02.24)
因應當前全球各地的技術與系統日益數位化並彼此互聯，從能源、製造到運輸及公共事業的營運技術（OT）環境與工業控制系統（ICS），愈發依賴企業網路與雲端，雖然擴大了OT與工業控制系統的能力，卻也使其更容易遭受網路威脅 |
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NVIDIA加速AI導入基礎設施 推動OT資安升級 (2026.02.24)
因應當前全球各地的技術與系統日益數位化並彼此互聯，從能源、製造到運輸及公共事業的營運技術（OT）環境與工業控制系統（ICS），愈發依賴企業網路與雲端，雖然擴大了OT與工業控制系統的能力，卻也使其更容易遭受網路威脅 |
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春晚機器人武術秀 聚焦多機精準協作能力 (2026.02.23)
中央電視台在每年除夕固定播出的春節聯歡晚會，今年再度成為中國大陸展示高端製造與科技政策的重要舞台，繼去年曾安排16台宇樹科技全尺寸人形機器人穿大花襖扭秧歌的《秧bot》場景後 |
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春晚機器人武術秀 聚焦多機精準協作能力 (2026.02.23)
中央電視台在每年除夕固定播出的春節聯歡晚會，今年再度成為中國大陸展示高端製造與科技政策的重要舞台，繼去年曾安排16台宇樹科技全尺寸人形機器人穿大花襖扭秧歌的《秧bot》場景後 |
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印刷中心用AI臨摹民初名家書法 傳承春聯文化 (2026.02.23)
為讓傳統書法藝術以嶄新形式走進民眾生活，經濟部轄下印刷研究中心年前運用生成式AI與精緻印刷技術寫春聯，既反映出世代相傳的文化記憶，也為傳統文化注入新生命 |
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印刷中心用AI臨摹民初名家書法 傳承春聯文化 (2026.02.23)
為讓傳統書法藝術以嶄新形式走進民眾生活，經濟部轄下印刷研究中心年前運用生成式AI與精緻印刷技術寫春聯，既反映出世代相傳的文化記憶，也為傳統文化注入新生命 |
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台美簽署對等貿易協定 9大公協會肯定銷美強心針 (2026.02.13)
迎接馬年到來，台美也適於年前正式簽署對等貿易協定，確認輸美稅率15%且不疊加，今（13）日由機械公會、工具機公會、電子製造設備公會、流體傳動公會、木工機械公會、模具公會、手工具公會、智慧自動化與機器人協會、彰化縣水五金產業發展協會等9大公協會發表聯合聲明 |
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台美簽署對等貿易協定 9大公協會肯定銷美強心針 (2026.02.13)
迎接馬年到來，台美也適於年前正式簽署對等貿易協定，確認輸美稅率15%且不疊加，今（13）日由機械公會、工具機公會、電子製造設備公會、流體傳動公會、木工機械公會、模具公會、手工具公會、智慧自動化與機器人協會、彰化縣水五金產業發展協會等9大公協會發表聯合聲明 |
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記憶體HBM4驗證Q2完成 3大原廠供貨NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因應AI基礎建設持續擴張， GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。目前關乎這波記憶體缺貨潮最關鍵的3大記憶體原廠HBM4驗證程序已至尾聲，預計於今年Q2陸續完成 |
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記憶體HBM4驗證Q2完成 3大原廠供貨NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因應AI基礎建設持續擴張， GPU需求也不斷成長，預期NVIDIA Rubin平台量產後，將可望帶動HBM4需求。目前關乎這波記憶體缺貨潮最關鍵的3大記憶體原廠HBM4驗證程序已至尾聲，預計於今年Q2陸續完成 |
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機械業出口連12個月成長 受惠半導體設備迎AI商機 (2026.02.11)
受惠於AI帶動半導體設備需求，根據機械公會最新統計，今年元月機械設備出口29.76億美元，年成長30.3%；以新台幣計算約938.27億元，較上年同期成長24.9%。且自去年二月起，已連續12個月正成長、3個月單月出口值皆超過29億美元，顯示整體機械業景氣已復甦且穩定增長中 |
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機械業出口連12個月成長 受惠半導體設備迎AI商機 (2026.02.11)
受惠於AI帶動半導體設備需求，根據機械公會最新統計，今年元月機械設備出口29.76億美元，年成長30.3%；以新台幣計算約938.27億元，較上年同期成長24.9%。且自去年二月起，已連續12個月正成長、3個月單月出口值皆超過29億美元，顯示整體機械業景氣已復甦且穩定增長中 |
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矽晶圓將呈「雙軌」成長 先進與成熟製程溫熱有別 (2026.02.11)
受惠於AI應用帶動下，依SEMI旗下矽製造商組織（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）最新發表的矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，已達到12,973百萬平方英吋（million square inch, MSI）；同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元，將呈現雙軌成長 |
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矽晶圓將呈「雙軌」成長 先進與成熟製程溫熱有別 (2026.02.11)
受惠於AI應用帶動下，依SEMI旗下矽製造商組織（SEMI Silicon Manufacturers Group, SEMI SMG）最新發表的矽晶圓產業年度分析報告中指出，2025年全球矽晶圓出貨量年增 5.8%，已達到12,973百萬平方英吋（million square inch, MSI）；同期矽晶圓營收則年減1.2%，降至114億美元，將呈現雙軌成長 |
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Google高速互連架構帶動 光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10)
為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估，將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備 |
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Google高速互連架構帶動 光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10)
為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估，將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備 |
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先進半導體研發基地動土 佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務 |
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先進半導體研發基地動土 佈局AI晶片、矽光子、量子技術 (2026.02.10)
經濟部今（10）日宣布，攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，並設有「先進半導體試產線」。待2027年底完工後，將提供「IC設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」3項服務 |
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工研院與SAES建立高真空封裝產線 瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化 |
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工研院與SAES建立高真空封裝產線 瞄準智慧感測新商機 (2026.02.09)
迎接無人機、機器人、無人載具與智慧感測應用蓬勃發展，工研院今（9）日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化 |
IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織，其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商，以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
