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CTIMES / 范眠
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
遠距親臨機器人投入商業應用 (2013.10.16)
透過攝影機、麥克風、螢幕裝置等設備, 使用者就能像電影一樣,遠端操控機器人。 不久後,用自己的『分身』在外頭趴趴跑,將不再是夢想。
醫生的「分身」:遠距親臨機器人 (2013.07.12)
今年以來,在美國已有不少家新創業者推出新款遠距親臨機器人(Telepresence Robot),而且隨著價格的下降,銷售逐步增加。不過由於目標市場不同,目前遠距親臨機器人不管在價格、外型、功能各方面,都有很大的差異
從創新角度來看SoC FPGA的市場重要性 (2013.06.17)
隨著製程進展到28奈米,為FPGA業者帶來更高的整合能力, 新一代SoC FPGA發揮了結合CPU核心效能與邏輯陣列的設計靈活性。 Xilinx從2008年開始投入SoC FPGA開發,積極建構完整的生態系統
新一代人機介面開創嶄新應用 (2013.04.23)
人機介面的技術進展是永無止境的, 隨著觸控、聲控的逐漸普及,眼球追蹤和腦波控制逐漸展露頭角, 那麼,又能激發出哪些實際應用,讓我們一窺究竟!
中國IC設計產業趁勢起飛 (2013.04.17)
不管中國IC設計業產值何時才能達到百億美元規模,可以確認的是,近年來持續以兩位數成長的中國IC產業已站穩腳步,準備迎接新一波的成長契機。 
BCI腦機介面打入商用市場 (2013.03.24)
一項新興的人機介面 - 腦機介面(brain-computer interface,BCI),過去腦一直侷限在醫療用途,如今有了突破性的進展。神念科技(NeuroSky)於2008年開發出第一款乾式腦波感測器以及專利的噪音過濾技術,並將其用在以念力推動小球的玩具產品上後,這兩年來已廣泛獲得主流媒體的關注
HMI新寵:眼球追蹤技術 (2013.03.21)
過去已有利用眼球追蹤技術來控制電腦操作的實例,但大多數是針對癱瘓病人設計的特殊裝置,並沒有大量的商業化應用。在技術成熟與價格下滑的雙重因素推動下,業界已看好眼球追蹤技術擴大到電腦、手機、汽車、遊戲機等消費應用
亞馬遜手機呼之欲出 行動市場戰火升高 (2013.03.12)
亞馬遜幾年來以鴨子划水之姿,儼然成為一方之霸, 如今,更傳出亞馬遜準備一腳跨入正火熱的智慧型手機市場, 那麼,亞馬遜要如何挑戰蘋果、三星這兩大巨頭的市
亞馬遜手機不可抵擋的優勢 (2013.03.07)
從去年開始,已有多家媒體與證券業者根據消息來源明確指出,亞馬遜將在2013年可能推出智慧型手機,這的消息在業界炒得沸沸揚揚,據傳已有多家媒體與證券業者根據消息來源明確指出,新機將交由富士康代工,預計今年就能六月上市,價格訂在300美元以下
GaN-on-Si技術量產在即 帶動LED市場變革 (2013.02.25)
矽基板比藍寶石基板成本低,還可發揮半導體製造優勢, 多家矽基LED業者陸續投入量產,是否造成LED市場重新洗牌? 未來一至兩年的發展將是重要關鍵,值得關注。
延續矽晶未來 先進研究露曙光 (2013.01.24)
當矽晶微縮達到極限時,若要繼續提升電晶體效能, 只能求諸新材料,期望以更佳的遷移率,來延續矽晶的未來發展。
Intel加碼嵌入式市場 另尋商機 (2013.01.04)
後PC時代來臨,衝擊最大的Intel, 近來積極規劃轉進智慧型嵌入式市場, 所看好的,正是智慧型物聯網時代已經不遠了。
3D IC技術漸到位 業務模式磨合中 (2012.12.21)
儘管挑戰仍在,但3D IC技術的陸續到位, 已經從概念成為可行的商業化產品。 不過,何種3DIC的業務模式會勝出,仍是未定之天。
18吋晶圓2018年量產太樂觀? (2012.12.14)
對於18吋晶圓於2018年投入量產,台積電顯得信心滿滿, 不過,設備業者卻異口同聲的指出,開發成本與風險都很嚴峻。 台積電、英特爾、三星等三大勢力若不好好合作,恐怕不會這麼樂觀
開源計畫 加速醫療電子創新腳步 (2012.12.13)
隨著醫療電子裝置的功能越來越強,系統設計亦日趨複雜, 對於跟上最先進軟體技術的步伐也顯得緩慢, 美國學術界與醫療機構開始希望透過採用開源軟體技術, 來提升醫療設備產業的安全性、加速創新腳步
行動核心異質架構大未來 (2012.12.10)
為了發揮多核心異質架構的優勢,五家業者共同成立HSA基金會, 希望透過開放與標準化,加速異質架構處理器的發展。 這對處理器技術進展是重要里程碑,值得期待。
超越矽晶(1) III-V族取代矽晶機會濃 (2012.11.22)
半導體製程微縮已近尾聲,儘管研究人員運用超薄SOI、high-k閘極電介質、雙閘CMOS、三維FinFET等各種技術,一般認為矽晶CMOS將於2020年微縮至10至7奈米,便真正面臨極限。 那麼,2020年後的半導體產業將會是甚麼樣貌?除了蓋18吋超大晶圓廠、發展3D IC技術外,還有甚麼樣的可能性? 耶魯大學電機工程教授及中央研究院院士馬佐平博士(T
情境式設計導引科技創新思維 (2012.11.14)
今日的科技產品,不能只談功能,還得加入創新基因。 劇本式設計強調以使用者的需求做為產品設計的基礎, 將設計重心從「物」移轉到「人」,協助業者找出可能的創新模式
IEK:2015中國IC設計業將追上台灣 (2012.11.07)
工研院產經中心(IEK)產業分析師蔡金坤11月6日在「2013科技產業發展趨勢」研討會中表示,雖然台灣IC設計業加速調整產品結構朝智慧型手持裝置發展,並已擺脫去年的大幅衰退重回成長軌道,但成長速度仍不敵中國IC設計產業,預計最快到2015年就會被迎頭趕上
[分析]PC式微 英特爾加碼嵌入式市場尋商機 (2012.11.05)
日前研究機構iSupply表示,今年第二季個人電腦佔DRAM市場比例已經低於50%,這是自1980年代PC崛起以來首次出現的現象,正式宣告了後PC時代的來臨。 IDC表示,2011年嵌入式市場規模為18億台裝置,營收超過1兆美元

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