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CTIMES / MCU/MPU/DSP
科技
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制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
TI推出非隔離式整合電源模組-PT6714 (2002.11.28)
德州儀器(TI)宣佈推出第一顆非隔離式整合電源模組,提供1V輸出電壓和13A輸出電流,協助設計人員加快發展和降低成本。PT6714交換式穩壓器電源模組使用3.3V輸入,把低電壓大電流的電源提供給新世代微處理器和高階電腦應用,例如工作站、伺服器和採用多顆微處理器、DSP、ASIC或FPGA的其它系統
快捷推出新型TinyLogic 超低功率系列元件 (2002.11.25)
快捷公司(Fairchild Semiconductor)宣佈擴展其超低功率(ULP) TinyLogicTM 單閘和雙閘邏輯元件產品,結合該公司元件低雜訊設計的專長和低工作電壓的特性。TinyLogic ULP系列能大幅降低功耗-比標準邏輯元件低50%-同時顯著延長可攜式設備的電池工作時間
飛利浦2.5G投單台積電 (2002.11.20)
飛利浦半導體副執行長Mario Rivas近日指出,飛利浦第2.5代手機之DSP,已投單於台積電之0.13微米製程代工,並且已開始出貨,供應產品給行動電話設備大廠使用。Mario Rivas表示,該公司預計明年通訊晶片市占率將為10%,其中60%為自製產品,40%委外代工,包括基頻、視訊解碼等晶片,而台積電與聯電都是委外代工的合作對象
Elpida計畫將50﹪DRAM產能委外代工 (2002.11.18)
據外電報導,日本DRAM廠商Elpida計劃將50%的DARM產能,採委外代工生產,而大陸晶圓代工廠中芯與宏力有可能雀屏中選;Elpida預計在2004年前將一些生產工作轉往大陸。 Elpida新社長板本幸雄舉德儀(IT)將其先進的DSP生產委外給中芯作為例證,表示大陸的製程技術可以信賴,而既然德儀已開始0
Microchip微處理控制器提供NanoWatt技術 (2002.11.13)
Microchip Technology公司因應市場在低耗電量的環境,不斷提升微處理器性能的需求下,推出一套以PIC18F快閃系列為架構的產品,包括六款採用Microchip NanoWatt(奈瓦)技術的PICmicro快閃微處理控制器(Flash MCU),讓設計業者充份掌握整個系統的耗電量
TI利用標準CMOS製程生產64 Mbit嵌入式FRAM記憶體 (2002.11.11)
德州儀器(TI)日前宣佈,已成功利用標準CMOS邏輯製程技術生產64 Mbit鐵電隨機存取記憶體(FRAM),證明這項技術可在各種不同應用中,做為嵌入式快閃記憶體和嵌入式DRAM的低成本替代元件
以提供多樣化高效能產品為職志 (2002.11.08)
成立於1965年的美商亞德諾(Analog Device;ADI),是一個全球知名的整合元件大廠,技術橫跨不同領域,全球員工超過9000人,擁有超過1萬項各式產品,以DSP為核心技術,發展不同領域產品,唯一不變的方向就是致力於發展高效能產品
英特爾:不看好明年通訊景氣 (2002.11.08)
根據Reuters報導指出,英特爾(Intel)對外發佈今年第四季財務預測,該公司表示全球經濟狀況未明,目前仍未見景氣反轉跡象,其中通訊產業市場景氣亦將持續低迷。英特爾今年第四季營收目標為65~69億美元,毛利率目標為49%
力捷半導體?VoB設備推出單片語音介面解決方案 (2002.11.06)
力捷半導體日前推出了該公司的VoiceChip系列VoB積體電路解決方案的最新成員VoiceChip 9502用戶線路介面電路(SLIC)。VoiceChip 9502設備是業內第一個雙通道的SLIC解決方案,它包括了單片振鈴、混合交換調節器和通用介面,並且全被納入單個積體電路(IC)之中
以提供多樣化高效能產品為職志 (2002.11.05)
成立於1965年的美商亞德諾(Analog Device;ADI),是一個全球知名的整合原件大廠,發展不同領域的技術,全球員工超過9000人,擁有超過1萬項產品,以DSP為核心技術,發展不同領域產品,唯一不變的方向就是致力於發展高效能產品
零組件科技論壇──「IC設計的分工與升級」研討會實錄 (2002.11.05)
一直以來人們對零組件的解析總是不太重視,隨著積體電路發明、零組件的複雜性越來越高,MCU、CPU等關鍵零組件的地位也愈顯重要,但是這些零組件的功能、議題,甚至它的名相、定義等
TI取得ARM11核心使用授權 (2002.10.31)
德州儀器(TI)和16/32位元嵌入式RISC微處理器解決方案廠商ARM日前共同宣佈,TI已經取得兩顆最新ARM11微處理器核心的使用授權,將利用它們發展未來世代的無線語音和多媒體解決方案
SOPC World Taiwan及新品媒體說明會邀請函 (2002.10.29)
· 如何利用嵌入式處理器於 FPGA 進行系統級設計 · 怎樣利用可編程邏輯元件實現 DSP 運算法則 · 針對大批量、低成本、高容量、多功能和高效的 FPGA 解決方案 · 應用實例示範重點於四大範疇
VLSI半導體業最新調查 MPU獲利最多  (2002.10.24)
據中央社報導,著名產業研究機構VLSI公司(VLSI Research Inc.),針對多家半導體業者所作的最新調查報告指出,許多公司是自1997年以來,於2001年首次發生虧損,且預計2002年虧損將擴大;而自1997至2002年,半導體業中以DRAM事業虧損最劇,而MPU事業則是獲利最多的產業項目
Cypress推出高效能QuadPort DSE系列解決方案 (2002.10.21)
高效能積體電路解決方案廠商-柏士半導體(Cypress Semiconductor),日前推出新一代高效能QuadPort資料路徑交換元件(datapath switching element,DSE),不僅可支援高達每秒27 Gigabits(Gbps)的傳輸頻寬,更能提供最高5 Mbits的密度
摩托羅拉建立低成本快閃8位元MCU系列 (2002.10.14)
MCU廠商-摩托羅拉公司,將以其低成本的8位元快閃MCU,協助包括燈光調節開關、數位鍵盤、擋風玻璃雨刷電機控制器及洗衣機控制器等重視成本效益的低成本嵌入式系統之設計者
TI和MathWorks合力設計DSP發展工具 (2002.10.08)
德州儀器(TI)和MathWorks日前宣佈推出兩套新工具,可簡化DSP應用系統發展過程,加快新產品上市時間,進一步擴大DSP軟體發展工具的功能。這兩套工具是MATLAB Link for Code Composer Studio發展工具(CCStudio)以及Embedded Target for C6000 DSP平台,能為DSP發展人員帶來更強大的問題解決能力,使系統整合更快完成
記憶體系統級設計之機會與挑戰 (2002.10.05)
從Commodity的殺戮戰場,到加值性的設計服務,在系統化需求日益增加的今日,記憶體廠商有機會為自己開闢出新的經營模式。本文將從技術、應用及市場面向,探討記憶體系統級設計的發展現況與前景
無線區域網路晶片市場瞭望 (2002.10.05)
為了軍務上的通訊而發展出來的無線區域網路技術,目前在應用上不僅已推廣至商業市場,前景也頗為看好。在諸多廠商投入市場的狀況下,將朝加值、低價與整合的趨勢發展
Xilinx推出支援數位訊號處理工具 (2002.09.30)
美商智霖(Xilinx)日前宣佈該公司知名支援數位訊號處理工具(DSP)之產品System Generator最新2.2版本在台上市。System Generator2.2系列工具與MathWorks Release13系列中的MATLAB6.5以及Simulink5的模式系統可完全相容

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