CTIMES - 半導體

利用DLP Pico技術開發頭戴式顯示應用 (2015.10.15)
根據用途，HMD可以大致分為兩類，即虛擬實境（VR）和擴增虛擬實境（AR）。虛擬實境為用戶創造了一種身臨其境的環境，相較於人眼，通過虛擬實境所看到的視野會更加寬廣

實現車聯網應用的 IC 可靠性 (2015.10.14)
汽車IoV（車聯網）應用程式有很多獨特的要求。通常，不同的技術會整合到單顆的IC元件中。例如，輪胎壓力傳感模組不僅僅需要MEMS感測器設備，還需要射頻設備將資料傳輸到安全控制系統

Gartner預測2016十大趨勢 3D列印與網格應用上榜 (2015.10.13)
國際研究暨顧問機構Gartner近日提出十種將在2016年影響多數企業組織的策略性科技趨勢的研究結果。根據Gartner定義，策略科技趨勢指可能對企業組織帶來重大影響的技術趨勢

IP授權崛起 EDA深耕驗證市場 (2015.10.13)
近年來，EDA業者都認定了驗證流程是相當重要的市場，理由在於眾家晶片業者所投入的成本也愈來愈高，背後的原因在於IP授權業者的興起，再加上先進製程的緣故所導致

IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在該市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等，使得這兩年來的市場有著不少的變化

與解決方案供應商合作盛群在穩定中求進步 (2015.10.08)
儘管國內的MCU（微控制器）業者與國際一線大廠相較，在技術實力與市場規模雖然仍有差距，但每年固定都有新產品推出，也能看見國內業者對於MCU市場，仍有高度的企圖心與對應的市場策略，而盛群半導體即是其中之一

應材：2D轉進3D NAND的趨勢正加速進行 (2015.10.06)
今年整體的半導體景氣，相較於2014年是為持平，或有下修的風險。最主要的原因是來自於晶圓代工的良率改善、庫存管控，以及機台再利用(tool reuse)等方面。應用材料集團副總裁余定陸指出，目前應材在DRAM和NAND方面的成長，會抵銷部分來自於晶圓代工疲弱的影響

中國LED產業趨成熟併購潮封裝業拉開序幕 (2015.10.01)
今年全球經濟萎靡，中國作為全球LED行業的主要生產基地，受出口下滑影響較大。根據LEDinside最新中國LED封裝報告顯示，2015年中國LED封裝市場規模為614億人民幣，年成長16%，整體成長放緩

Cadence與ARM邁入IP合作新里程 (2015.09.24)
Cadence（益華電腦）在大舉投資EDA工具之餘，近年來也將目光放在半導體IP授權市場上，並且與處理器核心IP大廠ARM有相當密切的合作關係。這一點，從近期在先進製程上，雙方偕台積電都有公開消息發布，便能略知一二

Imagination：解決客戶問題先從合作開始 (2015.09.24)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在IP市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是併購策略，使得這兩年來的IP市場有著不少的變化

愛德萬：擴充性架構解決物聯網測試四大挑戰 (2015.09.24)
愛德萬（ADVANTEST）的V93000測試機台，目前已經受到許多物聯網產業相關的客戶，應用於作為物聯網各種元件的測試平台。最主要的原因，就在於V93000 PS1600機台提供了Universal Pin的功能，因此在單一的板卡上，可以提供數位、類比、power、或基礎RF的測試能力

從傳播的3C談變革管理 (2015.09.24)
近年來，併購的新聞不但佔據著科技新聞的頭條，隨著併購而來的，是許多變化，包括策略的更新、組織的調整甚或管理團隊的改變??

長路漫漫的智慧住宅 (2015.09.22)
智慧住宅大量應用了自動化技術，控制家中的各式設備，讓生活更便利，目前技術面已相當成熟，技術的成熟也讓應用有進一步拓展，就此來看，智慧住宅在技術與應用兩端都已成形，只缺市場需求的啟動