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應材65奈米製程閘極堆疊系統獲台積驗證 (2005.05.12)
應用材料宣佈，台積電（TSMC）已驗證應用材料所推出具有分耦式電漿氮化（DPN）技術性能的Centura Gate Stack閘極堆疊系統，該系統成功運用於台積電所有65奈米電晶體生產製程 |
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傳三大半導體廠將在竹科三期投資3000億新台幣 (2005.03.08)
業界消息指出，台積電、力晶及世界先進三大廠近期在竹科園區三期總共申請約30公頃建地，規劃設立5座12吋晶圓廠及35奈米研發中心，合計總投資額在新台幣3000億元以上 |
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台積電庫存調整可望在Q1告一段落 (2005.03.01)
業界消息指出，稍早前預估第一季產能利用率為78％的台積電，三月之後接單可望明顯的好轉，因此該公司內部出現預估認為第一季庫存調整將告一段落，第二季產能利用率有機會回到80％或以上 |
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揮別英特爾 陳俊聖將擔任台積電企業發展副總 (2005.02.14)
晶圓大廠台積電於12日發布新聞稿表示，前英特爾副總裁暨全球行銷與業務事業群總監陳俊聖已接受延攬擔任台積電企業發展副總經理，將協助總經理暨營運長蔡力行研擬並推動新的營運策略；此項任命案即將在下次董事會通過後生效，陳俊聖預訂於4月初正式到職 |
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台積電宣布與中芯國際達成專利訴訟和解 (2005.01.31)
台灣晶圓大廠台積電宣布與中國晶圓代工業者中芯國際，已經針對雙方正在進行中的專利及商業機密訴訟案達成和解。該和解協議中規定，中芯國際將在6年內以分期方式支付1億7500萬美元給台積電 |
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張忠謀下修2005半導體市場成長率為-2％ (2005.01.28)
台積電董事長張忠謀在日前該公司法說會中，對未來半導體市場景氣發表看法指出，因市場庫存危機尚未解除，預期2005年全球半導體產值將衰退2％，一改其先前認為將成長8％的樂觀預估 |
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台積電2004年營收成長26.8％ (2005.01.27)
晶圓大廠台積電於1月27日發布2004年第四季營運報告，其中營收達到約新台幣638億7000萬元，稅後純益約為新台幣221億8000萬元，每股盈餘則約為新台幣0.96元。總計該公司2004年全年營收達到約新台幣2559億9000萬元（約為美金76億5000萬元），較2003年成長26 |
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晶圓雙雄2005年首季營運恐將持續下滑 (2005.01.26)
晶圓代工雙雄台積電與聯電將於近日陸續公佈2004年第四季業績，預料數字將是自2003年第一季以來首度呈現衰退；市場分析師認為，兩大晶圓廠2005年第一季營運料將持續下滑，不過上半年將可望落底 |
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台積電出馬 本季封測代工價格可望調降？ (2005.01.08)
據業界消息，封測材料及設備商端傳出，晶圓代工廠因產能利用率下滑引發代工價格鬆動，已開始要求後段封測廠降價，包括晶圓大廠台積電也首度親自出馬代封測廠向材料、零組件廠談價格，並成功壓低採購價格，所以封測廠本季也將全面降價，閘球陣列封裝（BGA）預估會降5％以上 |
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工研院電子所與台積電攜手研發MRAM技術 (2005.01.06)
工研院電子所與晶圓代工大廠台積電宣布簽訂「MRAM合作發展計畫」，雙方將延續過去三年在MRAM技術研發上的合作，進一步朝新一代的MRAM技術推進，以趕上IBM、摩托羅拉及三星電子等國際大廠的腳步 |
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台積電宣布2005年擴大90奈米Nexsys製程產能 (2004.12.29)
晶圓代工大廠台積電發布新聞稿表示，該公司90奈米Nexsys製程技術為多家客戶量產晶片，在2004年第四季中每個月的90奈米12吋晶圓出貨量已達數千片，2005年將擴大產能以因應客戶對此先進製程技術的需求；這些客戶包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合元件製造商（IDM） |
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中國晶圓廠將掀起新一波集資熱 (2004.12.27)
中國晶圓業者近來掀起新一波集資熱潮，據業界消息，除了今年度已經進行海外上市募資的上海中芯、華潤上華以及甫宣布增資的台積電上海公司，明年包括上海先進，與茂德、力晶等計畫前往設廠的台資企業，也將加入這一波集資行列 |
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台積電成功生產浸潤式微影90奈米晶片 (2004.12.23)
晶圓代工大廠台積電宣布該公司順利使用浸潤式微影（immersion lithography）機台生產90奈米晶片，並且通過功能驗證。該公司並在12月初在日本舉辦的一場半導體展中以主題演講方式率先發表此項成果 |
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高階製程加持 晶圓雙雄不畏景氣下滑 (2004.11.09)
晶圓代工龍頭台積電與聯電先後公布10月份營收，雖雙雄的表現皆較預期佳，但成長已明顯走緩。市場分析師認為，由於下游客戶調整庫存最快要等到明年第一季才會結束，因此兩家大廠的營運也要到第二季才會觸底，但由於市場對高階製程需求情況依然熱絡，預料雙雄仍能以實力在景氣寒冬中領先中芯與特許等競爭對手 |
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193奈米機台到位 台積電浸潤式微影邁新局 (2004.11.08)
據業界消息，台積電積極推動的半導體新一代技術浸潤式（immersion）微影技術，又向前邁進一步，該公司向設備大廠ASML採購的193奈米雛形機已經運抵新竹，並正式移入台積電12廠，台積電研發部門將利用該設備進行相關製程研發，並預計於65奈米世代量產此技術 |
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台積電上海8吋晶圓廠宣布正式營運 (2004.10.30)
晶圓代工大廠台積電第一座位於中國的上海8吋晶圓廠宣布正式開始營運，該公司並首次在當地舉行記者招待會，由身兼台積電上海子公司董事長的副總執行長曾繁城公開說明營運計畫；台積電預計2004年底將達到月產5000片的目標，並在2005年第四季近一步提升月產能達1.5萬片 |
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台積電將與Freescale合作開發新一代SOI製程技術 (2004.10.13)
晶圓大廠台積電宣佈與摩托羅拉（Motorola）半導體部門所獨立之飛思卡爾半導體（Freescale Semiconducto）簽訂合作協議，雙方將共同研發新一代絕緣層上覆矽（silicon-on-insulator；SOI）晶片的前段製程技術，並以開發65奈米的CMOS製程為目標 |
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台積電日本子公司表現亮眼 對市場前景樂觀 (2004.09.23)
晶圓代工大廠台積電（TSMC）日本子公司日前宣布，台積電0.13微米製程晶片已締造出貨100萬片的新紀錄。其中包括低介電係數（Low-K）製程產品。台積電日本子公司總經理馬場久雄並對該公司在日本市場的成長性與遠景充滿信心 |
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ITC正式受理台積電控告中芯國際之案件 (2004.09.20)
據外電消息，美國國際貿易委員會（ITC）已正式受理台灣晶圓業者台積電控訴中國晶圓業者上海中芯國際（SMIC）涉嫌專利侵害及剽竊營業秘密的訴訟，並將案件法官Sidney Harris法官負責審理；台積電對中芯的相關控訴 |
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台積電可在2004年進入30奈米製程 (2004.09.10)
台積電副總執行長曾繁城參與「奈米國家型科技計畫成果發表會」時表示，奈米科技被視為下一代最具爆發力的商品，但要挑戰奈米極限，開發新的電子材料、新的奈米級記憶體等，曾繁城並在發表會中介紹目前台積電在奈米技術上的發展現況，其一是延續CMOS製程的奈米電子 |
