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Xilinx推出LDPC錯誤校正IP基礎 (2015.08.13)
美商賽靈思（Xilinx）推出低密度奇偶校驗（Low-Density Parity-Check；LDPC）錯誤校正IP基礎，為雲端與資料中心儲存市場實現各種新一代快閃型應用。由於各種3D NAND技術讓NAND快閃記憶體不斷精進，LDPC錯誤校正已然成為一項關鍵的核心功能以因應現今儲存解決方案對可靠度和耐用度的嚴格要求 |
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Xilinx推出LDPC錯誤校正IP基礎 (2015.08.13)
美商賽靈思（Xilinx）推出低密度奇偶校驗（Low-Density Parity-Check；LDPC）錯誤校正IP基礎，為雲端與資料中心儲存市場實現各種新一代快閃型應用。由於各種3D NAND技術讓NAND快閃記憶體不斷精進，LDPC錯誤校正已然成為一項關鍵的核心功能以因應現今儲存解決方案對可靠度和耐用度的嚴格要求 |
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東芝16顆粒堆疊式NAND快閃記憶體搭載TSV技術 (2015.08.07)
東芝公司（Toshiba）宣布研發出運用矽穿孔（TSV）技術的16顆粒（最大）堆疊式NAND快閃記憶體。東芝將於8月11~13日在美國聖克拉拉舉行的2015年快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit 2015）上展示其原型 |
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東芝16顆粒堆疊式NAND快閃記憶體搭載TSV技術 (2015.08.07)
東芝公司（Toshiba）宣布研發出運用矽穿孔（TSV）技術的16顆粒（最大）堆疊式NAND快閃記憶體。東芝將於8月11~13日在美國聖克拉拉舉行的2015年快閃記憶體高峰會（Flash Memory Summit 2015）上展示其原型 |
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東芝為微控制器和無線通訊積體電路開發新製程技術 (2015.07.09)
（日本東京訊）東芝公司（Toshiba）宣布，該公司已根據使用小於當前主流技術功率的65奈米邏輯製程開發了快閃記憶體嵌入式製程，以及採用130奈米邏輯及類比電源製程開發了單層多晶矽非揮發性記憶體（NVM）製程 |
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東芝為微控制器和無線通訊積體電路開發新製程技術 (2015.07.09)
（日本東京訊）東芝公司（Toshiba）宣布，該公司已根據使用小於當前主流技術功率的65奈米邏輯製程開發了快閃記憶體嵌入式製程，以及採用130奈米邏輯及類比電源製程開發了單層多晶矽非揮發性記憶體（NVM）製程 |
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宜鼎國際工控模組全新升級，推出高IOPS全系列產品 (2015.05.19)
工控儲存廠商宜鼎國際（Innodisk）新一代3ME3模組產品系列升級自3ME系列，採用先進控制器，及針對工業電腦應用所設計的韌體，搭配A19奈米製程的原廠高品質同步快閃記憶體，可讓微型模組效能大幅提升 |
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宜鼎國際工控模組全新升級，推出高IOPS全系列產品 (2015.05.19)
工控儲存廠商宜鼎國際（Innodisk）新一代3ME3模組產品系列升級自3ME系列，採用先進控制器，及針對工業電腦應用所設計的韌體，搭配A19奈米製程的原廠高品質同步快閃記憶體，可讓微型模組效能大幅提升 |
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SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽車級55nm嵌入式快閃記憶體技術獲認證 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技術與GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx結合，實現低功耗、低成本、高可靠度、資料保存性能和高耐用度兼備的客戶解決方案
(圖一)
‧因應智慧卡、NFC、IoT、MCU和汽車1級標準應用方面的客戶需求不斷增長 |
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SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽車級55nm嵌入式快閃記憶體技術獲認證 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技術與GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx結合，實現低功耗、低成本、高可靠度、資料保存性能和高耐用度兼備的客戶解決方案
‧因應智慧卡、NFC、IoT、MCU和汽車1級標準應用方面的客戶需求不斷增長 |
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瑞薩電子開發28奈米嵌入式快閃記憶體技術 (2015.05.15)
瑞薩電子（Renesas）宣布已開發全新快閃記憶體技術，可達到更快的讀取與覆寫速度。這項新的技術是針對採用28奈米（nm）嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程技術的晶片內建快閃記憶體微控制器（MCU）所設計 |
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瑞薩電子開發28奈米嵌入式快閃記憶體技術 (2015.05.15)
瑞薩電子（Renesas）宣布已開發全新快閃記憶體技術，可達到更快的讀取與覆寫速度。這項新的技術是針對採用28奈米（nm）嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程技術的晶片內建快閃記憶體微控制器（MCU）所設計 |
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MTBF提升25% + HGST SAS SSD =整體優越效能 (2015.05.14)
隨著不斷增長的資料量，可否能有效且可靠地儲存與讀取資料成為了企業的競爭關鍵。數據資料中的資訊能協助做出更快速且明智決策，提供各行各業寶貴的洞見... |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固態硬碟SDS1B系列 (2015.05.11)
（日本東京訊）TDK株式會社將於2015年8月開始發售搭載有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型快閃記憶體控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工業用固態硬碟SDS1B系列產品。
(圖一)TDK搭載自主開發的高可靠性SATA Gen3 SSD新型控制器GBDriver GS1
近年來 |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固態硬碟SDS1B系列 (2015.05.11)
（日本東京訊）TDK株式會社將於2015年8月開始發售搭載有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型快閃記憶體控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工業用固態硬碟SDS1B系列產品。
近年來，以OS的高容量化及4K、8K全高畫質數位播放為代表的高畫質大容量數據的儲存等都逐漸要求儲存器實現高速、大容量的用途 |
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2015數據資料將如何發展? (2015.02.24)
數據資料是新型經濟的貨幣，數量不曾如此之多，亦不曾如此重要。
應用程式、裝置與資料類型等不斷地增加，再加上物聯網(IoT)的應用，現在人們創造與複製的資料量每兩年增加一倍 |
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意法半導體新款STM32F3微控制器高達512KB快閃記憶體容量 (2015.02.10)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32F3系列微控制器再添新成員，滿足市場對高性能、創新功能及價格實惠要求。新微控制器的記憶體容量增至512KB快閃記憶體（Flash）以及80KB靜態隨機存取記憶體（SRAM），並整合豐富的周邊設備介面，其中包括高速控制器及晶片外（off-chip）記憶體介面 |
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意法半導體新款STM32F3微控制器高達512KB快閃記憶體容量 (2015.02.10)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32F3系列微控制器再添新成員，滿足市場對高性能、創新功能及價格實惠要求。新微控制器的記憶體容量增至512KB快閃記憶體（Flash）以及80KB靜態隨機存取記憶體（SRAM），並整合豐富的周邊設備介面，其中包括高速控制器及晶片外（off-chip）記憶體介面 |
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意法半導體推出多款超值型系列微控制器款新品 (2015.02.05)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）全面升級STM32F0 超值型系列ARM Cortex-M0微控制器的功能。為了擴大對成本導向的消費性電子、智慧能源、通訊閘道和物聯網等應用的支援，新產品增加了USB介面，並搭載更高的快閃記憶體容量 |
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意法半導體推出多款超值型系列微控制器款新品 (2015.02.05)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）全面升級STM32F0 超值型系列ARM Cortex-M0微控制器的功能。為了擴大對成本導向的消費性電子、智慧能源、通訊閘道和物聯網等應用的支援，新產品增加了USB介面，並搭載更高的快閃記憶體容量 |
ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範，例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施，
