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博世展示交通移動產品解決方案 軟體驅動創新成為IAA車展焦點 (2025.09.22)
迎接現今汽車產業轉型革命，既利用AI軟體讓汽車數位化，程式碼與演算法則提供更加客製化的駕駛體驗。且為完整發揮軟體潛能，亦須具備合適的硬體條件，讓駕駛體驗更安全、便利、高效，同時貼近個人化需求 |
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TaipeiPLAS 2026徵展開跑 聚焦智慧製造永續循環 (2025.09.22)
順應全球塑橡膠產業快速邁向低碳與循環經濟趨勢，由外貿協會與機械公會共同主辦的「2026年台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」今（22）日宣佈正式開放報名，且強調將以「Form to Future 塑造未來」為主軸，聚焦智慧製造、創新材料與永續循環3大核心主題，全面展現塑橡膠產業在新時代的突破與轉型 |
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DEKRA升級EMC實驗室 確保AI Server電磁相容安全 (2025.09.21)
順應AI應用快速推進，AI Server正成為資料中心、車用邊緣運算及高效能運算領域的核心設備。但伴隨著高功率與高密度運算環境而來的電磁干擾（EMI）與電磁耐受性（EMS）挑戰，也成為AI Server設計與導入市場的必經關卡 |
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聚焦無人機與機器人關鍵零件 工研院打造大南方產業鏈與示範場域 (2025.09.19)
工研院今（19）日舉辦創新週系列活動的「機器人與無人機產業創新論壇」，聚焦從關鍵零組件到醫療、服務應用的系統化研發與商轉布局。並宣布將以「大南方」為核心，整合沙崙智慧綠能科學城與嘉義—屏東S廊帶，藉由跨領域場域驗證與在地產業鏈建置，推動台灣機器人與無人機技術全面升級，並為產業進軍國際市場奠定堅實基礎 |
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國研院與雲科大合作研發多光譜遙測系統 導入複合動力無人機 (2025.09.18)
為提升台灣高空無人機在國土安全監測與環境災害評估的自主性，國研院國儀中心與雲林科技大學合作，已成功研發出一款具備4個光譜波段的多光譜儀，並搭載於複合動力垂直起降（Vertical Take-Off and Landing, VTOL）的無人機 |
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工研院攜手AWS、日立獻策 創新週展出逾30項技術 (2025.09.18)
工研院今（18）日於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「2025 ITRI Innovation Week 工研院創新週」系列活動，包含「SOUTH NEXT：大南方產業轉型國際論壇」，聚焦產業轉型應用，同步展出淨零創新、循環材料、數位轉型與新興產業4大主題，超過30項產業化創新技術，展現協助南台灣產業升級轉型的亮點成果 |
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漢翔攜手雷虎研發中大型直升機 搶食無人機市場大餅 (2025.09.17)
因應俄烏戰爭揭示無人機改變戰爭型態，在情報、監視、偵察與打擊任務成效卓著，各國積極部署，未來無人機將轉變為消耗、便宜且多功能武器，吸引各界廠商搶食大餅，一方面布局軍方新採購標案，同步推出新款無人機搶市 |
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台灣智慧機器人方案亮相APEC 共推亞太合作新局 (2025.09.17)
面對全球高齡化與勞動力短缺挑戰日益嚴峻，亞太地區更是老化速度最快的區域。為加速尋求創新解方，經濟部產業技術司長期透過科專計畫推動智慧機器人技術，並積極參與 APEC 科技、技術及創新政策夥伴（PPSTI）平台 |
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工研院揭曉第14屆院士與創新週 台積電出身包攬2院士 (2025.09.16)
工研院近日舉辦「工研院52週年院慶暨第14屆院士授證典禮－創新週開幕」，今年共有5位新科院士獲頒殊榮，涵蓋半導體、工程營造及生醫醫療領域，分別為台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑、前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁 |
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義電智慧能源摘金奪銀 獲亞太、台灣永續行動獎肯定 (2025.09.16)
回應全球推行再生能源時對虛擬電廠有更強烈需求，義電智慧能源（Enel X Taiwan）今年以「聚力千站 強化電網韌性」行動方案，首度榮獲「亞太永續行動獎」金獎，與再獲「台灣永續行動獎」銀獎肯定，以其創新能源管理解決方案在聯合國永續發展目標「SDG 7可負擔能源」領域中脫穎而出，凸顯在促進能源轉型和推動永續創新的領導地位 |
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應用材料展示AI創新技術 驅動節能高效運算晶片發展 (2025.09.16)
迎接AI時代創新製程需求，應用材料公司於甫落幕的SEMICON Taiwan 2025國際半導體展論壇上，展示旗下先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術，並透過該公司廣泛且互連的材料工程解決方案組合，實現構成AI和高效能運算基礎的重大裝置變革 |
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工研院攜手日本SIIQ 搶進半導體3D封裝關鍵領域 (2025.09.15)
基於摩爾定律逼近極限，僅仰賴前段製程微縮已難以支撐生成式AI、高效能運算、通訊與雲端應用的龐大需求。如今全球主要晶片大廠均將3D封裝技術，視為下一階段推動半導體發展的關鍵戰略 |
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機械公會促會員通過挑剔與打磨 加速切入半導體供應鏈 (2025.09.14)
面對關稅與新台幣升值的夾擊，台灣機械業仍力拼轉型發展半導體設備，期能與半導體業攜手，共創共榮。台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮，前往會員攤位交流；並在次日舉行的半導體交流論壇中，聚焦目前最熱門的先進封測技術，期望能率先串起產業鏈 |
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達梭系統高峰論壇揭示3D UNIV+RSES 將以AI推動產業革新 (2025.09.12)
當AI代理、生成式AI、數位雙生、感知運算等新興技術浪潮席捲全球之際，企業正面臨前所未有的挑戰與轉型契機。達梭系統（Dassault Systemes）在今年舉辦的台灣年度高峰論壇，也以「擁抱3D UNIV+RSES - AI驅動產業革新」為主題 |
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[SEMICON Taiwan] 台灣格雷蒙半導體解決方案 連接AI產業鏈 (2025.09.12)
自生成式AI問世以來，正持續驅動從下游資料中心的AI Server、PCB，直到更上游的半導體先進封測需求商機。台灣格雷蒙公司也在近日舉行的SIMCON 2025期間，推出其引進德國HARTING集團旗下一系列涵括PCB、液冷式AI伺服器所需連接器解決方案，甚至是更上游晶圓/面板級先進封測解決方案 |
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【SEMICON Taiwan】Renishaw彈性量測方案 提高製程每階段精度 (2025.09.11)
當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進，有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司（Renishaw）也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上 |
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工研院與英國NPL聯手 推動全球半導體量測標準化 (2025.09.11)
基於半導體作為台灣關鍵產業，而量測標準可說是產業發展的「共同語言」，亦是推進先進製程的關鍵要素。工研院繼今年五月成立英國辦公室，並與Catapult Network 宣布策略合作之後 |
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【SEMICON Taiwan】TXOne Networks強化Edge方案 保護工業流程與設施 (2025.09.10)
當今半導體製造業對營運不中斷與製程穩定性有極高需求，任何網路威脅都可能造成產線停擺甚至供應鏈中斷。TXOne Networks（睿控網安）今（10）日宣布旗下Edge端對端網路資安解決方案，推出資產漏洞管理與多項新擴充功能，協助企業確保工業流程與基礎設施的可靠性、安全性與可用性，讓企業的營運技術（OT）資安投資發揮最大效益 |
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【SEMICON Taiwan】伊頓「從電網到晶片」 以UPS助攻AI與半導體能源轉型 (2025.09.10)
因AI浪潮襲來，資料中心與半導體產業的能源需求浮現，伊頓（Eaton）電氣事業也持續深耕智慧能源管理、強化在地研發製造。並於今年SEMICON Taiwan 2025推出一系列全新UPS（不斷電系統）及多元電力解決方案，力助半導體產業推動智慧能源轉型，邁向高效、可靠與永續未來 |
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先進封裝將扮半導體製程要角 量子電腦以兩架構與傳統電腦並行 (2025.09.09)
面對AI加入驅動量子運算，快速邁向產業化。資策會產業情報研究所（MIC）在最近舉行的MIC FORUM Fall《馭變：科技主權 全球新局》研討會上，今（9）日聚焦前瞻科技發展，特別針對量子運算結合AI趨勢、量子電腦發展概況，以及先進封裝技術動態分析 |
