CTIMES - 台積電

併購IBM成效將逐一展現 GLOBALFOUNDRIES瞄準亞太市場 (2014.12.16)
自從GLOBALFOUNDRIES（格羅方德半導體）宣布併購了IBM的晶圓廠事業部門後，市場都在預測接下來全球晶圓代工產業的未來發展，此次很幸運地，GLOBALFOUNDRIES資深副總裁Chuck Fox透過越洋電話的方式，向台灣媒體發表談話，除了分享併購IBM之後所產生的綜效外，也談到了該公司的市場策略

Cadence數位解決方案協助創意電子完成1.8億邏輯閘SoC設計 (2014.10.21)
創意電子採用Cadence Encounter數位設計實現系統在台積16奈米FinFET Plus製程完成首件量產設計定案益華電腦（Cadence）與創意電子宣布，創意電子在台積電16nm FinFET Plus （16FF+）製程上，採用Cadence Encounter數位設計實現系統完成首件高速運算ASIC的設計定案（tape-out）

ARM與Cadence在台積新技術平台擴大IoT應用合作 (2014.10.15)
安謀（ARM）與益華電腦（Cadence）針對台積公司（TSMC）超低耗電技術平台擴大IoT與穿戴式裝置應用的合作。透過ARM的IP與Cadence混合訊號設計與驗證的整合式流程，以及低功耗設計和驗證流程最佳化，這項合作實現了IoT和穿戴式裝置的快速開發

Altera下一代非揮發性MAX 10 FPGA已供貨 (2014.10.09)
MAX 10 FPGA整合雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能，提高系統價值 Altera公司開始提供非揮發性MAX 10 FPGA，這是Altera第10代系列產品中的最新型號。使用台積電（TSMC）的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術

Cadence數位與客製／類比工具通過台積公司16FF+製程認證 (2014.10.07)
益華電腦（Cadence）宣佈其數位和客製／類比分析工具已通過台積公司（TSMC）的16FF+（FinFET Plus）製程的V0.9設計參考手冊（Design Rule Manual；DRM）與SPICE認證，相較於原16nm FinFET製程，讓系統和半導體廠商能夠運用此新製程在相同功耗下提升15%的速度，或在同等速度下省電30%

Altera下一代非揮發性MAX 10 FPGA高整合度提升系統價值 (2014.10.01)
Altera公司開始提供非揮發性MAX 10 FPGA,這是Altera第10代系列產品中的最新型號.使用台積電（TSMC）的55 nm嵌入式快閃記憶體製程技術,MAX 10 FPGA這一款革命性的非揮發性FPGA在小外形封裝、低成本和即時啟動可程式化邏輯元件封裝中,包含了雙配置快閃記憶體、類比和嵌入式處理功能

加碼半導體投資大陸才不會超越台灣 (2014.08.14)
前陣子大陸政府宣布將投入天文數字般的金額，全力發展半導體產業，此消息一出，撼動了台灣半導體產業，面對對岸的銀彈攻勢，台灣半導體產業的人才與技術會不會因此而大量流失

[評析]擁抱世界台灣就不是巴西 (2014.07.21)
前陣子商業周刊出現了一篇文章，名為『台灣就像巴西隊：只靠一兩個過氣明星撐場，結局就是崩盤』，內容帶到了台灣的電子產業、貿易困境、大陸與南韓的FTA簽定等等，該文作者不免為台灣感到憂心，裡面也提出了攜手大陸放眼世界市場的呼籲

半導體設備前景看好三巨頭仍為關鍵 (2014.07.10)
擺脫2013年市場的不明朗態勢後，進入2014年，全球半導體市場資本或是其他設備方面的支出，預料都能有相當不錯的成長表現。根據國際研究機構Gartner的研究數據，2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%

轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 (2014.04.30)
EDA大廠Cadence（益華電腦）在2014年的動作依然相當頻繁，除了持續採取併購策略，買進許多IP公司或是技術外，與晶圓代工龍頭TSMC在先進製程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的認證，很明顯的，該公司的市場策略延續了去年既定的步調並加以深化

2014全球半導體業發展態勢分析 (2014.01.16)
根據DigitimesResearch研究，全球IC代工領域預計在2014年產值將增加近9%，而半導體整個產業產值的增長僅5.2%。2014年晶圓代工產業總產值的預期上升與前兩年相比有所放緩，2013年增長了15%，2012年為19.9%

[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx（賽靈思）與Altera在先進製程之間的激戰，在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後，其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的，扣除ARM兩邊陣營都討好外

先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20)
由於ASIC的研發成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米製程之後，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用範圍也逐步擴張

邁入25年 Cadence深化夥伴關係 (2013.11.18)
如果你對於全球半導體產業有一定程度的了解，相信對於EDA（電子設計自動化）領導業者Cadence（益華電腦）並不陌生。在過去這幾年的時間，Cadence相較於其他主要業者新思科技或是明導國際

積極創新台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透（Thomson Reuters）旗下的智權與科學（IP & Science）事業群公布2013年全球百大創新機構（2013 Top 100 Global Innovators）獲獎名單。台積電（TSMC）獲選為全球百大創新的機構之一

趁勝追擊 ARM再推新款GPU (2013.11.01)
趁勝追擊 ARM再推新款GPU

趁勝追擊 ARM再推新款GPU (2013.10.31)
ARM在繪圖處理器領域的耕耘已有相當長的一段時間，截至目前為止，在消費性電子領域亦有相當不錯的成績。但ARM並不以此為滿足，推出全新的繪圖處理器IP Mali-T760與T720，同時也已有LG電子、聯發科與大陸的瑞芯微電子等大廠取得其授權