CTIMES - 王岫晨

FSI的ViPR製程為超高劑量離子植入關鍵技術 (2008.06.19)
FSI International宣佈，具備ViPR技術的FSI ZETA Spray Cleaning System噴霧式清洗系統已獲國際論文驗證，是超高劑量電漿輔助摻雜（PLAD）離子植入整合時的關鍵步驟。此一論文是於今年6月8至13日在美國加州蒙特利舉行的第十七屆國際離子佈植技術學術研討會期間，由Hynix、Varian、Nanometrics與FSI四大廠商所共同發表

IBM與東京應化將合作CIGS太陽能電池技術 (2008.06.18)
IBM與東京應化工業共同宣佈，將合作開發CIGS（Cu、In、Ga、Se）太陽能電池的製造技術以及製造所需材料和裝置。據了解，兩公司合作內容將針對在常壓下量產大面積CIGS太陽能電池模組的製程技術

富士通開發32奈米CMOS新製程技術 (2008.06.18)
富士通研究所與富士通微電子合作開發了低成本32奈米CMOS製程技術。據了解，這種技術是在pMOS中導入矽化（FUSI）的金屬柵極，因製程所增加的成本低於1％，但與45奈米製程相比，高速CMOS的耗電量可減少20％，低耗電CMOS則可減少40％

Epson開發整合顯示及介面功能的應用處理器 (2008.06.17)
Epson新開發出一款應用處理器S1C33L17，非常適合用於類比輸入的大螢幕全圖形LCD顯示器與各種介面，以及需要高階資料處理與顯示器的可攜式裝置，例如電子字典。此應用處理器同時適用於需透過觸控式面板或按鍵輸入來顯示及操作的操作面板及顯示系統裝置

MCU新突破大幅提升效能並降低耗電 (2008.06.17)
提升效能、功能與降低耗電這些彼此衝突的需求，是現今半導體產業面臨的最大挑戰，設計人員都希望事半功倍。對應這樣的需求，德州儀器推出新一代的 MSP430F5xx微控制器

專訪：德州儀器亞洲區市場開發經理陳俊宏 (2008.06.17)
提升效能、功能與降低耗電這些彼此衝突的需求，是現今半導體產業面臨的最大挑戰，設計人員都希望事半功倍。對應這樣的需求，德州儀器推出新一代的 MSP430F5xx微控制器

On2在CommunicAsia 2008展示視訊壓縮技術 (2008.06.16)
視訊壓縮技術廠商On2 Technologies將在6月17日至20日於新加坡舉辦的CommunicAsia展會上展示其廣泛的產品陣容。除了參與這次的展會，該公司也在日前任命了John Fargis 擔任亞太區銷售副總裁，並在中國香港設立辦事處，所有這些措施在在都顯示出On2對此一地區的堅定承諾，也就是積極強化在此一區域市場中的營運和業務

Ocean Blue展示全球第一款CI+應用 (2008.06.16)
Ocean Blue軟體公司（Ocean Blue Software）推出全球第一款 Common Interface Plus（ CI+）應用，為整合式數位電視（IDTV）的高度互動式訂閱內容服務鋪下了一條康莊大道。該應用在剛於德國科隆舉辦的ANGA有線電視展覽會上進行了預展

Yahoo和Google正式宣布成立廣告聯盟 (2008.06.13)
Yahoo和Google正式宣布成立廣告聯盟，利用Google網路搜尋的專業，讓Yahoo能夠從陷入泥淖的線上廣告獲取更多收益。據了解，Yahoo希望這項結盟能提振日益萎縮的資產，並且有助平息企業掠食者伊卡恩所策動推翻現任Yahoo董事會，以便將Yahoo賣給微軟的計畫

M型化的左邊和右邊 (2008.06.13)
電子產品朝向兩個M型化發展，第一個M型化是高低階應用的兩極化分佈，第二個M型化則是行動化（Mobile）發展。這樣的趨勢對於早就已經是行動裝置開山始祖的手機來說已是見怪不怪，且將這樣的趨勢發展得淋漓盡致

AMD正式推出4款伺服器專用四核處理器 (2008.06.12)
AMD正式推出4款用於伺服器的高性能四核處理器，分別為Quad-Core AMD Opteron 2360 SE、Quad-Core AMD Opteron 2358 SE、Quad-Core AMD Opteron 8360 SE以及Quad-Core AMD Opteron 8358 SE。全球各地的OEM以及惠普、Sun、戴爾和IBM等廠商已預定銷售配備新處理器的系統

新式LinkSwitch-II超越了全球能源效率標準 (2008.06.12)
Power Integrations宣布推出其LinkSwitch-II系列，該系列具有高度整合的AC-DC交換模式功率轉換IC，可提供極為準確的主-側控制。LinkSwitch-II能夠大幅簡化恆電壓、恆電流（CV/CC）轉換器的工作，讓消費類產品可以符合全球所有能源效率與無負載規定，例如用於外部電源供應的能源之星（ENERGY STAR） 2.0

專訪：PI高功率產品行銷經理Silvestro Fimiani (2008.06.12)
Power Integrations宣布推出其LinkSwitch-II系列，該系列具有高度整合的AC-DC交換模式功率轉換IC，可提供極為準確的主-側控制。LinkSwitch-II能夠大幅簡化恆電壓、恆電流（CV/CC）轉換器的工作，讓消費類產品可以符合全球所有能源效率與無負載規定，例如用於外部電源供應的能源之星（ENERGY STAR） 2.0

ARM讓消費性裝置擁有高階繪圖效能 (2008.06.11)
ARM發表了ARM Mali-400 MP可擴充性多核心處理器繪圖解決方案。該方案能提供每秒高達10億像素的處理效能，讓獲得授權的廠商能以相同架構滿足多樣產品市場，並擁有最大的彈性，以針對各自應用，選擇最理想的功耗、效能，與區域組態

美光將大舉進軍SSD市場 (2008.06.11)
美光科技（Micron）將大舉進軍SSD市場。據了解，美光在台灣舉辦記憶體日（Memory Day），除了宣佈將以34奈米生產高良率32Gb NAND快閃記憶體，也將大舉進軍32GB到128GB高容量固態硬碟（SSD）市場，而預計SSD將是未來NAND快閃記憶體的最大市場

改寫音訊設備功耗極限 (2008.06.11)
可攜式裝置早已成為消費者日常生活必備之電子產品，隨之而來的耗電、效能與體積問題都必須獲得良好的解決。數位消費性電子市場混合訊號晶片供應商Wolfson（歐勝微電子）便推出了該公司新一代超低功耗音訊晶片的第一款晶片產品WM8903

為手機提供強大的無線連結價值中心 (2008.06.11)
藍牙是現今最成功的短距離無線技術，預期2010年將有超過60％的手機搭載藍牙。而專注於藍牙技術發展的CSR，也將更多無線技術整合到藍牙子系統，為設計工程師提供強大的連接中心，並協助設計師為終端產品添加功能而不用擔心影響尺寸或電子原物料清單成本

IBM與美國國家實驗室成功研發超級電腦 (2008.06.10)
美國國家實驗室和IBM正式發表了共同研發的造價超過一億美元、每秒鐘可以處理一千兆筆資料的超級電腦。據了解，該超級電腦主要用於核子試爆實驗等許多需求高速運算的應用上

台積電推出32奈米晶片設計的UDFM架構 (2008.06.10)
台積電宣佈，正式推出適用於32奈米世代以及更先進晶片設計製程的可製造性設計統一架構（UDFM），可以提高生產良率、降低設計成本、加速產品上市與量產時程。台積電於2008年正式推出40奈米共乘服務

預見2020年關鍵科技發展 (2008.06.10)
德州儀器開發商大會（TIDC）是半導體大廠德州儀器（TI）的年度盛事。今年該場盛會於5月23日在台北盛大展開，主題鎖定了「視訊影像」、「工業與控制應用」、「數位媒體應用及解決方案」等三大主軸，揭示豐富的創新應用與技術分享，並邀請許多TI的開發商共襄盛舉，實機展示各家先進的產品應用，為2020年的產業發展榮景揭開序幕