CTIMES - 記憶體

3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制，以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。

實現物聯網與雲端運算的新型記憶體技術 (2019.10.04)
研究指出，以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM，可節省達 90% 的功耗。這些功耗與面積成本優勢，使得MRAM成為邊緣裝置的理想選擇。

新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程，更可以挑戰快閃記憶體的低成本

記憶體和固態硬碟怎麼選？電腦即刻升級4步驟 (2019.08.19)
什麼是SSD？什麼是記憶體？當電腦運行時，它們又分別管轄哪個部份？電腦好比一個房間，SSD是書櫃，記憶體則是桌面...

低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機，市場開始轉向QLC NAND，而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度，並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。

TrendForce：次世代記憶體有望於2020年打入市場 (2019.05.20)
不論是DRAM或NAND Flash，現有的記憶體解決方案面臨製程持續微縮的物理極限，意即要持續提升性能與降低成本都更加困難。因此，Intel Optane等次世代記憶體近年來廣受討論，希望在有限度或甚至不改變現有平台架構的前提下，找到新的解決方案

芯測科技供車用晶片記憶體測試專用演算法 (2019.03.11)
芯測科技近日宣布，提供車用晶片記憶體測試專用演算法，透過可配置性設定，協助使用者經過簡單的設定，可快速的產生記憶體測試與修復電路。據研調機構Frost & Sullivan於2016年針對全球CEO調查未來車輛商業模式

是德科技推出統包式DDR5測試解決方案 (2019.02.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出雙倍資料速率（DDR）5.0 統包式測試解決方案（DDR5 測試），其中包括新的接收器、發射器和協定測試解決方案，方便客戶同步執行 DDR5 設計規範要求的所有測試

是德科技全新 PathWave方案加速產品開發工作流程案 (2019.01.31)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布旗下的 PathWave Advanced Design System (ADS) 2019 套件新增了 PathWave Memory Designer 雙倍資料速率（DDR）記憶體模擬功能。利用此全新功能，開發人員可輕鬆地將模擬資料與實際量測結果進行比較，以縮短完成產品開發工作流程所需的時間

美中貿易戰是主要挑戰新技術唱旺下半年 (2019.01.15)
台灣的產業位置仍以代工製造為主，因此美中貿易衝突的發展走向，就可能會對台灣業者帶來很大的衝擊。

芯測科技提供便捷版記憶體測試方案EZ-BIST (2019.01.15)
芯測科技(iSTART)為了協助客戶對智慧財產權領域規避嚴重失信的風險，日前推出最新便捷版記憶體內建式自我測試(MBIST)測試方案「EZ-BIST」，適用於MCU相關的系統晶片開發商

東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB，在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道，循序讀取性能高達2,250 MB/s，且快閃記憶體管理得到改善，提供業界領先的隨機讀取速度，每秒讀寫操作的次數高達380,000

東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列，該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB，在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。 (圖一)東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD 該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道

再爭龍頭寶座英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭，表明要跨出處理器的市場，全力一拚更廣泛的半導體市場，曾經失去的寶座，他們勢必要想辦法討回來。

群聯與紫光存儲簽署協定深化儲存產品合作 (2018.12.24)
群聯電子今日宣布，與紫光存儲科技在北京簽署戰略合作協定，雙方將在儲存產品供應鏈、產品設計、代工生產等領域全面深化合作，建立密切的合作夥伴關係。簽約儀式由群聯電子董事長潘健成、紫光集團全球執行副總裁兼紫光存儲董事長馬道傑、紫光存儲總裁任奇偉等共同出席