 |
e絡盟針對工業自動化與控制應用提供TE互連產品解決方案 (2016.06.20)
e絡盟日前宣布攜手全球連接器與感測器供應商TE Connectivity（TE）推出全面的互連組件產品系列，以便向在高容量、高衝擊及其他惡劣環境中（如採用電腦控制的未來工廠）工作的工程師提供所需產品 |
 |
Xilinx推出新型雙核元件擴大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商賽靈思（Xilinx）宣佈Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型雙核產品。全新雙核「CG」系列產品將提升Zynq MPSoC產品系列的擴充性，包含雙應用與即時處理器組合等功能。此雙核元件以較低成本門檻，為現有的Zynq UltraScale+系列增加處理擴充能力，其提供四組ARM Cortex-A53、兩組Cortex-R5、一組繪圖處理單元及一組視訊編碼單元 |
|
4G+ Small Cell與vEPC互通測試展現成果 (2016.06.20)
工業技術研究院(ITRI)與日本電氣(NEC)株式會社及台灣資通產業標準協會(TAICS)合作，已於2016年6月13日至2016年6月16日共同完成首次「Small Cell與Virtual EPC互通測試大會」。共有10家台灣網通廠商參與此次互通測試大會 |
|
Vicor以高效電源共創智慧綠能新時代 (2016.06.20)
美國電源組件設計大廠Vicor致力於高效能電源組件的設計研發、製造及銷售，秉持著每兩年提升20%的電源效能及降低20%產品體積的宗旨，促進Vicor公司擁有無數獨家專利，不斷在高效電源的設計及效能有所表現 |
 |
Fujitsu Forum 2016架構未來藍圖 (2016.06.20)
在「Fujitsu Forum 2016」中，富士通展出一系列物聯網與其人工智慧「Zinrai」的各類應用，以人為本的數位技術，將成為人類未來生活的重要支柱。 |
|
Bluetooth 5實現四倍距離、兩倍速度與八倍傳輸量 (2016.06.20)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）宣布預計於2016年底至2017年初推出最新一代藍牙技術「Bluetooth 5」，將大幅提升傳輸距離、速度及廣播訊息負載量。更遠的傳輸距離將提供穩定、可靠的物聯網連線，實現在整戶家庭、整棟建築以及戶外中的各種使用情境 |
|
平板ODM出貨下滑 可拆卸式平板將驅動未來成長 (2016.06.20)
根據IDC（國際數據資訊）2016年第一季全球平板組裝(ODM)研究報告結果顯示，全球平板組裝產業受市場淡季衝擊影響出貨量較前季大幅衰退。其中全球平板（Slate Tablet）組裝產業因受到手機螢幕大尺寸化衝擊 |
|
SEMI : 2016年5月北美半導體設備B/B值為1.09 (2016.06.17)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年5月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.5億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.09，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值109美元之訂單 |
|
WPC與台灣資通產業標準協會 合建Qi無線充電生態系 (2016.06.16)
無線充電聯盟（Wireless Power Consortium, WPC）將與由經濟部支持成立的台灣資通產業標準協會（TAICS）簽訂合作備忘錄，期望能與台灣資通訊產業共同推廣及建構生態系。同時 |
|
美高森美新增SparX-IV管理型乙太網交換晶片系列成品 (2016.06.15)
美高森美（Microsemi）推出SparX-IV乙太網交換晶片產品系列中的最新成員VSC7440 SparX-IV-34，可實現更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit乙太網聯網解決方案 |
|
RS與TDK達成全球協議 提升電容器及被動元件產品系列 (2016.06.14)
RS Components (RS)宣布，透過與TDK株式會社 新簽訂的全球協議，為世界各地的客戶提供涵蓋範圍更廣泛的電容器科技產品。
TDK株式會社的產品組合包括電子元件、模塊和系統、電源裝置、磁應用產品以及能源設備、閃速儲存器應用裝置等等 |
|
Molex推出2X2 PoE 2.5 GbE多埠磁性模組化插座 (2016.06.13)
Molex推出一款2X2 PoE 2.5十億位元乙太網路（GbE） 多埠磁性模組化插座，即整合式連接器模組（ICM）。截至目前為止，還沒有其他磁性模組化插座產品可以在單一配置中以 2 對 PoE 提供 2.5 GbE 和 30W 的性能 |
|
VESA推出適用於USB Type-C裝置的早期認證計畫 (2016.06.13)
美國視訊電子標準協會（VESA）宣布正式推出採用新型USB Type-C接頭和DisplayPort替代模式（Alt Mode）標準的產品早期認證測試計畫。利用DisplayPort替代模式標準，USB Type-C接頭和連接線能提供完整的DisplayPort影音效能，並支援4K以上的顯示器解析度、SuperSpeed USB 資料速率及高達100瓦的功率 |
|
Inuitive下一代3D電腦視覺SoC中選用CEVA-XM4智慧視覺DSP (2016.06.08)
專注於智慧互聯設備的全球信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈先進的深度感測、電腦視覺和影像處理SoC器件開發商Inuitive公司已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可，並且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC器件NU4000之中 |
|
FORD Fiesta榮獲「2016十大最酷平價新車」大獎 (2016.06.08)
FORD Fiesta榮獲凱利藍皮書 (Kelley Blue Book) 評選為售價18,000 美元以下「2016十大最酷炫新車」。這是FORD Fiesta第六度榮獲凱利藍皮書頒發此獎（註）。設計獨特的FORD Fiesta證明酷車也可以高貴不貴 |
|
Diodes全橋式無刷直流馬達驅動器以PWM或DC電壓調整速度 (2016.06.08)
Diodes 公司推出直流無刷馬達驅動器AM9468和AM9469，其橋接式負載（bridge-tied-load, BTL）驅動架構能減少可聽見的開關嘈音和電磁干擾（electromagnetic interference, EMI），可為筆記型電腦及個人電腦、儀器儀表等設備提供智慧型的冷卻風扇控制，另外還廣泛支援其他中等電壓、低功率馬達驅動控制應用 |
|
雅特生全新1600W電源供應器適用於超大規模/開放運算伺服器 (2016.06.07)
雅特生科技 (Artesyn ) 推出一款適用於超大規模資料中心運算設備的全新1600W電源供應器，適用的有關設備包括符合開放運算計畫(Open Compute Project) 技術規範的運算系統。這款新推出的電源供應器可為機架式伺服器提供一個小巧而可以客製的電源系統 |
|
[COMPUTEX]展會回顧 物聯網深入應用層面 全面啟動智慧生活 (2016.06.07)
全球物聯網科技持續發燒，台北國際電腦展在2016年將物聯網發展定為展會四大主軸之一，匯集ABB、Advantech、ASUS、Audi及SIEMENS等國內外大廠聚焦安全應用、智慧居家與娛樂、智慧穿戴、車用電子、3D商業應用、智慧科技解決方案 |
|
台德人才技術商機交流 促產業邁向生產力4.0 (2016.06.02)
生產力4.0台灣、德國攜手跨步一同行，在經濟部工業局及德國經濟辦事處的合作下，「2016台德生產力4.0論壇」?台灣業者介紹最新趨勢，會中邀請德國工業4.0大廠包括:西門子(Siemens)、博世力士樂(Bosch)等來分享德國在工業4.0的經驗及趨勢；國內部分，英華達、友嘉集團及其他示範觀摩廠，以成功經驗傳遞生產力4.0的效益 |
|
PON：資料傳輸到府的演變 (2016.06.02)
15年前，連接網路最常見的方式是透過類比訊號數據機。而經過ADSL，到能夠展現成本與效能間平衡的PON，都可以看到FPGA在其中展現最高的應用效率。 |
