 |
嵌入式軟體是複雜架構的唯一解答 (2008.03.03)
李隆仁認為：Device Software的趨勢就是靠軟體來達到產品的差異化特性。在未來，高度整合與更為複雜的架構將是硬體元件的發展趨勢，然而快速上市的壓力並沒有因為元件的複雜化而獲得更長的開發時間，甚至必須更為緊縮 |
 |
惠普、宏碁與技嘉都將推出低價電腦 (2008.02.29)
惠普（HP）及宏碁雙雙準備投入低價電腦的行列。兩公司都預計在2008年第二季後陸續推出9吋以下的迷你筆記型電腦，與華碩的Eee PC競爭。
惠普表示，預計4月中旬之後，新的Mini Note系列產品就會陸續上市，依市場需求不同將分別提供入門級、中階及高階產品，以補足惠普的低價產品線 |
|
夏普和新力將合資成立第十代液晶面板和模組廠 (2008.02.27)
夏普（Sharp）和新力（Sony）共同簽訂了成立大尺寸液晶面板和模組的生產及銷售合資企業的合約書，未來將共同成立第10代液晶面板及模組廠。根據了解，雙方達成的共識 |
|
Movial以行動VoIP軟體推出社交通訊應用 (2008.02.26)
Global IP Solutions（GIPS）宣佈，芬蘭Movial公司在其新推出的Social Communicator軟體應用中採用GIPS的VoiceEngine技術。Movial是一家提供創新、豐富、直觀網際網路體驗的企業。
Social Communicator軟體將語音和視頻通話、社交媒體內容（如YouTube、RSS feeds、Flickr等）、統一消息（unified messaging）、線上資訊發送以及視頻輸入融合在一起 |
|
快捷半導體在印度普那成立研發中心 (2008.02.26)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）宣佈在印度的普那（Pune）成立設計中心。此一研發中心將負責快捷半導體新一代功率MOSFET和IGBT技術的設計和開發，支援太陽能逆變器（solar inverter）、不斷電系統（uninterruptible power supplies；UPS）、汽車、照明和鎮流器等應用 |
|
低價電腦熱 傳HP也將推出低價電腦 (2008.02.25)
HP也將推出低價電腦了。據了解，催生HP低價電腦的動力，是因為ASUS的Eee PC熱賣超過30萬後，HP也看到超低價筆記型電腦（通常指價格低於500美元，甚至是400美元以下）的市場潛力，所以推出2133型UMPC筆記型電腦來加入戰場，推測價格將在2萬新台幣以下 |
|
CEVA新增RealVideo 和 VC-1視頻標準支援 (2008.02.25)
IP平台解決方案和數位信號處理器（DSP）核心的授權廠商CEVA宣佈在其可編程行動多媒體平台MM2000中，新增RealVideo和VC-1軟體元件。這兩款備受歡迎的視頻編解碼器之加入，進一步鞏固了CEVA的MM2000軟體架構在行動多媒體市場的領先地位，使其能夠支援行動應用中的其他領先視頻標準，包括H.264、H.263、MPEG-4 和 DivX |
|
快捷任林康樂為全球銷售及市場推廣副總裁 (2008.02.22)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）宣佈任命林康樂（Allan Lam）為全球銷售及市場推廣執行副總裁，統領該公司在全球的銷售及市場推廣業務。
林氏在業界積累超過28年豐富經驗，之前原任快捷半導體標準產品部（SPG）資深副總裁，而標準產品部的業務占公司業務的四分之一 |
|
東芝將投資興建兩座NAND Flash工廠 (2008.02.22)
東芝將投資興建兩座月產能40萬片NAND Flash工廠。據了解，東芝將於2009年春季分別在日本岩手縣北上市和三重縣四日市同時興建兩座工廠，並計畫於2010年正式量產。預計產能為每座工廠每月15萬～20萬片，總產能將達每月30萬～40萬片，而總投資額將超過1兆7000億日圓（約158億美元） |
 |
OmniVision推出300萬畫素單晶片感測器 (2008.02.21)
CMOS影像感測器供應商OmniVision Technologies，推出了手機產業首款在晶片上內建TrueFocus技術的1/4英寸、300萬畫素CameraChip感測器OV3642。完全整合的OV3642採用OmniVision的新OmniPixel3-HS技術構造，該技術帶來了兩倍於其他製造商1/4英寸、300萬像素SoC感測器的靈敏度（960mV/Lux-sec），並提供同類最佳的低照度性能 |
|
東芝宣佈全面退出HD-DVD產品開發業務 (2008.02.20)
東芝宣布將全面退出HD-DVD規格產品的開發和製造。東芝於2006年3月31日推出HD-DVD影碟機，新一代DVD之戰始於東芝之手，兩年之後也由東芝親手宣布停戰。東芝的決定，也代表藍光光碟市場，將由Sony的Blu-Ray光碟勝出 |
|
日立Lighting以導光板解決LED照明燈具問題 (2008.02.20)
日立Lighting成功開發條狀白光LED照明燈具LINESABER，預計將從2008年7月開始量產出貨。據了解，日立Lighting的白光LED燈具在輸入功率為7W時亮度為140lm，輸入功率為5W時亮度為70lm |
|
安森美獲Electronic Products的2007年度產品獎 (2008.02.19)
安森美半導體（ON Semiconductor）的ESD9L5.0S ESD保護二極體獲美國《Electronic Products》雜誌頒發2007年度產品獎。產品評選包括技術上的重大進展、應用、設計創新或成本效益有出色表現 |
|
東芝新款折疊式燃料電池手機厚度僅17mm (2008.02.19)
東芝所開發的新款折疊式燃料電池手機厚度僅17mm。據了解，
這款新的內置燃料電池折疊式手機，是以KDDI（au）的手機W55T為原型、內建了超薄燃料電池的手機樣品，並於MWC展會上展示 |
|
東芝成功開發行動裝置可變容量RF MEMS元件 (2008.02.18)
東芝成功開發了新一代RF MEMS元件，可讓未來手機等多頻帶無線通信裝置降低成本、並縮小體積。此種元件是在RF電路中用電路實現多頻寬的目的。該公司預計2010年將可實用化 |
|
OmniVision新感測架構提高相機模組光靈敏度 (2008.02.18)
在全球移動大會（Mobile World Congress）上，CMOS影像感測器供應商豪威科技（OmniVision Technologies）宣佈，其OmniPixel3—HSTM架構應用了最新畫素設計，使OmniPixel3TM 1.75微米的敏感度提升一倍，至960毫伏/勒克斯秒 |
|
TI將發表手機用DLP投影元件 (2008.02.15)
德州儀器（TI）宣佈，將於2008年下半年推出可內建於手機中的迷你行動投影機元件DLP Pico。據了解，Pico以TI的DLP（digital light processing）元件向可攜式產品進行了小型化設計，由光學元件和控制用晶片等組成行動投影系統 |
|
Nvidia推出手機專用應用處理器 (2008.02.15)
Nvidia推出了手機專用的應用處理器APX 2500，為高畫質手機市場揭開了序幕。據了解，繼Intel之後，具備15年的影像處理器技術的Nvidia，也藉由Mobile World Congress 2008展會的機會，發表了手機應用處理器APX 2500 |
|
2008年LCD面板市場供需狀況多變化 (2008.02.14)
2008年大尺寸TFT液晶面板可能出現供應不足的狀況，若回顧面板廠商在2007年第三季所擬定的2008年面板供應計劃與面板需求便會發現，PC面板呈現供需基本平衡，至於電視面板則將出現供應不足的情形 |
|
富士通與米迪亞攜手拓展行動式WiMAX事業版圖 (2008.02.14)
富士通微電子台灣分公司與米迪亞系統科技（dmedia System）宣佈將合作爭取未來更多Mobile WiMAX的業務商機。為了因應WiMAX下一世代最新的無線通訊紀元的來臨，米迪亞將與富士通共同合作，並於「2008年全球行動通訊大會（Mobile World Congress 2008；MWC 2008）」中，展示其WiMAX技術相關產品，並展現其在WiMAX研發技術的成果 |
