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CTIMES / 廖專崇
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
老鼠起舞 大象當心 (2006.07.06)
最近一、兩年WLAN無線區域網路領域因為IEEE 802.11n新規格的制定吵的沸沸揚揚,相信在明年標準底定之前,這種情況還是會持續,不過就在今年台北國際電腦展上,WLAN晶片市佔率前兩大的Broadcom與Atheros
改善LCD顯示器亮度與色彩表現薄膜材料 (2006.07.06)
LCD產業最近幾年持續發展,除了顯示器的尺寸不斷放大之外,面板的亮度、色彩等效能表現也越來越被要求,而透過面板製程中數層薄膜的改善,就可以大幅提升顯示器的顯示效能,在6月中舉辦的光電展上,GE的塑料集團,帶來了多項薄膜解決方案,希望能在持續擴張且顯示效能要求日益嚴格的LCD產業,提供更多有價值的解決方案
培養具備前瞻光電技術與跨領域能力的人才 (2006.07.06)
台灣光電產業的發展起步較歐美日等先進國家地區落後,清大光電所在研究發展方向上,並未特別為服務產業而規劃,希望為台彎的高科技產業打下可長可久的基礎,前瞻的研究目標、全人格的視野培養、自由的學術風氣,也讓產業界在專注於市場競爭的同時,能獲得更多屬於未來的競爭力新血
拓墣:WiMAX市場未來數年成長力道強 (2006.07.06)
2005年WiMAX將取代DSL固接並顛覆既有行動通訊領域的言論不絕於耳;2006年,固接式WiMAX (802.16-2004) 已出現初步的市場升溫動作,而支援行動版本的WiMAX (802.16-2005)也即將於下半年開始進行認證
ATI被AMD併購案塵埃落定? (2006.07.04)
根據ChinaByte網站報導,傳聞已久的ATI與AMD整併傳聞,被業界人士披露。 一位接近談判其中一方的人士表示,AMD已經與ATI達成了收購的協定,消息近日將正式對外公佈。據說被收購方ATI目前正在大換血,但該人士拒絕透露更多的細節諸如收購方式,價格等
RoHS正式上路 相關廠商忐忑不安 (2006.07.02)
歐盟電子電機禁用有毒物質指令(RoHS)上路。主機板業者與NB(筆記本型電腦)代工業者均嚴陣以待。今年第一季出貨給歐洲多已符合RoHS標準,但下月能否通過各國檢驗,業者還是很擔心,像一顆「不定時炸彈」
Marvell併購Intel通訊與應用處理器部門 (2006.06.28)
根據經濟日報報導,網通晶片大廠Marvell(邁威爾)與英特爾共同宣布簽訂合約,英特爾以6億美元,賣出旗下通訊與應用處理器業務部門給邁威爾。此舉將加強邁威爾的智慧手持裝置處理器市場;同時讓英特爾更專注高效能、低耗電處理器、Wi-Fi及WiMAX寬頻技術等核心業務
英特爾Woodcrest雙核心Xeon處理器上市 (2006.06.27)
英特爾針對量產伺服器市場推出先前代號為Woodcrest的雙核心Intel Xeon處理器5100系列於伺服器、工作站、通訊、儲存及嵌入式市場。這些處理器採用Intel Core微架構,強調伺服器效能、省電性以及價格的表現
德儀超低價手機晶片 第三季現身 (2006.06.26)
根據工商時報消息,德州儀器(TI)台灣分公司協理林偉維表示,今年全球手機銷售預計將成長14%到17%,其中27%成長動力來自大陸、巴西、俄羅斯、印度等新興市場,TI採90奈米製程設計的超低價手機晶片,經過兩年的計畫後,將在第三季導入量產
日本超級電腦運算效能再創新高 (2006.06.25)
根據iThome報導,日本獨立行政法人理化學研究所(專長領域為高性能分子模擬研究)與日本SGI(組織大型電腦系統經驗豐富)、英特爾(Intel)宣布,分子動力學模擬專用電腦系統MDGrape-3已經建構完成,理論上能實現1000teraflops(1peraflops)的浮點運算能力
超微計劃興建新晶圓廠 可能落腳紐約 (2006.06.22)
根據經濟日報報導,紐約州官員日前表示,州政府正與超微(AMD)洽商設廠事宜。該座造價35億美元的晶片廠預定建在紐約州北部,可帶來2000個固定工作機會。 紐約州眾議院議長透露,已和AMD討論過兩個可能的設廠地點
凌陽發表數位相機控制晶片 (2006.06.21)
中央社消息,凌陽科技發表iCatch數位相機晶片系列產品,可支援大至12萬畫素的CCD/CMOS影像感應器的高階數位相機解決方案SPCA5000A。 凌陽表示,SPCA5000A具有強大的影音編解碼功能
台灣半導體協會TSIA 改名中華台北SIACT (2006.06.20)
根據經濟日報報導,一直未加入世界半導體大會(WSC)的中國半導體產業協會(CSIA),日前送件申請加入WSC,導致所有會員名字大改變。未來台灣半導體產業協會(TSIA)在WSC中,將改名「SIACT」(Semiconductor Industry Association in Chinese Taipei ),但「TSIA」之名仍在WSC以外場合沿用,造成「同一協會,出現兩個名字」的現象
Qualcomm與AnyDATA簽署設計轉讓授權協議 (2006.06.19)
Qualcomm與CDMA無線產品設計及生產廠商United Computer & Telecommunications(UCT),宣佈共同簽署OFDM/OFDMA用戶單元、路由器及網路卡的授權協議。根據此一專利條款,Qualcomm將授予UCT研發、生產及銷售OFDM/OFDMA 用戶設備、路由器及網路卡之專利授權,而UTC將透過其子公司AnyDATA負責上述業務
EBL WG推廣NB LED背光解決方案 (2006.06.18)
由Intel主導的延伸電池續航力工作小組(Extended Battery Life Working Group;EBL WG)舉行首次整日會議,探討在筆記型電腦上運用LED背光模組的技術。參與此次會議的業者包括筆記型電腦製造商、LED製造商、LCD供應商、LED趨動晶片製造商、LCD導光板製造商、LED封裝業者以及LED背光色彩管理元件業者
AMD決定轉售Alchemy掌上型處理器產品線 (2006.06.15)
根據CNET網站消息,超微(AMD)決定擺脫其Alchemy微處理器產品線,出售給Raza Microelectronics。Alchemy是AMD於2002年所收購,專為低功率裝置如掌上型或可攜式媒體播放器所設計,該產品從未在市場上激起漣漪,並且因為使用MIPS指令集,使AMD的產品線複雜化
超微改用有機覆晶基板 帶動新需求 (2006.06.14)
根據iThome報導,繼英特爾中央處理器(CPU)全面採用有機覆晶基板(Organic FC Substrate)多年後,原本一直採用陶瓷基板(Ceramic Substrate)的超微,今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sempron等CPU,已全面採用有機覆晶基板,對於近期飽受供給過剩之苦的基板廠來說,超微帶動的新需求可說是一大利多
英特爾、AMD對晶片耗電量各執一詞 (2006.06.13)
根據CNET網站消息,如果說一周來英特爾、AMD 之間就伺服器耗電量之間的口水戰有何意義的話,那就是測試真的很重要。認為只有性能才重要的看法已經過時了。目前業界爭論的焦點在於每瓦所產生的性能,這看起來宛如是汽車每公升跑幾公里這麼簡單的計算而已
Atheros與Broadcom展示802.11n草案產品相容性 (2006.06.12)
Atheros與Broadcom公佈其802.11n草案產品互通性。這兩家公司共同進行Atheros的XSPAN與Broadcom Intensi-fi晶片組之間的互通性測試。測試驗證無線區域網路(WLAN)解決方案,能以大於100Mbps的傳輸速度,支援IEEE 802.11n規格(草案1.0)強制模式共同運作
威盛電子與ARM簽署延展授權協議 (2006.06.11)
威盛電子與ARM宣佈簽署延展授權協議,威盛取得ARM926EJ-S處理器和ARM968E-S處理器技術授權,隨著消費者對個人電子設備擴充功能的設定與連結性需求不斷增加,ARM能提供高彈性的處理效能,同時兼具省電和經濟的系統成本

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