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Broadcom MStream強化行動網路效能 (2006.02.19)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom(美商博通)正式宣佈發表其MStream技術，此一行動電話新技術能針對2G和3G的行動網路提供品質及容量上的改善。經過測試後，在信號微弱及吵雜的環境中，即使通話品質極端惡劣，但使用Broadcom MStream技術的手機仍能展現不錯的語音品質 |
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Atheros推出符合802.11n規格草案晶片組 (2006.02.16)
無線網路解決方案的開發商Atheros Communications宣佈推出旗下XSPAN 系列無線區域網路（WLAN）技術，並發表搭載XSPAN的AR5008系列晶片組之供貨時程。稍早前於2006年消費電子展（CES）發表的AR5008解決方案，為架構於國際電機電子工程師學會（IEEE）於1月20日確認的802.11n草案規格之首款產品 |
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Intel Core Duo處理器進軍嵌入式產品市場 (2006.02.15)
英特爾為Intel Core Duo (Intel酷睿雙核心)處理器提供更寬廣的產品應用支援，為包括工業控制、測試與儀器、航太、國防以及醫學影像系統等領域的研發業者提供嵌入式解決方案 |
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Broadcom 3G手機晶片組強調2G價格 (2006.02.15)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom(美商博通)宣佈推出多媒體行動解決方案CellAirity，協助製造商以2G的價格推出3G手機。BCM2133與BCM2141晶片組是Broadcom CellAirity行動平台的一部份，提供WEDGE（WCDMA + EDGE）連結功能，製造出的3G手機不但功耗低、尺寸小，且所有物料成本控制在100美元以下 |
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英特爾積極作為 矢言奪回市占率 (2006.02.13)
根據工商時報報導，為了從超微手中搶回部分市占率，英特爾除積極搶攻利潤豐盈的數位媒體市場而推出新的Viiv晶片組之外，並針對表現最弱的伺服器市場，計畫在2007年初推出首款四核心處理器Clovertown |
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SafeNet發表晶片設計系統嵌入式IPSec安全引擎 (2006.02.09)
資訊安全標準的制定者SafeNet宣佈推出SafeXcel IP嵌入式安全引擎（Inline Security Engine），這是為半導體廠商提供的下一代半導體IP產品，並且半導體廠商能夠利用該產品，建置高性能、全數據安全處理的下一代SoCs |
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晨訊與Qualcomm簽訂WCDMA相關授權協議 (2006.02.07)
中國大陸手機暨無線通訊模組開發商晨訊科技及CDMA和其他無線技術開發商美國高通Qualcomm宣佈，雙方已就商用Modem Card 簽訂授權協議。根據該協議條款，Qualcomm授權晨訊科技在全球使用其CDMA專利技術以開發、生產和銷售3G（包括WCDMA）Modem Card產品，晨訊科技應付的版權費用將按照Qualcomm的標準計算 |
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Zoran與聯發科訴訟達成和解 (2006.02.06)
美商Zoran(卓然)宣佈，Zoran及其全資子公司Oak科技正式與聯發科(MediaTek)達成協議，對審理中的專利訴訟案達成和解。該訴訟始於 2004 年。根據該協議，雙方將各自撤回在該訴訟案中的索賠與反訴 |
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AMD處理器市場占有率突破20% (2006.01.26)
根據IT Home報導，美商超微（AMD）宣稱該公司x86晶片在去年第四季的市占率達到21.4%，破除了在Intel強大競爭下，AMD三年來一直無法突破20%的市場魔咒。AMD表示，去年第四季該公司為桌上型電腦、筆記型電腦及伺服器所生產的x86晶片市占率從第三季的17.7%成長到21.4%，一舉突破20%的門檻 |
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In Stat：RFID 2005～2010年成長率超過25％ (2006.01.25)
根據工商時報報導，市調機構In-Stat發佈之最新報告顯示，表示無線射頻識別系統（RFID）全球市場規模在2005年到2010年間，成長率將超過25％，達到330億個。台灣已投入RFID晶片的業者包括晨星半導體等，外商則有瑞薩等 |
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國家奈米元件實驗室主任倪衛新：強化前瞻技術能力 厚植未來競爭力基礎 (2006.01.25)
倪衛新認為，目前半導體製程在線徑45奈米以上的技術基本上已可實現，技術較為前瞻的45奈米以下，全世界都還在摸索，如果台灣能在32奈米以下的製程取得突破，才可以繼續延續計有的優勢 |
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450mm的迷思 (2006.01.25)
半導體產業在經過2001～2003年的慘淡經營後，終於在2004年以後重拾過去的成長與獲利，同時製程也順利轉進90奈米（nm）以下，晶圓尺寸也推展至12吋，半導體產業可以說進入一個新的時代；不過在12吋晶圓與奈米級製程剛剛站穩腳步之際 |
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清清楚楚 明明白白 (2006.01.25)
2006年剛開始，新年新希望還留在耳畔，心情還停留在迎接新年新氣象的氣氛中，就有壞消息傳來，日本知名入口網站Livedoor（活力門）因涉嫌違反證交法，公司總部及社長堀江貴文住處遭檢察官搜索 |
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IEK：2005年台灣電子零組件總產值5848億元 (2006.01.24)
工研院IEK發表台灣電子零組件產業報告，2005年我國電子零組件產業在IC封裝、通訊、消費性等應用市場擴展下，PBGA/FC載板、二次電池組等產值呈現兩位數以上成長，然而LED、軟板、被動元件部份產業面臨供過於求壓力以及價格下滑影響，使得整體電子零組件產值成長性受限 |
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2006年台系NB全球出貨量挑戰九成市佔 (2006.01.23)
根據市調機構DRAMeXchange研究報告指出全球筆記型電腦總量2006年樂觀預估超越7500萬台，其中台系前五大NB製造廠廣達、仁寶、緯創、華碩、英業達總出貨量將可達6000萬台，五強2006年將攜手拿下全球NB市場八成市佔率，若再加上二線代工廠商大眾、神達、志合等，台系廠商將可望達到全球九成的出貨量，產業集中化趨勢越來越顯著 |
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Broadcom推出符合IEEE 802.11n 草案規格晶片 (2006.01.22)
Broadcom宣佈推出全新無線區域網路（WLAN）家族Intensi-fi晶片組，為目前全世界第一個符合IEEE802.11n草案規格的解決方案。Intensi-fi技術提供高效能和穩定的無線連結，透過下一代Wi-Fi裝置整合聲音、影像與資料等應用，讓消費者在家中或辦公室每個角落，享受到無線多媒體經驗 |
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英特爾2005第四季營收100億2000萬美元 (2006.01.19)
英特爾公佈2005年第四季營收為100億2000萬美元，營業收入為33億美元，淨收入達25億美元，每股獲利為40美分。由於桌上型處理器的出貨量與售價較預期為低，因此本季營收較英特爾於季中更新企業運營報告時預期的100億4000萬美元至100億6000萬美元的水準為低 |
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2005年我國IC產業產值達1兆1131億元 (2006.01.17)
根據工研院 IEK-ITIS計畫統計，2005年我國IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為新台幣1兆1131億元，持穩在兆元大關之上，較2004年成長1.3%。其中設計業產值為2760億元，較2004年成長5.8%；製造業為6052億元，較2004年衰退3.0%；封裝業為1667億元(國資+外資)，較2004年成長6.4%；測試業為652億元，較2004年成長13.0% |
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惠普新款ＰＤＡ手機 奔向廣達懷抱 (2006.01.16)
工商時報消息指出，PDA手機（智慧型手機）市場看俏，惠普再添長期代工夥伴。據了解，積極耕耘PDA手機的惠普，已經向廣達購買號稱全球體積最小的PDA手機，預計今年上半年即可出貨，並開始洽商在GPRS、EDGE與3G等PDA手機的代工合作關係，這是繼惠普的舊愛宏達電之後，惠普在PDA手機第二個長期合作夥伴 |
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802.11n呼之欲出 聯合提案小組獲重大進展 (2006.01.14)
延宕甚久的IEEE 802.11n標準制定工作日前出現突破性的進展，代表最後三個TGn提案機構(TGnSync、WWise和MITMOT)的聯合提案小組(JP Team)，以不記名投票方式決定採用EWC規格，以及聯合提案小組內部已研發的數項技術元件 |
