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CTIMES / 台積電
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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中價位市場 (2013.06.03)
行動裝置在這幾年成長速度幾近以猛爆式持續攀升,除了高階行動裝置需求暢旺外,ARM也預計20115年全球中低價位主流行動裝置出貨量將達5.8億台,可望超越高階智慧手機以及平板電腦市場總銷售量
ARM:14nm FinFET之路仍有顛簸 (2013.04.26)
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場後,無不加快自己在製程技術上的腳步,好能跟Intel一決高下,不過當然還是必須協同主要合作夥伴(台積電與三星)的技術進度
加深研發力道 台積電期2017趕上英特爾 (2013.04.23)
在晶圓的先進製程技術上,英特爾一直是全球領先的佼佼者。台積電身為全球晶圓代工的龍頭,早對此耿耿於懷,也不斷投資在先進製程技術的研發上。而近期台積電在新製程的掌握也有了突破,從20奈米跨入16奈米製程微縮時間將縮短一年,也就是3D電晶體架構的16奈米FinFET製程,將可於2015年開始量產
ARM Cortex-A系列將採16奈米 FinFET製程 (2013.04.17)
ARM近日宣佈針對台積電28HPM(High Performance for Mobile, 移動高性能)製程技術,推出以ARMv8為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件(POP) IP解決方案;POP IP產品現在可支援40奈米至28奈米的製程技術,此次同時發布針對台積電16奈米 FinFET製程技術的POP IP產品藍圖,可廣泛應用於各類Cortex-A系列處理器和Mali 繪圖處理器產品
FinFET進展超前 台積電飆速甩三星 (2013.04.15)
儘管已經名列全球第一,然而在三星、英特爾等其他晶圓廠的壓力之下,台積電仍不敢稍有鬆懈,不斷發展更先進的製程技術。近期台積電已經對外宣示,其FinFET(鰭式場效電晶體)、極紫外光(EUV)等新技術研發及投產進度,已經全部進度拉前
傳台積電獲A7訂單 三星Bye! (2013.04.11)
近來風波不斷的三星,都還未從論壇爭議裡回神過來,就又急著要迎接天大的震撼消息,據「The Korea Times」日報網站所公佈的最新新聞顯示,蘋果的去三星化行動將會更加強烈及明顯,將三星從A7處理器的代工名單中剔除,並極有可能將此代工訂單交由台積電
64位元ARM近了!採用TSMC 16奈米FinFET製程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣佈新一代 64 位元 Cortex-A50 系列處理器將於 2014 年問世的消息,今(2)日又與台積電共同宣布,完成首件採用FinFET製程技術生產的ARM Cortex-A57處理器產品設計定案(tape-out)
台積電:高效能行動GPU成先進製程推力 (2013.03.26)
隨著GPU日益成為影響下一代SoC面積、功率和效能的重要關鍵,以及設計人員可採用的先進矽晶製程選項越來越複雜,因此必須為設計流程和單元庫進行最佳化調校,才能使設計團隊在日趨縮短的時程內達成最佳的效能、功耗和晶片面積目標
台積電逆襲三星 蘋果處理器訂單快到手!? (2013.03.13)
蘋果與三星間,矛盾合作關係是眾所皆知的,儘管蘋果近來積極去三星化,不過由於三星的確掌握了更先進的製程技術,使得蘋果的高階處理器依然得咬著牙送到三星手中生產
英飛凌:MCU加速往32bit轉移 (2013.03.07)
這幾年,由於傳統8Bit MCU面臨瓶頸已經無法應付大多的應用,所以也讓許多知名大廠紛紛朝向32Bit MCU市場進行卡位,市場預估2013年全球的MCU以及DSC市場將帶來180億美元的產值
ITIS:影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出,2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨,以下為其分析: 1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機 聯發科發布MT6589四核A7處理器,GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT,並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem
IBM:晶圓也要一起很軟Q (2013.02.06)
IBM於2013年2月6日所舉辦的Common Platform會議上,除了公開展示基於14nm製程技術的晶圓之外,更讓人驚艷的是可撓式晶圓意外現身,隨著應用可撓式相關技術的電子零件以及產品相繼問世,看來,2013年的確是可撓式相關技術的元年,只要想得出的科技零件,未來通通不再是夢想
台積電銷售創新高 擴大28奈米產線 (2013.01.20)
儘管日前台積電股價失手百元大關,但是在17日的法說會中,台積電公佈第四季財務報告,營收創歷史新高,且與2011年相較,2012年第四季營收增加25.4%。此外,董事長張忠謀也在法說會中露面,並表示未來一年將會更好,為台積電股價打了一季強心針
2013行動裝置晶片處理器大匯串 (2013.01.15)
一年一度的CES 2013消費者電子展已完美落幕,各家廠商無不奮力展示自家極具創新的技術與產品。可以預見的是,2013絕對還是行動裝置設備的大時代,連一向統治PC領域多年的Intel,也不得不對臣服於這波『行動裝置勢力』狂潮
[CES]iPad4閃邊去 Tegra 4 CPU好威 (2013.01.08)
一年一度的CES2013展正如火如荼的展開,各家廠商無不相繼推出自家卓越的產品及技術。而Nvidia也在會場內正式推出新一代Tegra4處理器,此款處理器強調前所未有的高效能以及令人讚賞的電池續航力,能夠搭載使用在智慧手機、平板電腦、車載影音娛樂系統、遊戲裝置等設備
新戰國時代?智慧手機競爭進入秩序重整期 (2012.12.25)
面對智慧型手機戰局,兩大品牌Apple與三星持續擴大與其他競爭對手的差距。2011年,Apple(19%)與三星(19%)在智慧手機的市占率合計雖達38%,但與主要競爭者差距仍在10%以內;如今,放眼2012年,兩者的市占率合計達51%,呈現大幅領先
不只發光! LED平台整合感測、通訊功能 (2012.12.12)
彈性設計以及成本考量一向是LED照明產業很重要的發展思維。近日,台積電旗下創投VTAF轉投資的美商普瑞光電(BridgeLux),宣佈推出最新的Vero LED陣列,其企業行銷總監Brian Fisher指出,該項產品能夠符合燈具設計廠商各種需求,並可快速導入智慧建築控制系統,有助於LED智慧照明市場
[評析]蘋果擺脫三星 台廠吃的飽嗎? (2012.11.27)
據韓國媒體引述三星內部高層的說法,蘋果已經表態擺脫三星,不再使用三星這個競爭對手技術,也不使用三星製作的處理器與關鍵性零組件。 據說蘋果下世代A7處理器生產鏈將移往台灣,與上述說法吻合,市場也點名台積電、日月光、矽品、景碩等4家業者,已名列A7生產鏈名單當中
蘋果Mac打算訣別英特爾嗎? (2012.11.08)
隨著蘋果iPhone以及iPad的熱賣,個人電腦的處理器效能比拼大戰似乎頓時變得沒那麼重要,一般的資料查詢及程式運算通通都能夠在行動裝置上完成,讓蘋果萌起了統一旗下產品處理器的念頭
[分析]台積電還能當多久的全球第一? (2012.10.31)
2012年,半導體業發生巨大變化,主要是因為受到全球經濟大環境影響,半導體產業成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式,或者透過合作開發,導致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加,也使得代工市場版圖重整,產業的整併也加速

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1 工研院與台積電合訂資安標準 獲2023年SEMI國際標準貢獻獎
2 M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新
3 新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台
4 台積電攜手半導體中心 培育碩博士實作研究高階人才
5 西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計
6 新思科技針對台積電3奈米製程 運用廣泛IP產品組合加速先進晶片設計
7 ADI擴大與TSMC合作以提高供應鏈產能及韌性
8 臺師大與台積電攜手打造半導體學程 培養更多產業人才
9 新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合
10 Ansys攜手台積電與微軟 共同提升3D IC可靠度模擬

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