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崇貿科技榮獲國家發明創作獎 (2007.09.19)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）全資附屬企業崇貿科技榮獲兩項『國家發明創作獎』。崇貿科技的產品專門針對全球市場的AC/DC離線功率轉換應用。
『國家發明創作獎』分為三個類別：最佳貢獻獎、最佳專利發明獎和最佳專利設計獎 |
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快捷半導體獲2007十大DC-DC產品獎殊榮 (2007.09.17)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）再次榮獲《今日電子》雜誌的十大 DC-DC 2007產品大獎，獲評審小組肯定而勝出的產品是快捷半導體全面最佳化的集成式12V驅動器加MOSFET功率級解決方案FDMF8700 |
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第二季AMD微處理器市佔率增加2.5％ (2007.09.17)
美國iSuppli公佈了2007年第二季CPU全球市場調查，AMD的市佔率比預期成長更多。第二季按營業額計算，AMD的佔有率為13.4％，較上季的10.9％增加了2.5％。而Intel則比上季減少2.0％、降至78.8％ |
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數位相框熱 2011年市場將大幅成長 (2007.09.14)
數位相框將成為新的高人氣產品。根據IDC所公佈的一預報告指出，數位相框（Digital Photo Frame）的全球市場規模，到了2011年將成長至2006年的15倍。
數位相框是一種桌上型小尺寸顯示器 |
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規格自主 中國推CH-DVD高容量光碟規格 (2007.09.14)
中國光碟研究機構清華大學光碟國家工程研究中心（The Optical Memory National Engineering Research Center；OMNERC）推出了可儲存HDTV影像的光碟規格CH-DVD。而為了在2008年大力推廣此規格，中國大陸於今年9月7日成立CH-DVD的推廣團體CHDA（中國高畫質光碟產業聯盟），往後將大力推廣該規格並致力普及化 |
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海力士成功開發24層NAND Flash堆疊封裝技術 (2007.09.13)
海力士半導體（Hynix Semiconductor）成功開發出24層堆疊、每層厚度為25μm的NAND型快閃記憶體，總厚度為1.4mm的MCP多晶片封裝。這是在目前的MCP產品之中，堆疊層數最多的一次 |
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叫我第一名！ 宏達電九月營收可望破百億 (2007.09.13)
宏達電九月營收有機會超過百億元。據了解，宏達電第三季營收成長率維持高個位數成長。從七、八月營收推估，宏達電九月營收很有可能超過百億元，而這也是宏達電進軍品牌廠商後，單月營收突破百億元，其意義非常大 |
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AMD四核心處理器Barcelona正式上市 (2007.09.12)
AMD正式發表了四核心伺服器專用微處理器“Quad-Core AMD Opteron”。AMD將這款四核心處理器命名為Barcelona，其工作頻率最大可達2GHz，單位耗電量的整數和浮動小數點運算性能比雙核心Opteron增強了約50％ |
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友達光電廈門模組廠正式量產 (2007.09.12)
友達光電（AUO）的廈門液晶模組廠正式開始量產。該模組廠是友達繼蘇州之後，在中國所設立的第二間液晶模組工廠，是為了滿足華南地區不斷增加的需求而設立的。該工廠主要生產大、中、小型各種尺寸的模組 |
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東芝搶先發表容量達160GB的1.8吋硬碟 (2007.09.11)
東芝成功開發了大儲存容量的1.8吋硬碟MK1626GCB，並從2007年9月開始以樣品供貨。這款硬碟儲存容量達到160GB，為目前市場上最大容量。這樣的1.8吋微型硬碟適用於小型的筆記型電腦、多媒體播放器、數位錄影機等處理視訊、影像、音樂格式等大容量資料的可攜式終端產品儲存裝置 |
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第二季PC出貨聯想勝宏碁排第三 惠普維持第一 (2007.09.11)
聯想重回個人電腦全球出貨量第三名的位置。據調查，台灣宏碁（Acer）與中國大陸聯想集團（Lenovo Group）的個人電腦市場佔有率競爭激烈，最新的調查結果發現，2007年第二季（4月～6月）聯想勝出宏碁 |
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忍無可忍 台光碟廠向公平會遞交飛利浦檢舉函 (2007.09.10)
針對飛利浦不合理之光碟片專利授權制度，台灣四大碟片廠商—達信科技、錸德科技、中環與精碟科技等廠商，經過與飛利浦多次斡旋宣告失敗後，再次委託常在國際法律事務所，以飛利浦之專利授權制度涉嫌濫用市場地位及差別待遇等違反公平交易法之行為為由，於9月7日向行政院公平交易委員會正式遞交檢舉函 |
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友達光電廈門製造基地正式投入營運 (2007.09.10)
友達光電宣佈正式啟用其位於廈門的全新模組廠，用以生產大中小尺寸的面板模組業務。友達廈門模組廠的成立除了提供華南客戶更迅速即時的服務，並使友達全球製造佈局更為完整 |
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東芝和SanDisk合資的NAND Flash新廠完工啟用 (2007.09.07)
東芝和SanDisk共同在四日市舉行了NAND型快閃記憶體新廠（Fab4）完工啟用典禮。東芝社長西田厚聰表示記憶體業務是「利潤成長」目標具體化的表現，並表示Fab4廠擁有三個世界第一的頭銜 |
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瑞薩調整組織 擴展東南亞聯盟和台灣業務 (2007.09.07)
瑞薩科技計劃透過分別合併新加坡和台灣子公司的銷售和應用工程業務，以擴展其東南亞聯盟和台灣市場的業務涵蓋範圍。隨後將成型的兩個整合組織將具有銷售和應用工程能力，並將於2007年10月正式開始運行 |
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你今天HTC了嗎？ (2007.09.07)
台灣繼創造了PC王國的美喻之後，下一個足以稱雄全球的產品，將會是智慧型多功能手機。高階手機除了將為台灣產業帶來另一波揚名全球的契機之外，更有機會將台灣廠商的自創品牌推向世界舞台 |
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友達八月合併營收441億 再創新高 (2007.09.06)
友達光電2007年8月份合併營業額及單一營業額，分別達新台幣441億500萬及新台幣440億7900萬元，同時這也是連續第四個月創下新的營業額紀錄。兩項營業額皆較2007年7月份增加9.9％，與2006年同期相比則分別大幅增加89.2％及89.1％ |
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HTC全球企業總部暨研發中心正式落成啟用 (2007.09.06)
HTC(宏達電)舉行10週年慶活動，同時宣佈全球企業總部暨研發中心正式落成啟用。會中多位世界級合作夥伴專程來台共同祝賀， HTC董事長王雪紅與執行長周永明共同主持此一盛會 |
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HTC與Qualcomm攜手擘劃全球行動市場新局 (2007.09.05)
HTC（宏達電）與無線技術和資料解決方案開發商高通（Qualcomm），在 HTC執行長兼總經理周永明與高通執行長保羅．傑卡伯（Paul E. Jacobs）的共同宣示下，強化 HTC與高通長期的策略合作關係，同時慶祝雙方合作推出多款創新產品的亮眼表現 |
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工研院與日本Fukuoka IST簽署合作備忘錄 (2007.09.05)
工研院與素有日本矽島之稱的九州福岡縣產業科技技術振興協會（Fukuoka
Industrial, Science and Technology Foundation；Fukuoka IST），在日本福
岡縣副縣長中島孝之及工研院董事長林信義的見證下 |
