CTIMES - 電子產業

車輛智慧化現況與自動駕駛進展 (2018.05.03)
車廠在ADAS與車聯網兩大基礎上，發展自動駕駛科技，研發人工智慧與3D圖資定位技術，多國政府也規劃自駕車政策與環境，積極推動自駕車上路。

輝能科技突破固態電池技術瓶頸將比擬液態鋰電池 (2018.05.02)
近年的電動汽/機車市場逐漸火熱，不論是美國的特斯拉(Tesla)電動汽車，或是歐洲車廠聯合推出的IONITY，甚至是近年在台灣的GOGORO與光陽之間的電動機車競賽，都確實讓電動車進入民眾所關心的範疇事務中

宇瞻深化IIoT與車用布局將於COMPUTEX展示新解決方案 (2018.05.02)
宇瞻科技今日發布新聞稿指出，將於今年的COMPUTEX展上，展示其新一代智慧物聯網應用解決方案，並將聚焦在IIoT工業物聯網、交通運輸、醫療照護、國防軍事、博弈電競與生活娛樂等六大領域

AI醫療提升治療精確度感測技術不可或缺 (2018.05.02)
感測技術進步和晶片性能提升，使醫療儀器不再笨重，甚至可以變成可攜式的穿戴裝置，使人們更容易獲得生理指數，更了解自己的身體。

2018戴爾科技大會強調數位轉型成效 (2018.05.02)
戴爾科技大會2018（Dell Technologies World 2018）揭開序幕，逾一萬名戴爾科技集團的客戶和合作夥伴齊聚一堂。今年，蒞臨拉斯維加斯現場與會的人數創歷史新高，同時，預計全球各地將有三萬五千人觀看虛擬戴爾科技大會現場直播與隨選影片

四年零瑕疵英飛凌獲豐田汽車廣瀨廠最高等級品質獎 (2018.05.02)
「汽車電子元件零瑕疵」日漸成為自動駕駛及諸多新功能的關鍵目標，英飛凌科技股份有限公司榮獲豐田汽車頒獎表揚，肯定其持續卓越的產品品質：豐田日本廣瀨廠將「榮譽品質獎」(Honor Quality Award) 頒贈給總部位於慕尼黑的晶片製造商英飛凌，表彰其 CAN 收發器的卓越品質，本裝置可讓車載的各種電子控制模組 (ECU) 進行資料交換作業

Mentor強化支援台積電5nm、7nm製程及晶圓堆疊技術的工具組合 (2018.05.02)
Mentor宣佈該公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多項工具已通過台積電(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus製程的認證，Mentor 亦宣佈，已更新其 Calibre nmPlatform工具，可支援台積電的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圓堆疊技術，這些 Mentor工具以及台積電的新製程將能協助雙方共同客戶更快地為高成長市場實現矽晶創新

Gartner：2018年全球人工智慧商業價值將達1.2兆美元 (2018.05.02)
國際研究暨顧問機構Gartner預測，2018年全球和人工智慧(AI)相關的商業價值總計將達1.2兆美元，較2017年增加70%。到了2022年，人工智慧相關商業價值估計將達到3.9兆美元。 Gartner的人工智慧相關商業價值預測，是以所有Gartner涵蓋的研究領域中的垂直產業為調查對象，評估企業整體人工智慧商業價值

3D NAND價格續降慧榮預期有更多PC OEM增加SSD採用 (2018.05.01)
慧榮科技上周公佈其2018年第一季財報，慧榮表示，因受年度季節性趨勢影響，第一季營收1億3,034萬美元，較上一季減少4%，與去年同期相比成長2%。展望第二季與下半年，慧榮預期將有更多PC OEM客戶增加SSD的採用，整體SSD市場需求也會成長

第三屆「總統創新獎」表彰文化創意與循環綠能 (2018.05.01)
獎勵創新最高榮譽的「總統創新獎」，30日在總統府大禮堂舉行頒獎典禮。本(三)屆得獎者共計4名，包含團體組「台達電子」及「霹靂國際多媒體」，由台達電子董事長海英俊及霹靂國際多媒體董事長黃文章代表出席領獎；一般個人組得獎則是「田中央聯合建築事務所黃聲遠創始人及主持人」

華碩、台灣大、廣達三強合作投11億元建置AI主機與平台 (2018.05.01)
華碩電腦、台灣大哥大、廣達電腦三方共同宣布，取得國家實驗研究院國家高速網路與計算中心「雲端服務及大數據運算設施暨整合式階層儲存系統建置案」，將協助建置新一代的AI計算主機，並建立產官學研共用具延展性的AI雲端大資料計算平台，建置總金額近11億新台幣，預計今年第四季將建置完成

[亭心觀測站] 物物相連到天邊 (2018.04.30)
不少人對於物聯網（Internet of Things-IoT）抱持著相當大的憧憬與商機，所以紛紛投入相關產品的研發與生產。IoT的概念當然不是最近才出現，過去所謂的控制網路（Control Network）就是類似的概念

ROHM開發出業界頂級650V耐壓IGBT RGTV/RGW系列 (2018.04.30)
半導體製造商ROHM新開發出兼具業界頂級低導通損耗※1和高速開關特性的650V耐壓IGBT※2 “RGTV系列（同級短路承受※3能力版）”和“RGW系列（高速開關版）”，共計21種型號

HOLTEK新推出小封裝HT68F0012 Flash MCU (2018.04.30)
Holtek小封裝Flash MCU系列繼HT68F001後，新增HT68F0012成員，最大差異在系統頻率由32kHz提高到512kHz，可提供需較快工作頻率的產品應用，例如：簡單的數據通訊，非常適用於需要準確計時或簡單控制的產品應用

高通與奧迪、福特共同展示C-V2X直接通訊技術 (2018.04.30)
高通技術公司、5G汽車協會（5GAA）、奧迪汽車公司與福特汽車公司宣佈全球首次跨車廠間的行動車聯網（C-V2X）直接通訊技術展示，已準備好最快於2020年進行業界佈建。 C-V2X是支援改進的汽車安全性、自動化駕駛、以及交通效率的全球性車聯網通訊解決方案

穿戴式裝置為連網健康監測之關鍵 (2018.04.30)
醫療照護團體已開始採用穿戴式裝置所蒐集的數據。

XMOS宣佈在中國和臺灣與威健簽署新地區分銷協議 (2018.04.30)
面向消費電子市場提供高級嵌入式語音和音訊解決方案的供應商—XMOS有限公司宣佈與為中國和臺灣服務的威健（Weikeng）建立了令人興奮的新的合作夥伴關係。這一夥伴關係表明了人們對語音介面的需求在快速增長——它使人們能夠以聲音這種自然的方式來控制電子設備

TrendForce：2018年第一季液晶監視器出貨翻紅 (2018.04.30)
TrendForce光電研究（WitsView）最新調查顯示，液晶監視器2018年第一季出貨傳出捷報，整體需求先蹲後跳，三月份出貨較二月份大幅成長40.9%，帶動整體第一季出貨量較去年同期成長0.3%

TrendForce: 2018年第二季伺服器市場需求將回溫 (2018.04.30)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，儘管今年第一季全球伺服器市場因淡季導致出貨量略為衰退，但包含CPU、Server DRAM在內的相關零組件需求仍維持基本備貨力道

中華電信與HTC簽署5G技術合作備忘錄 (2018.04.30)
台灣電信品牌中華電信，將攜手全球智慧型手機暨虛擬實境創新設計廠商HTC（宏達電），在4/30簽署2018年度合作備忘錄。為5G電信技術的商用化共同投入與研討，並透過密切配合，以讓雙方市佔率獲得提升，並共創雙贏的目標