CTIMES - 半導體

美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合可助新一波AI PC發展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新類別的時脈驅動器記憶體─Crucial DDR5 時脈無緩衝雙列直插式記憶體模組（CUDIMM）和時脈小型雙直列記憶體模組（CSODIMM），現已大量出貨。這些符合 JEDEC 標準的解決方案運行速度高達 6,400 MT/s，是 DDR4 速度的兩倍之多，比傳統的非時脈驅動器 DDR5 快 15%

台積電擴大與Ansys合作整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15)
Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力

Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3)

研究：2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動 (2024.10.14)
根據 Counterpoint Research 的初步統計資料，2024 年第3季全球PC市場出貨量達6530萬台，年成長 1%，延續自2024年第1季開始的正向增長趨勢。儘管受到第2季提前拉貨訂單的影響，以及第3季中國與歐洲需求較為疲軟，第3季出貨量仍較第2季成長約5%

思納捷科技與越南FPT IS簽署MOU 合作推動碳減量與綠色轉型 (2024.10.14)
於台北「台越產業合作論壇」上，思納捷科技（InSynerger）與越南FPT IS正式簽署合作備忘錄（MOU）。簽署儀式由思納捷科技總經理莊棨?與FPT IS大中華區CEO TRAN THI HUE女士共同見證，標誌著台越雙邊在智慧城市建設、碳管理及能源技術領域的深化合作

柏斯托高效能浸沒式冷卻液滿足資料中心永續發展需求 (2024.10.14)
馬來西亞國家石油化工集團（PCG）全資子公司柏斯托（Perstorp），正式推出適用於資料中心浸沒式冷卻的高效能冷卻液Synmerse DC。Synmerse DC不僅擁有高導熱、低黏度、高閃點的平衡特性

物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物聯網規模展現指數型成長的態勢，而邊緣人工智慧（edge AI）正是眾多關鍵技術推手之一，因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策，進而強化物聯網功能

格斯科技與東芝合作打造次世代鈮鈦氧化物鋰離子電池芯 (2024.10.10)
格斯科技與東芝簽署技術支持及授權合作協議，雙方正式宣告將共同戮力推動以鈮鈦氧化物(NTO)作為負極的次世代鋰離子電池芯在明年商業化後推向全球市場。此次合作結合格斯科技在軟包電池製程的專長與東芝的先進材料技術優勢

美光公布全新品牌識別以嶄新形象迎接創新機遇 (2024.10.10)
美光科技推出全新的品牌識別，它不僅彰顯了美光在記憶體和儲存行業的領導地位，也標誌著我們在持續多年的科技創新之旅中邁向新的里程碑。此次品牌識別設計基於晶圓的圓弧曲線與豐富色彩元素

智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務 (2024.10.08)
智原科技正擴大使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品

低功耗通訊模組滿足物聯網市場關鍵需求 (2024.10.07)
物聯網模組需具備小尺寸和低功耗等特性，並能在全球多個地區靈活應用，才能成為物聯網設備開發者和製造商的理想選擇。

ASM雙腔體碳化矽磊晶平台滿足先進碳化矽功率元件領域需求 (2024.10.07)
ASM 發布了全新PE2O8碳化矽磊晶系統。這款雙腔體碳化矽（SiC）磊晶（Epi）平台旨在滿足先進碳化矽功率元件領域的需求，具備低缺陷率、高製程穩定性，成為業界標竿。PE2O8具備更高的產量和較低的擁有成本，促進了碳化矽元件的更廣泛應用

為嵌入式系統注入澎湃動力開啟高效能新紀元 (2024.10.07)
嵌入式系統正變得越來越複雜，對高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。為應對這些挑戰，Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列數位訊號控制器（DSC），以滿足嵌入式系統日益增長的複雜性和高效能要求

杜邦完成日本新潟廠的光阻產能擴建計畫 (2024.10.07)
杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟廠的一項重大產能擴建。該公司於10月3日舉行日本傳統的玉串奉奠儀式，象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福。活動邀請全球杜邦領導者及貴賓參加

軟體定義汽車未來趨勢：革新產品開發生命週期 (2024.10.07)
軟體定義汽車的設計初衷是在汽車整個生命週期內通過無線更新不斷增強。基於雲端的虛擬化新技術允許開發始於晶片量產之前，並且延續到汽車上路之後。

意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案

意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器 (2024.10.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出溫度範圍擴大到-40℃至105℃的VL53L4ED單區飛行時間（ToF）感測器。新品適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域，能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能

ASML落實永續價值加速布局淨零碳排 (2024.10.03)
艾司摩爾（ASML）長年投注於永續經營，連續幾年受到肯定表揚。彰顯ASML在台長期針對環境永續、企業承諾和社會參與的不懈努力。ASML推動循環經濟不遺餘力，致力延長產品的生命週期，2010年至今，整新修復後再回到市場上的機台超過130台；公司成立40年至今，仍有95%的機台還在客戶端運作

數位電源驅動雙軸轉型綠色革命蓄勢待發 (2024.10.01)
CTIMES日前舉辦了「數位電源驅動雙軸轉型：電子系統開發的綠色革命」為主題的東西講座研討會，此次會議深入探討了數位電源技術在推動電子系統開發的雙軸轉型中的關鍵作用，即實現更高的能源效率和更快的產品創新

研究：Apple Intelligence可有可無？其全面影響將在數年內逐步顯現 (2024.10.01)
蘋果在今年的全球開發者大會（WWDC）上展示生成式 AI（GenAI）的計劃，初步引發市場的熱烈關注。然而，隨著活動熱潮逐漸退去，業界開始關注一個關鍵問題：Apple Intelligence 的推出將如何改變 iPhone 的升級週期？這個問題尤其重要