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LifeSignals推出與3M和ST共同開發的Life Signal系列處理器 (2018.05.16) LifeSignals推出世界上第一個針對行動和穿戴式醫療及健康監護等生命關鍵應用優化設計的半導體晶片系列產品。該生命訊號產品平台由LifeSignals結合意法半導體和3M共同研發和量產,滿足醫療和生活護理市場的嚴格要求 |
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Arm與KEPCO達成協議 合作發展物聯網公共裝置 (2018.05.16) IP矽智財授權商Arm今宣布南韓最大公共事業公司韓國電力公司 (Korean Electric Power Corporation;KEPCO)選擇由Arm引領協助該公司儀錶系統之轉型。在達成的多年協議下,Arm將提供物聯網軟體與裝置管理、硬體IP以及諮詢服務,協助KEPCO驅動全新智慧公共裝置使用情境 |
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InnoVEX新創展區六大亮點 搶攤藍海新商機 (2018.05.16) 2018年台北國際電腦展(COMPUTEX 2018)日前舉辦新創記者會,現場邀請臺灣奧迪(Audi)、法國在台協會商務處Business France、時代基金會Garage+、Health2Sync、KOTRA駐台北韓國貿易館、荷蘭貿易暨投資辦事處(NTIO)等參展單位同台,並聚焦「展示」、「發表」、「競賽」、「論壇」、「工作坊」、「參訪」六大亮點 |
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馬達控制的發展趨勢 低功耗、低噪音以及安全 (2018.05.15) 各個產業對馬達的需求越來越大,同時不同的馬達也應用於不同地方,而在馬達控制上,強調的就是得要符合低功耗、低噪音、安全的需求,近年來,馬達也有朝向自動化發展的趨勢,讓使用者上手更容易,同時開發者也需要加大驅動IC、MCU的集成度,將更多的功能整合在一起,也讓尺寸更小,符合微型化的趨勢 |
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東元電機與三菱重工維特斯簽MOU 落實風電發電機在地化 (2018.05.15) 台灣最大迴轉機電製造商東元電機(TECO),今日與三菱重工維特斯離岸風電(MHI Vestas Offshore Wind,MVOW)簽署合作備忘錄,將承製包括9.5MW風機的發電機,為台灣離岸風電供應鏈在地化再下一重要里程 |
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Dialog Semiconductor可組態混合訊號IC出貨量超過35億顆晶片 (2018.05.15) Dialog Semiconductor宣佈其可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出貨量已突破35億顆,這個里程碑證明了Dialog的可組態技術(包括極成功的GreenPAK產品系列)已成為市場的優先選擇 |
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Maxim最新D類數位揚聲放大器 實現高效緊湊隨插即用方案 (2018.05.15) Maxim宣佈推出MAX98357和MAX98358數位輸入D類音訊功率放大器,幫助設計者以高性價比實現緊湊、高效、隨插即用的方案。除了擁有小尺寸外形,元件能夠以D類放大器效率實現3.2W的AB類放大器音質,獲得絕佳的高傳真音效,適合各種產品應用 |
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戴爾、惠普、聯想推出搭載AMD Ryzen PRO行動與桌上型APU系統 (2018.05.15) AMD宣布業界推出搭載AMD Ryzen PRO處理器的系統,全球三大頂尖企業級PC OEM廠商推出眾多新款筆電與桌上型電腦,搭載內建Radeon Vega繪圖核心的Ryzen PRO處理器。
AMD Ryzen PRO APU針對頂尖商用桌上型電腦與筆電 |
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SEMI:2018年Q1矽晶圓出貨量再創季度新高 (2018.05.15) SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI),不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%,和2017年第一季相比也成長7.9%,除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準 |
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宇瞻科技工業用記憶體拓展抗硫化應用 搶佔邊緣儲存商機 (2018.05.15) 宇瞻科技(Apacer)開發全球首款抗硫化記憶體模組,陸續取得多國專利,以創新專業技術站穩全球,鎖定工業應用情境日趨複雜、智慧應用裝置多元化發展,與邊緣運算終端裝置崛起趨勢 |
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PIDA:台灣LED元件轉往四元、車用、不可見光、Mini LED (2018.05.15) 光電協進會(PIDA)指出,台灣LED元件產業正面臨調整,將降低或退出背光、一般照明應用的大宗藍光LED,轉往四元、車用、不可見光、Mini LED等利基產品,或是VCSEL、GaN HEMT等光電半導體產品 |
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世平與上海南潮訊息科技推出TI CC2538SF53 Ruff為基礎的智慧菜園 (2018.05.15) 大聯大控股旗下世平集團與上海南潮訊息科技合作將推出以德州儀器(TI)CC2538SF53 Ruff為基礎的智慧菜園解決方案。
此方案是由一家位於福建泉州新興的智慧農業萌公社設計 |
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電動車能源之戰 換電與充電系統如何取決 (2018.05.15) Gogoro與光陽的電動機車之爭如火如荼,國外大廠特斯拉與IONITY也分別祭出電動汽車能源解決方案,欲重新翻轉舊有模式,並為智慧城市的願景鋪路。 |
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羅姆提供Wi-SUN模組 攻佔智慧電表市場 (2018.05.14) 據估計,目前日本的智慧電表中,已有3~4成導入Wi-SUN。日本政府希望在2020年前,將Wi-SUN智慧電表的普及率推升到9成。這意味著日本Wi-SUN智慧電表未來2年的需求有機會成長超過1倍 |
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意法半導體STM32擴充軟體簡化IoT端點安全功能 (2018.05.14) 透過在一個簡便的STM32Cube擴充套裝軟體內整合安全啟動、安全韌體更新和安全引擎服務,意法半導體的X-CUBE-SBSFU v.2.0讓產品開發人員充分利用STM32微控制器的安全功能保護連網裝置的資料安全,同時還有助於管理生命週期 |
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室內定位系統商天奕科技獲國發基金千萬投資 (2018.05.14) 台灣室內定位系統商天奕科技(STARWING)成功獲得國發基金及工研院創新(ITIC)主導之數位經濟基金等投資單位的青睞,完成A輪募資,挹注數千萬元之營運資金。
天奕科技擁有結合AI演算法之「公分級」室內定位技術 |
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意法半導體推出三相三路電流檢測BLDC驅動器單晶片 (2018.05.14) 意法半導體(STMicroelectronics)的STSPIN233是首款低電壓單電阻採樣和三電阻採樣無刷馬達驅動器,在尺寸精細的3mm x 3mm封裝內整合200mΩ 1.3Arms功率級。
STSPIN233低於80nA的待機電流創業界最低功耗記錄 |
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TrendForce:單價續揚 DRAM第一季營收季增5.4%再創新高 (2018.05.14) 根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2018年第一季的DRAM價格走勢,除了繪圖用記憶體(graphic DRAM)受惠於基期較低以及虛擬挖礦(cryptocurrency)需求的增溫,帶動價格有15%顯著上漲外,其餘各應用別的記憶體在第一季約有3-6%不等的季漲幅,今年第一季全球DRAM總營收較2017年第四季成長5.4%,再創新高 |
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2018年Bluetooth Asia大會深圳登場 聚焦商業和工業物聯網 (2018.05.14) 藍牙技術聯盟(SIG)將於5月30日至31日在中國深圳舉辦2018年Bluetooth Asia大會,這將是第五年在深圳舉辦。市場影響者、開發商和科技驅動型消費者將聚集在深圳會展中心親身體驗最新的藍牙科技 |
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貿澤電子發表4月新品精選 (2018.05.14) 貿澤電子致力於快速推出新產品與新技術,首要任務是庫存來自700多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。
貿澤在上個月發表超過222項新產品,且這些產品均可當天出貨 |