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兆鎂新：全新2000萬畫素GigE及USB 3相機 (2019.01.22)
The Imaging Source兆鎂新全新推出四款GigE及USB3工業相機，搭載Sony Pregius大片幅2000萬畫素IMX183感光元件。
SONY IMX183為背照式，1”捲簾式感光元件，提供超高感光度、非凡的影像品質以及傑出的色彩重現 |
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SEMI：在台灣建立以微電子為重心的完整產業鏈 (2019.01.21)
SEMI（國際半導體產業協會）21日在台北舉行年終媒體餐敘。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2019年SEMI將持續強化與政府單位之間的合作，成為積極向政府提案與建言的主動角色，而目標將放在包含稅率、貿易、科技、人才等4T公共政策的倡議 |
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ITRI與光陽簽署能源管理系統合約 攜手研發AI電動機車 (2019.01.21)
工研院今（21）日與光陽集團KYMCO簽署電動機車能源管理系統技術合約，宣布雙方將針對「自我學習式動態電量預估」技術等36項專利技術展開合作，開發出新世代的AI概念電動機車 |
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台灣NCC正式採用Rohde & Schwarz頻譜監測系統 (2019.01.21)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 的頻譜監測解決方案成功通過國家通訊委員會(NCC) 之認可。R&S系統採用綜合混合地理定位方法拿下高分，此方法結合了到達角 (AoA) 和到達時間差 (TDOA) 量測值 |
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5G商用峰會登場 中華電、遠傳搶辦5G應用 (2019.01.21)
國際標準組織3GPP會員大會首場5G會議於今（21）登場，台灣資通產業標準協會（TAICS）同場舉辦「台灣5G商用服務願景發展高峰會」。經濟部長沈榮津指出，為推動5G發展，經濟部也成立5G推動辦公室，從國際標準專利分析、技術研發、系統整合，到智慧財產權的布局，盼透過產業結盟合作，建立完備5G產業生態鏈，提供具優勢的產品及服務 |
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MACOM宣布推出全新的優化負電壓驅動器 (2019.01.21)
MACOM Technology Solutions Inc.宣布推出兩款全新的負電壓驅動器，能夠無縫兼容MACOM全系列AlGaAs和HMIC PIN二級管開關產品。相比分立元件的驅動方案，全新集成的MADR-011020和MADR-011022用於驅動MACOM的PIN二級管，可有效簡化PCB布局，降低元器件成本並縮短項目研發周期 |
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心向手球：浩亭為國家隊提供支援 (2019.01.21)
德國手球聯合會（DHB）男子國家隊週四在柏林開啟世界盃對陣韓國隊小組賽， 浩亭技術集團自始至終同場支援。浩亭是德國手球聯合會的官方贊助商和高級合作夥伴。世界盃今年將在德國和丹麥舉辦 |
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智能協作平台開啟企業數位轉型之路 (2019.01.21)
雲準科技提供多種會議解決方案與會議室整合規劃服務，針對使用者需求提供視訊會議設備與友善的數位化會議環境，包含高階視訊會議室、會議視聽整合、雲端會議服務，整合通訊與多媒體電視牆等項目 |
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威潤科技邁入第十年 2019將是最好的一年 (2019.01.21)
威潤科技日前舉行尾牙，以「威潤十年磨一劍、再創業績新高峰」，為活動核心主題，邀集全體員工、各界貴賓及多位來自日本第一大車廠集團、前三大電信商及著名商社之日本客戶齊聚一堂，共襄盛舉 |
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Molex發佈Micro-Lock Plus線對板連接器系統 (2019.01.21)
Molex為汽車、工業及消費品應用領域的客戶發佈了新型的Micro-Lock Plus線對板連接器系統，可在緊湊的耐高溫設計中提供可靠的電氣與機械效能。要求緊湊式線對板連接器達到3.0安的高額定電流的客戶，將會從這一新系統中獲益 |
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施耐德電機推出新一代保護電驛Easergy P3 (2019.01.21)
施耐德電機(Schneider Electric)發表新一代中壓保護電驛Easergy P3，是施耐德電機EcoStruxure物聯網平台基礎架構的最新產品應用，以靈活簡化的配電管理和全面的數位體驗，有效確保關鍵資產和人員安全，為客戶顯著降低維護時間及成本，從而大幅提升效率 |
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儒卓力與合力泰科技簽署全球經銷協定 (2019.01.21)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 引入中國大陸製造商合力泰科技股份有限公司的產品，擴充其顯示器解決方案的陣容。這項涵蓋該公司整個產品系列的經銷協定已經生效，並且適用於全球市場 |
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東芝研發ADAS影像識別AI處理器Visconti 5的DNN硬體IP (2019.01.19)
東芝宣布成功研發出深度神經網路(Deep Neural Network)DNN硬體IP，有助於實現先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛功能。東芝將DNN硬體IP與傳統影像處理技術相整合，並將於2019年9月啟動東芝新一代影像識別處理器Visconti 5樣品出貨 |
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萊迪思任命新財務長與全球銷售副總裁 (2019.01.19)
萊迪思半導體公司近日宣佈任命Sherri Luther為財務長以及Mark Nelson為全球銷售副總裁，即時生效。Luther 在加入萊迪思之前曾任Coherent Inc.財務副總裁，未來將為其新職位帶來在策略制訂與財務營運方面的豐富經驗 |
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5G頻譜該佈建Sub6還是毫米波？ 聯發科：因地制宜！ (2019.01.19)
5G的高速率、低時延與大連接優勢將能夠滿足與創造更多終端應用，隨商轉時程接近，電信業者也紛紛逐鹿中原。日前台灣愛立信技術長姚旦更直指，誰先創造5G場域，就是下個矽谷！
聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇分析 |
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自駕車的真正挑戰 在於安全保障和社會接受度 (2019.01.19)
在自駕車的設計上，安全一直是第一優先考量。許多廠商在追求自動駕駛汽車的未來時，安全是一個道德上的必要條件。但是不需等到未來，因為現今的科技已經可以在道路駕駛上挽救更多的生命 |
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貿澤供貨Microchip SAM R34 SiP為邊緣裝置提供解決方案 (2019.01.19)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Microchip Technology的SAM R34 LoRa Sub-GHz系統封裝 (SiP) 系列。SAM R34 SiP系列裝置整合了32位元微控制器、軟體堆疊和Sub-GHz LoRa收發器，封裝尺寸只有6 mm × 6 mm，擁有領先業界的低功耗效能，適合各種物聯網 (IoT) 應用 |
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工研院CES 2019直擊要點:5G商用化、AI應用、沉浸式體驗升級 (2019.01.18)
全球最大消費性電子展會CES(International Consumer Electronics Show)為科技產業得以一窺未來科技樣貌的風向球，工研院於今(18)日舉辦「CES 2019重點趨勢剖析研討會」，由工研院產業科技國際策略發展所(簡稱產科國際所)資深研究團隊帶回第一手的科技趨勢觀察，並與多家新創團隊分享探討台灣產業未來的機會與挑戰 |
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杜邦Intexar智慧服飾科技日本展出一系列全新應用 (2019.01.18)
杜邦先進材料展出杜邦Intexar品牌—智慧服飾科技的三個主要應用，包括健身、發熱保暖與保健等；以及多樣與合作夥伴共同協作開發的商業化產品。
「我們很高興在這次展會中推出兩款採用Intexar技術的新應用 |
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台灣首獲三項ISO雲端資安服務平台 SecBuzzer獲BSI認證 (2019.01.18)
資策會資安科技研究所(資安所)，為科專計畫所開發的「SecBuzzer雲端資安情資服務平台」，導入符合ISO國際標準的雲端服務資訊安全與個人資料保護管理制度，並通過獨立驗證機構BSI專業審視，同時獲得ISO 27001：2013、ISO 27017：2015、和ISO 27018：2014三項國際資安標準認證，成為台灣第一個通過ISO三項雲端資安與個資保護認證的資安服務平台 |
